中报业绩大增超1000%，5年一次的机会，新一轮景气周期开启

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最近，一部以国家芯片产业创业为题材的电视剧《赤热》在7月14日暑期档上映。该剧由黄晓明、王鸥等领衔主演，诠释了一代顶尖科技人才带领中国半导体走向世界前端的奋斗历程。

这样的时刻，这部主旋律的播出用意深刻。半导体，终于要迎来复苏的春天？

在之前文章《中报大幕开启，这个方向景气度超高！》我们就分析过半导体板块将成为半年报景气度最高的一个方向，最近披露的半导体板块中报确实表现亮眼，今天就继续跟大家梳理半导体板块的投资机会。

首先，看看半导体中报预告业绩方向：

1. 北方华创：预计上半年净利润25.7亿-29.6亿元，同比增长42.84%-64.51%。

2、瑞芯微：预计上半年净利润15,950万元到19,500万元，同比增长543.15%到686.29%。

3、兆易创新：预计上半年净利润为51,800万元左右，与上年同期相比增幅54.18%左右。

4、长川科技：预计上半年净利润为2亿元—2.3亿元，同比增长876.62%—1023.12%。

1. 澜起科技：预计半年度实现归母净利润5.83亿-6.23亿元，同比增长612.73%~661.59%。

6、华天科技：上半年净利同比预增202.17%-265.78%；

其他，雅克科技上半年净利同比预增50%以上，德明利、万润科技、上海贝岭和佰维存储均预计上半年净利同比扭亏为盈。其中，华天科技二季度净利环比预增133%-203%，上海贝岭二季度净利环比预增125%-179%，二季度部分半导体公司呈现加速复苏。

半导体设备方面以北方华创为首，继续保持持续稳定增长，存储芯片方面业绩弹性更大，消费电子相关半导体公司也出现明显大幅增长。可以说半导体板块的业绩复苏是全方位的。

半导体板块业绩之所以这么强，核心原因有以下3点：

1、全球半导体复苏，中国半导体产业加速回暖

半导体周期通常为3-5年一个周期。从2022年下半年截至目前，半导体行业仍处于周期性调整过程，但受新能源车、人工智能、5G自动驾驶等领域的蓬勃发展带动，2023年9月，行业从负增长区间走出来，进入上升周期。2024年以来，行业延续向上势头，3月份全球半导体销售同比增长15.70%。

2024年2季度持续回暖。美洲与中国复苏力度强于整体。2024年5月全球半导体行业销售额491亿美元，同比增长19.3%，环比增长3%。美洲（43.6%）、中国（24.2%）和亚太其他地区（14.8%）同比增长率上升，日本（-5.8%）和欧洲（-9.6%）下降。

细分领域看，AI浪潮和存储复苏驱动行业持续增长，2024年由逻辑芯片和存储芯片有望推动全年增长，预计逻辑芯片增长10.8%，存储芯片增长 86.8%。2025年，存储和逻辑规模有望提升至2000亿美元以上。

2、下半年消费电子旺季有望全方位拉动需求上行，包括手机、PC、通用服务器等，将带动半导体板块业绩爆发。

（1）手机：今年一季度全球智能手机出货量2.962亿部,同比增长10%，为10个季度首次双位数增长。

（2）PC：今年一季度全球PC出货量5830万台，同比增长3%，受AIPC、新换机周期推动预计2024年接下来几个季度出货量将环比增长，全年有望增长3%。

（3）服务器方面：受AI牵引的存储服务器需求助力，二季度出货表现动能将延续至三季度，预估3季度增长4%-5%。

（4）存储：存储价格持续改善，AI推动相关细分需求。通用服务器需求复苏与DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高延续存储涨价态势，3季度DRAM均价将持续上扬，HBM价格涨幅8~14%，通用DRAM涨幅5-10%，较第二季涨幅略有收缩。

24年向上势头将延续，存、算仍将是主角。

3、政策预期强力支撑半导体板产业链，产融互动，做大做强产业链

5月24日成立，国家大JJ3期宣布成立。

6月19日，科创板八条宣布，提出力度支持并购重组，扶持硬科技，随后芯联集成、纳芯微展开并购，半导体产业链接下来将出现一系列并购重组，优胜劣汰。

7月15日，上交所发布公告，上海证券交易所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。

重要会议预期升温。近期召开的重要会议，新质生产力和硬科技将成为核心议题，预计会有重磅政策陆续出台。

半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。

半导体产业链接下来两个方向值得关注：

1. 先进封装方向。目前先进封装产业链国产化低，替代空间广阔。先进封装是解决存算需求升级的重要技术路径。伴随着半导体周期的复苏，封测周期底部已经确立，上半年已开启新一轮上涨。其中，先进封装占比持续走高，将于2025年超过50%。到2028年全球先进封装市场规模将达到785亿美元。主流的半导体封装设备主要有探针台、分选机、测试机、划片机、贴片机、引线键合机等，划片机、贴片机和引线键合机的国产化率不足5%，未来具有广阔的国产替代空间。

相关公司：通富微电、芯碁微装，华海诚科、光力科技等。

2、HBM（高带宽存储）：英伟达及AMD 人工智能芯片发展加速，HBM技术有望随着人工智能浪潮得到快速发展。根据预测，高带宽内存HBM市场规模将从2024年的141亿美元，增长至2029年的380亿美元，预测期内（2024-2029年）复合年增长率为22%。高宽带存储HBM赛道，英伟达AI超级芯片将推动高性能存储爆发性发展，国内NAND模组、DRAM封测产业链均将受益，

相关公司：精智达、深科技、雅克科技、联瑞新材、长川科技等。