鸿富诚IPO申购：高端供应链卡位稳固，助力AI产业材料自主可

  深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（301716.SZ）发布首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书，本次公开发行新股1,873.0606万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为7,492.2424万股。此次申购日期为2026年9月16日。

  募集资金将投向先进电子功能材料基地建设项目、研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金及发展与科技储备资金，合计拟投入122,039.18万元。

  主营聚焦热管理、电磁屏蔽与吸波材料多箭齐发

  鸿富诚是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家专精特新重点“小巨人”企业。公司产品主要分为三大类：导热界面材料、电磁屏蔽材料及吸波材料。其中，热管理材料及器件是核心增长引擎，2025年实现销售收入56,883.62万元，占主营业务收入的80.77%。具体产品包括碳基导热垫片（碳纤维导热垫片和石墨烯导热垫片）、金属碳基复合材料、导热硅胶垫片、导热凝胶等。这些材料广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域，是保障各类电子信息产品可靠性和稳定运行的关键材料。

  从业绩看，公司近年来呈现快速增长。2023年至2025年，营业收入分别为26,038.45万元、32,968.62万元和70,666.16万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为3,240.73万元、7,008.14万元和26,419.92万元。2025年营收同比增长114.34%，扣非净利润同比增长276.99%。2026年1-6月，公司经审阅的营业收入和扣非归母净利润分别为43,523.88万元和17,534.35万元，较上年同期增长66.29%和103.12%，延续高增长态势。

  高端导热界面材料国产替代的先行者

  热管理材料行业长期呈现“国际巨头占据高端市场、本土企业持续追赶并实现局部突破”的格局。德国汉高、陶氏化学、信越化学、莱尔德等国际巨头在半导体封装等中高端应用场景占据较高份额。而鸿富诚凭借石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等创新产品，成功跻身全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并实现批量供货。

  公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，也是国内极少数已经成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。TIM1直接接触发热芯片，对导热性能、机械性能及稳定性要求极为苛刻，这一突破体现了公司在高端热管理材料领域的竞争实力。根据QYResearch数据，2024年鸿富诚热界面材料收入约0.27亿美元，以1.36%的市场占有率位列全球第十一；在中国热界面材料市场以2.67%的市占率排名第三。另据弗若斯特沙利文报告，2025年中国热界面材料市场中，鸿富诚以5.4%的市场份额位列第六。在碳基导热垫片细分市场，由于能够实现碳纤维及石墨烯导热垫片量产交付并应用头部企业的厂商极少，公司处于行业领先地位。

  创新取向工艺与配方体系构筑核心竞争力

  技术壁垒是鸿富诚的核心护城河。公司围绕“工艺+配方”展开技术创新，形成了绿色环保的多元化配方体系、创新取向工艺技术平台、液态金属界面处理技术以及屏蔽材料加工工艺技术。

  在石墨烯导热垫片方面，公司采用创新取向技术实现石墨烯材料垂直排列，量产产品导热系数达到130W/m·K，热阻低于0.06℃·cm/W，回弹率超过70%，高厚度产品在50%压缩量下压缩应力最低可≤35psi，能够有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题。金属碳基复合材料导热率可达80W/m·K以上，整体界面热阻可达0.05℃·cm/W以下，兼具低热阻与可重复使用特性，突破了传统热界面材料在导热性能与复用性之间难以兼顾的行业瓶颈。目前，公司共获得178项授权专利，其中发明专利72项，并参与制定4项国家及行业标准。公司还荣获国际R&D100创新奖、B1公司最佳协同奖、质量优秀协作奖等奖项，并与华中科技大学、深圳先进电子材料国际创新研究院等设立联合实验室，持续推动产学研融合。

  融入头部AI芯片供应链打开广阔成长天地

  电子功能材料行业下游头部集中特征明显，终端客户对供应商的生产能力、供货稳定性、技术及研发实力、服务响应速度等有严格要求，认证周期较长。一旦通过认证成为合格供应商，合作关系将相对稳定。鸿富诚已进入全球头部AI芯片企业供应链，下游客户包括B公司、C公司、纬创资通、鸿海精密、广达电脑等大型科技公司。

  公司面临的下游需求极为广阔。AI算力基础设施爆发式增长，数据中心单机柜功率持续提升，英伟达单台服务器功耗已从6.5kW提高到14.3kW，热管理已成为影响性能的关键环节。根据QYResearch数据，2024年全球TIM市场销售额达20.12亿美元，预计2031年增长至41.48亿美元，年复合增长率10.74%；中国市场2024年规模10.27亿美元，预计2031年达21.64亿美元，年复合增长率11.09%。电磁屏蔽材料全球市场规模预计2028年达92亿美元；吸波材料全球市场规模预计2033年达199.2亿美元。在AI算力、智能汽车、5G通信等下游高景气驱动下，高端热管理材料需求持续旺盛，公司作为国产高端导热界面材料的领先企业，有望充分受益于行业扩容与国产替代双重红利。

  公司本次募投项目将新增石墨烯导热垫片产能36,000平方米、金属基导热材料产能10,000平方米，并建设研发中心、营销服务网络及总部基地。先进电子功能材料基地建设项目将扩大公司整体业务规模，拓宽产品应用场景，进一步提高热管理材料、电磁屏蔽及吸波材料的产品性能和工艺水平；研发中心建设项目将加大高性能碳基导热垫片、高导热高回弹绝缘垫片、高性能液态金属片等课题研究，强化核心技术实力；营销服务网络及总部基地建设项目将完善全球化营销网络布局，提升品牌影响力与本地化服务能力。

  从石墨烯导热垫片到金属碳基复合材料，从TIM1小批量供应到全球头部AI芯片供应链批量供货，鸿富诚正以扎实的技术积累和敏锐的市场布局，在高端电子功能材料领域不断突破。未来，公司将抓住人工智能及半导体产业发展机遇，持续致力于创新电子功能材料及器件的研发及产业化，引领电磁兼容及散热行业前沿技术，力争成为创新功能材料及创新器件领军企业。