硬科技突围：节后A股或将上演“慢牛、抱团”节奏曲

  2月23日，A股开市前一天，整个亚太股市都在涨。

  港股恒生指数+2.53%，恒生科技指数+3.34%，一扫马年第一天的颓势。

  韩国KOSPI+0.65%，貌似不多，但在过去的两个星期里，其周涨幅分别高达8.21%、5.48%。

  其他，台湾加权指数+0.50%，新加坡指数+0.47%，越南指数+1.94%……

  这些股市的领涨核心，大多由半导体驱动。

  我们以港股为例，深度分析一下。

  从港股周一领涨的半导体个股来看，利好主要来自三个方面：

  第一大方向：AI算力爆发，HBM与先进封装成最卡脖子赛道。

  现在全球都在抢AI。

  大模型训练、数据中心扩建、算力租赁爆发，直接带飞两个东西：高带宽内存HBM、先进封装。

  传统服务器和AI服务器，对内存和封装的需求完全不是一个量级。

  一台AI服务器需要的HBM，是普通服务器的好几倍，而且还在持续涨价、持续缺货。

  全球头部厂商HBM产能被订到下半年，价格一路走高，产业链上的公司订单排到明年。

  A股里最受益的就是这几家：

 HBM上游核心材料

  HBM的制造工艺复杂，对上游材料要求极高，相关材料供应商具有极高的壁垒和订单确定性。

•   雅克科技 (002409)：公司是HBM前驱体材料的绝对龙头。其全资子公司是SK海力士HBM的核心供应商，并已深度绑定三星、美光等全球巨头。由于HBM4等先进产品对前驱体有独家供应协议，公司在未来几年的业绩增长确定性高。

•   联瑞新材 (688300)：公司供应HBM先进封装所需的关键材料GMC（颗粒状环氧塑封料）中的核心填料，是该环节的国内重要供应商。

•   飞凯材料 (300398)：公司生产的环氧塑封料（EMC）是HBM存储芯片制造中的关键封装材料之一。