半导体，疯传的小道消息！

  昨天市场上忽然传出台积电涨价的消息：

  据外媒报道，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围涵盖3nm-7nm等先进制程，整体涨幅约5％至10％。

  涨价、降价，是行业景气度的核心指标，也是股价的重要指挥棒。

  因此消息发酵之后，昨天半导体板块应声大涨，近期传出涨价消息的电子特气、PCB覆铜板、电子布等板块也跟风上涨。

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  台积电为什么涨价？

  我们从供需角度分析一下原因。

  先说需求端。

  这次涨价主要是3nm-7nm，大客户包括英伟达（Blackwell/Rubin）、AMD、谷歌TPU、AWS Trainium等硅谷科技大厂。

  由于英伟达的下一代Rubin服务器即将在7-8月份量产，其芯片设计的复杂度、制造难度、封装精密度均大幅提升，很自然的会挤压到其它产能的利用。

  而且，其订单能见度已排到2027年，给到了台积电足够强的定价权。

  再说供给端。

  近年来，台积电在海外落地运营了多座工厂，包括美国亚利桑那州、日本熊本、德国德累斯顿的晶圆厂。

  这些地方的人力和运营成本远高于台湾本土，且今年来受到海外局势影响，电子特气、光刻胶的采购成本也是一路上涨。

  因此，台积电CFO黄仁昭此前就多次表示：通胀在推高运营成本，不排除今年会提价。

  市场对此是有准备的，不算太意外。

  真正意外的是，这次台积电不仅是涨了3-5nm，连7nm都涨了。

  3-5nm，暂时只有台积电、三星、英特尔三家企业能做，且三星、英特尔的良率较低，因此绝大部分份额都被台积电垄断了。

  这个领域，台积电想涨价，就涨价，大家也没什么好说的。

  但7nm就不一样了。

  我国的中芯国际、华虹宏力也是能做的。

  中芯国际产能规模更大，目前采用N+2技术量产（DUV多重曝光），良率能够达到75%以上，已大量用于国产芯片的生产。

  华虹宏力在去年就已经完成了7nm制程的研发，今年将推进小批量试产，明年大规模扩产。

  因此，台积电的7nm制程涨价，将直接利好国产晶圆代工产业。

  这里面，不仅利好中芯国际、华虹宏力两大晶圆代工龙头，对下游封测产业、上游设备和材料端也是重大利好。

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  昨天咱们重点讲讲“先进封装”的机会。

  在AI时代，先进封装的价值量提升幅度＞晶圆代工。

  这是因为，芯片行业进入2nm制程以后，很难再继续微缩下去了，要强行微缩也可以，但成本直线上升、良率下滑，不划算了。

  于是整个行业的研发重心，转向了解决芯片间的互联带宽、延迟、散热等问题。

  而这，正是先进封装的主场。

  比如英伟达的B200芯片，采用的是Chiplet封装技术。

  简单解释，就是把一颗超大芯片拆成多颗小芯片，再用先进封装 “拼” 回一颗大芯片，业界叫 “模块化、搭积木芯片”。

  在这个过程中，晶圆代工的价值量约1500美元，先进封装约1367美元，两者几乎是1:1相当了。

  还有下一代rubin服务器架构，采用的是GPU+HBM的CoWoS封装技术。

  根据台积电的内部测算，采用CoWoS封装升级后，整体性能提升超过了从5nm提升至3nm的制程升级。

  不仅仅B200 GPU、rubin服务器架构在引入先进封装，其实环顾一下整个AI产业链——

  HBM存储芯片的3D堆叠、光模块的CPO（光学共封装），也都是先进封装。

  正因为先进封装如此重要，一下子就将这个曾经的“低毛利配角”环节，变成了“高毛利核心”环节。

  按2026年的数据，一颗普通芯片的封装，价值量大约50–100元/颗，占总成本的10%，毛利率大约为10%–20%。

  但如果涉及先进制程的AI芯片封装，价值量将大幅提升到1000–2000美元/颗。

  成本占比也会提升到35%+，毛利率40%–50%（接近先进制程）。

  由于大量的芯片开始采用先进封装，这个环节的增速也要比传统晶圆代工快得多。

  因此，这是半导体行业未来的绝对蓝海市场。

  从行业格局来看，目前全球封测行业三大梯队企业如下：

  第一梯队：日月光（中国台湾）、安靠科技（美国）。

  这是妥妥的高端垄断者。

  2025年日月光（ASE）全球市占率26%，安靠（Amkor）市占率14.3%，两家合计约40%市场份额。

  几乎吃掉了英伟达、AMD、苹果、高通、美光、SK海力士的全部订单，4nm–5nm级别的先进封装全部外包给它们。

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  第二梯队：长电科技（中国）、通富微电（中国）、华天科技（中国）、力成科技（中国台湾）、盛合晶微（中国）。

  这是中高端的主力，全力投入研发，努力向上啃高端份额。

  A股的四大封装龙头，都在这个梯队。

  1，长电科技：市占12.2%，全球第三。

  这是国内唯一具有全栈先进封装（2.5D/3D、HBM、Chiplet、4nm异构集成）技术的龙头，大客户除了中芯国际、华为，海外工厂还大量承接英伟达、AMD、SK海力士的订单。

  今年Q1净利润2.9亿元，同比增长42.74%。

  2，通富微电：市占8.9%，全球第四。

  在Chiplet封装技术上国内最强，独享AMD 80% 的AI芯片封装订单，该业务占其营收比例高达30%。

  这跟其2016年收购的AMD苏州、马来西亚槟城两大封测厂各85%股权有重大关系（AMD保留了15%股份）。

  今年Q1净利润3.3亿元，同比增长224.55%。

  3，华天科技：市占5.2%，全球第五。

  在存储领域的封测技术最强，大量拿到DDR5、HBM的封测订单，以性价比见长。

  大客户包括长江存储、长鑫存储、三星、美光等。

  今年Q1净利润0.87亿元，同比增长568.39%，深度受益于存储行情。

  4，盛合晶微：市占3.5%，全球第七。

  业务重点在存储芯片、车规芯片、中端算力芯片的封装。

  今年Q1净利润1.91亿元，同比增长51.55%。

  A股的封装龙头都集中在第二梯队，技术在突破，订单也在快速增长，值得重点关注。

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  第三梯队：京元电子（中国台湾）、南茂科技（中国台湾）、智路封测（中国）、韩亚微（韩国）、甬矽电子（中国）、汇成股份（中国）、颀中科技（中国）等。

  这个梯队的企业，技术就差很多了，以传统封装为主，基本没有先进封装能力。

  市占率普遍在1%左右，以低价抢订单，主要服务于尾部客户。

  甬矽电子，今年Q1净利润0.26亿元，同比增长8.15%。

  汇成股份，今年Q1净利润-0.12亿元，同比增长-131.56%。

  颀中科技，今年Q1净利润-2.93亿元，同比增长-1095.27%。

  第三梯队在业绩上，基本就是渣渣。

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  重点还是要关注第二梯队的四大国产封测龙头，全球市场份额提升最快，是国产替代的核心力量。

  据产业链数据，2018年的时候，四大龙头的全球市占合计只有10%左右，但到2025年，已经接近30%。

  它们也是AI时代先进封装的“中国主力军”，在Chiplet、HBM等热门赛道上技术加速突破，价值量提升潜力最大

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