越亚半导体过会：投产五年的高端封测载板，产能利用率仅10%

  7月17日，珠海越亚半导体股份有限公司（下称“越亚半导体”）过会，并向深交所创业板提交注册申请，离正式上市仅一步之遥。

  越亚半导体是国产半导体先进封装材料领域企业，成立已有20年。自2013年起，公司累计进行了五轮筹备IPO，但此前因业绩暴跌、战略调整、大股东破产、辅导终止等多种原因，IPO一直未果，直至2026年才真正跨入过会阶段。

  越亚半导体此次IPO拟发行0.99亿—1.57亿股新股，拟募资12.24亿元，对应估值区间约77亿元-130亿元。募集资金将投入面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目以及补充流动资金。 

  中以合资，大股东曾破产

  越亚半导体成立于2006年，由以色列AMITEC与北大方正集团等比例合资设立，是典型的“外资技术+中国产业资本”合资模式产物，总部设置在珠海。

  AMITEC隶属于以色列半导体公司Priortech，其拥有“铜柱增层法”技术，这也成了越亚半导体的技术根基。

  北大方正早年间是中国校企领域的“巨无霸”，投资领域广泛，但后续因盲目扩张和管理失序走向破产。在2021年的破产重整过程中，北大方正所持越亚半导体股份被新信产接盘，新信产背后为中国平安。

  股权结构方面，越亚半导体目前呈现“双头制衡”格局：第一大股东以色列AMITEC持股39.95%，第二大股东新信产及一致行动人持股37.23%。

  两大股东在九人的董事会中各占两个席位，无单一股东能够实际控制董事会，因此越亚半导体暂无控股股东及实际控制人。

  AI推动，上半年利润翻两倍

  越亚半导体主要为半导体先进封装提供载板材料，产品包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组。

  这些产品被用在射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域。

  凭借“铜柱增层法”相关技术优势，越亚半导体切入了诸多半导体制造巨头的供应链。据《星岛》查询，越亚半导体目前客户共百余家，包括英飞凌（Infineon）、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等，国产封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电也是其核心客户。

  截至2025年12月31日，越亚半导体已获得专利总数累计为416项。

  2025年下半年起，受AI服务器电源管理需求增长，以及射频模组封装载板客户提前备货等因素影响，越亚半导体业绩进入爆发期。

  招股书显示，2023—2025年，公司营收分别为17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元；归母净利润分别为1.92亿元、2.66亿元、3.07亿元；毛利率分别为26.87%、25.15%和28.71%。

  越亚半导体还预告，2026年上半年，公司营收将达到13.20亿—14.29亿元，同比增长62.84%—76.27%；净利润达2.34亿—2.68亿元，同比大增163.34%—201.75%。

  高端产线“生不逢时”，产能利用率10%

  从市场格局来看，目前全球IC封装载板市场仍由海外企业主导。据研究机构Prismark和TPCA数据，欣兴电子、南亚电路等十大厂商占据了全球84%的市场份额，越亚半导体则位列十名开外。

  从业务结构上看，越亚半导体各产品线发展并不均衡，此前拳头产品射频模组封装载板业务连年走下坡路，而嵌埋封装模组则快速增长，贡献比在三年间从10%增长到30%。

  越亚半导体此次IPO募资的重头也投向嵌埋封装模组扩产。2025年，公司现有嵌埋封装模组产能利用率已经达到了89.18%的高位，而封装载板类的产能已降至62.56%。

  值得注意的是，越亚半导体倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装载板业务产能利用率一直无法提升，2025年仅有10.3%，且出现了毛损的情况。

  FC-BGA封装载板产线是专为配套先进制程芯片而设，代表了越亚半导体封装载板的最高、最先进工艺，2021年才正式投产。

  此外，越亚半导体也是为数不多能稳定量产FC-BGA封装载板的国产企业之一，可实现2.5D、3D、Chiplet等先进封装国产替代。但受限于国内先进半导体技术受到管制，越亚半导体的先进技术几无用武之地，导致高端产能闲置浪费。

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