产能释放驱动增长，逸豪新材2026Q1扭亏为盈

4月23日晚间，逸豪新材（301176.SZ）披露2025年年度报告及2026年第一季度报告。公告显示，公司2025年营业收入实现较快增长，经营规模持续扩大；2026年第一季度，随着前期产能建设与市场拓展成果逐步显现，公司实现盈利。

营收双期高增 资质加持筑牢盈利基础

2025年，公司实现营业收入17.20亿元，同比增长19.69%。其中，电子电路铜箔销售收入12.32亿元，同比增长22.27%；印制电路板（PCB）产品销售收入4.36亿元，同比增长20.01%。公司主营业务保持良好增长态势。

2026年第一季度，公司营业收入为5.84亿元，同比增长62.13%。增长主要得益于铜箔募投项目一期于2025年下半年投产，产销量大幅增加，同时行业供需稳步改善，加工费提升与铜价上涨共同推动销售价格提高。一季度，公司归属于上市公司股东的净利润为939.09万元，同比实现扭亏为盈；扣除非经常性损益后的净利润为881.44万元，盈利能力显著改善。

作为国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司拥有省级企业技术中心，电子电路铜箔获评江西省名牌产品，多项产品通过国际认证，技术与产品品质获得市场认可。

募投产能释放 技术创新持续加码

报告期内，公司募投项目“年产10000吨高精度电解铜箔项目”一期4500吨产能已建成投产，二期建设稳步推进。截至2025年末，公司固定资产较上年末增长49.26%，主要系募投项目部分产线转固所致。同时，公司持续推进产品结构优化，成功研发并量产105-210μm超厚铜箔及9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔等高端产品，产品厚度覆盖范围进一步延伸。

公司坚持技术驱动发展，2025年研发投入4900.58万元，同比增长29.05%。截至2025年末，公司累计取得专利132项，其中发明专利43项，较上年末增加5项。面向AI算力、高频通信等前沿需求，公司正加速推进HVLP系列铜箔的研发与客户认证，产品在粗糙度、抗剥离强度等关键指标上表现良好，已向多家客户送样并开展测试。此外，公司PCB业务客户数量稳步增长，在汽车、工控等领域成功导入多家优质客户，终端产品覆盖三星电子、TCL、小米、海信等全球知名品牌。

公司表示，未来将继续扩大铜箔产能，推动技术创新，提升高密度互连（HDI）用铜箔、厚铜箔、RTF及HVLP等高端产品的产销量，积极拓展AI算力、数据中心等高端供应链，持续强化核心竞争力。