A股硅产业上市公司可按产业链位置划分为半导体硅片制造、上游设备与配套材料、工业硅、有机硅及下游深加工四大板块。一、半导体硅片制造(核心环节)
硅片占据芯片总成本的30%-40%,是半导体材料中市场份额最大的品类。2026年全球三大硅片巨头(信越化学、胜高、环球晶圆)接连两轮提价,高端硅片涨幅高达20%,国内硅片厂商同步跟进。
1. 沪硅产业(688126)
国内12英寸大硅片绝对龙头,国内首家实现300mm高端硅片批量供给先进晶圆厂的企业。12英寸硅片月产能已达75万片,低缺陷硅片良率接近国际水平。深度绑定中芯国际、长江存储等国内顶级晶圆厂。
2. 西安奕材(688783)
存储硅片产能龙头,国内12英寸硅片产销规模位居行业前列,主打存储级专用硅片,深度绑定长江存储、长鑫存储等厂商。两个工厂合计月产120万片。
3. 立昂微(605358)
车规级硅片稀缺标的,国内8英寸外延片、12英寸重掺硅片龙头,是市场稀缺的实现车规级硅片量产的企业。2026年上半年实现营收20.94亿元,同比增长25.72%,净利润0.84亿元,扭亏为盈。7月1日起上调硅片价格10%-15%。
4. TCL中环(002129)
光伏+半导体双龙头,半导体硅片全球产能占比A股第二。半导体材料年营收57亿元,同比增长21.75%。8英寸区熔硅片市占率行业领先。
5. 有研硅(688432)
国产硅片产业化先行者,国内最早布局国产硅片产业化的企业之一,主营6-12英寸半导体单晶硅棒、硅片、区熔硅单晶。8/12英寸抛光硅片实现规模化量产。
6. 上海合晶(688584)
硅外延片细分龙头,聚焦8英寸、12英寸重掺外延片核心赛道,产品主要应用于功率器件、传感器等半导体特色工艺领域。毛利率稳定在30%以上。
7. 中晶科技(003026)
中小尺寸硅片龙头,专注6-8英寸中小尺寸半导体硅片,在分立器件用硅研磨片细分领域居行业领先地位。毛利率高达43%。
8. 神工股份(688233)
大直径硅材料龙头,集成电路刻蚀用单晶硅材料龙头,大直径单晶硅材料可适配8/12英寸全制程硅片生产。16英寸以上产品毛利率高达76%,净利润暴增148%。
9. 京运通(601908)
二、上游设备与配套材料("卖铲人"逻辑)
硅片扩产浪潮下,上游设备与材料企业不依赖硅片涨价,扩产即能持续获得订单。 晶盛机电 300316 全球半导体硅片拉晶设备龙头,单晶生长炉市占率极高 欧晶科技 001269 12英寸硅片拉晶配套耗材龙头,坩埚配件深度绑定沪硅、有研硅 石英股份 603688 全球半导体级高纯石英坩埚核心原料龙头 菲利华 300395 高端高纯石英部件、坩埚供应商,覆盖硅片长晶、刻蚀全环节
三、工业硅(上游原材料)
工业硅是硅产业链的最上游,是有机硅、光伏硅料等的基础原料。 合盛硅业 603260 工业硅产能国内排名第一,硅基新材料业务链最完整 新安股份 600596 工业硅年产能约10万吨,有机硅全产业链优势 通威股份 600438 工业硅年产能约30万吨,光伏产业链重要环节 大全能源 688303 多晶硅材料供应商,工业硅龙头之一
四、有机硅及下游深加工
有机硅是硅产业链的重要下游方向,涵盖硅橡胶、硅烷偶联剂、密封胶等产品。 合盛硅业 603260 有机硅全产业链龙头(兼工业硅龙头) 三孚股份 603938 三氯氢硅、氢氧化钾主要生产商 天赐材料 002709 精细化工新材料,有机硅业务
五、汇总一览表
半导体硅片制造 沪硅产业、西安奕材、立昂微、TCL中环、有研硅、上海合晶、中晶科技、神工股份 上游设备与材料 晶盛机电、欧晶科技、石英股份、菲利华 工业硅 合盛硅业、新安股份、通威股份、大全能源、兴发集团 有机硅/深加工 东岳硅材、三孚股份、硅宝科技、润禾材料、晨光新材、宏柏新材、回天新材、天赐材料 特别说明:集微咨询发布的《2026中国半导体硅片行业上市公司研究报告》重点分析了沪硅产业、西安奕材、TCL中环、有研硅、上海合晶、神工股份、立昂微7家半导体硅片核心企业;而当前12英寸硅片仍有约98%的市场份额被信越化学、SUMCO、环球晶圆等海外五巨头垄断,国产替代空间巨大。 免责声明:本文仅为信息汇总,不构成任何投资建议。股市有风险,投资需谨慎。
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