冲高是真，还是回落是真？

冲高是真，还是回落是真？

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　　连续四个交易日的早盘冲高，12.22日最高的时候是超过1%的，其余大部分是0.5%的上涨。不过量能依然还是明显的地量水平，说白了，没有刺激到交投因素，单纯的超跌因素。点位方面，3040-3060点区间的支撑是有的，而且几次回落都没有跌破这里，所以缩量后这里成为一个止跌平台，后期年末周期结束后，也需要看放量动作来决定空间。地量后又是更低的量，从9000亿元降至7000亿元，更低到6000亿元之下(12.21日不足5700亿元)，投资者谨慎情绪有增无减，现在的市场状况有些纠结，但也并不复杂，说得简单一些，没有做行情欲望。这是年末行情的特点，哪怕有一些消息刺激，此时资金也不想着做行情，而是自保。

　　热点方面，半导体是有一个活跃的，近期也是一个蠢蠢欲动的状态，有超跌因素，也有外部刺激，而2023年也是期待其按照相关修复路径完成对应阶段的行情。当然关键还是整个市场的热点风格切换，尤其是美股方面这个是相对期待的。包括我们看到一些热点，类似纺织、教育、畜牧等，都是在近期大跌大涨交替的，包括类似消费、医等都有其自身规律，股民想追涨也很难操作，所以这个阶段需要的是能静下来，等待市场对年末因素的消化。

　　半导体行业是一个很纠结的行业，因为我们从生活中也能感受到，的确是缺芯，但智能手机为首电子消费砍单潮也实实在在呈现；各国都在加大半导体投资，但股市方面半导体行业2022年经历调整；感觉2023行业的机会，但欲涨还跌的走势，又令人却步，如何找到博弈点？按照子行业修复次序。今儿微博订阅文章《半导体纠结因素与2023年细分潜力方向（名单）》做了分析，按照时间顺序来看，跌幅最大的半导体细分板块是模拟芯片设计板块，其次是数字芯片设计板块，芯片设计板块直接受到下游需求减少的冲击。下游需求疲软，中上游设备、智能手机SoC(系统级芯片)、封测订单等大幅下滑。而下跌持续后，行业是泥沙俱下的，随后有了分化，我们需要仔细梳理修复路径。今晚20:30分，玉名微博还将对此详解。