韬（τ）定律！华为，再次捅破天花板

  　　另辟蹊径，开新路。

  　　文 | 华商韬略 王又新

  　　华为，再次捅破天花板！

  　　《人民日报》报道，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上发表主旨演讲，并提出了有可能引领全球半导体规则格局的：

  　　“韬（τ）定律”。

  　　【01 什么是韬（τ）定律】

  　　综合何庭波演讲，以及专业解读看，韬（τ）定律的核心是：

  　　以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。

  　　它以系统性降低时间常数（韬 τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

  　　这也是中国在全球半导体领域，首次提出指导产业发展的新原则。

  　　▲华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲图源：华为

  　　它不再是对现有芯片技术的追赶，而是另辟蹊径，在已经统治全球半导体行业半个多世纪的摩尔定律之外，超越性地为未来产业演进提出了新的方向与路径。

  　　由英特尔（Intel）创始人之一戈登・摩尔（Gordon Moore）1965年提出的摩尔定律，其原始表述是：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

  　　如何实现呢？核心路径是，把晶体管越做越小。

  　　过去几十年，全球芯片产业也一直都在围绕这一核心逻辑演进。

  　　90nm、28nm，7nm、5nm、3nm、2nm……整个产业，从设计到制造，包括设备、材料，都是围绕“几何缩微”展开。

  　　谁能把线宽做得更细，谁能在相同面积塞进更多晶体管，谁就能获得更高性能、更低功耗、更强算力。

  　　但摩尔定律发展到现在，也已暴露出巨大的问题。而且，不只是中国产业的问题，也是全球产业的问题：不断做小晶体管的几何游戏，已经被玩到物理的尽头了。

  　　继续缩小晶体管，不仅难于上青天，而且贵到下地狱。

  　　摩尔定律正不但从技术上失灵，也从经济效益上失效。

  　　但科技还要进步，于是全球半导体产业都在焦虑：后摩尔时代，芯片如何继续进步？

  　　韬（τ）定律，就是华为找到的方向。

  　　既然“几何缩微”越来越难，那就跳过几何，从“缩尺寸”，变成“缩时间”。

  　　韬（τ）定律的 τ，代表的就是时间。

  　　华为提出：未来芯片进化，不再单纯依赖晶体管尺寸缩小，而是通过系统级创新，持续压缩信号传播时间，来实现性能的提升。

  　　一句话总结就是，不再死磕晶体管器件更小纳米，而是让信号跑得更快。

  　　【02 不只是理论】

  　　摩尔定律是摩尔基于产业实践提出的，华为的韬（τ）定律也一样。

  　　它不是论文，不是坐在那里想出一个方向，或者描绘出一个路径，而是从实践中来，要更广地用到实践中去。

  　　根据何庭波的演讲，华为实现韬（τ）定律的核心技术叫：

  　　Logic Folding（逻辑折叠）。

  　　其精髓类似于把传统芯片里“绕远路”的信号，重新折叠、重组、缩短路径。就好比让数据传输，从过去跑一圈需要5步，变成现在可能2步就到了。

  　　以此实现，延迟下降，效率提升，功耗降低，单位面积性能提升。

  　　而华为，已经为此进行了至少6年的创新摸索与产业实践。

  　　6年来，华为已基于韬（τ）定律设计和量产了覆盖通信、汽车、手机、AI 计算等领域的381款芯片，构建了贯穿器件、电路、芯片与系统，且还在持续进化的协同优化体系。

  　　而且，可以想象的是，当华为选择将其公开发布，也意味着，它已实现了有关于此的诸多核心技术、专利，包括要素环节的掌握与突破，做到了足够的自主。

  　　何庭波还在现场预告，今年秋天的新一代麒麟手机芯片，就将完整采用基于韬（τ）定律的逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

  　　而到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片，其晶体管密度将可达到摩尔定律下1.4nm的工艺水平。

  　　▲图源：华为

  　　【03 重开一条新路】

  　　去年6月，任正非就在接受《人民日报》采访时谈到：

  　　“我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。”

  　　“芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。”

  　　现在回头看，这几乎就是对韬（τ）定律的“预告”。

  　　对中国半导体而言，韬（τ）定律的重大意义还体现在一句话：

  　　不完全依赖 EUV 极紫外光刻机。

  　　说通俗一点就是，过去只有 EUV 极紫外光刻机能实现的先进水平，韬（τ）定律也可不依靠它，就有机会去实现。

  　　中国芯片如今的最大卡点，就在 EUV 极紫外光刻机。过去，没有 EUV 极紫外光刻机，就没有先进工艺，就做不出高端先进芯片。

  　　现在，新的路径出现了，而且正被验证。

  　　条条大路通罗马，此路不通，不一定非要去死磕这条路，而是可以绕开它找新路，找更快更好的路。这是后来者居上的创新路径之一，也正越来越成为中国创新的范式路径。

  　　我们的汽车产业长期落后，然后长期按照欧美日的规则，去追赶欧美日的脚步，追得又苦又累，还动不动就被按在地上摩擦。

  　　然后，我们发力新能源，做出一系列世界第一。

  　　我们的芯片，基本上也一直都是延续摩尔定律的路径，在美国主导的规则里，去追赶美国的脚步，不但更苦更累，还常常被人反复掣肘。

  　　而现在，华为选择：走一条新路。

  　　谦虚和谨慎是必要的，自信与勇气一样可嘉。

  　　今天，依然有不少人在美国缔造的科技世界里望洋兴叹，自愧不如，甚至妄自菲薄，对中国科技失去信心。但或许，中国科技的真正崛起，从根本上并不是要“如”美国，而是要走出更适合自身，甚至独属于中国的发展道路。

  　　中国式现代化，现代化是关键词，中国式亦是关键词。

  　　只有中国式，我们才能真正创新，自主，也为世界贡献独特价值。

  　　如同韬（τ）定律，它并非一些人所讲的，要颠覆、推翻摩尔定律，它是突破固有局限，解决全球共同难题，创造全新产业价值的中国式，是在摩尔定律之上做新的增益。

  　　你在摩尔定律下，研发更先进芯片；我有韬（τ）定律，能让先进更先进。也只有如此，大家才有合作的更好基础和空间，才能更好地共同造福全人类。

  　　——END——

  　　欢迎关注【华商韬略】，识风云人物，读韬略传奇。

  　　版权所有，禁止私自转载

  　　部分图片来源于网络

  　　如涉及侵权，请联系删除