A股申购 | 盛合晶微(688820.SH)开启申购 为中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业

智通财经APP获悉，4月9日，盛合晶微(688820.SH)开启申购，发行价格为19.68元/股，申购上限为3.55万股，市盈率195.62倍，属于上交所科创板，中金公司为其保荐机构。

招股书披露，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

完整的全流程先进封测产业链包括中段硅片加工环节和后段先进封装环节。中段硅片加工是集成电路制造产业链承前启后的关键环节，包括凸块制造(Bumping)和晶圆测试(CP)等。Bumping 通过在前段晶圆制造企业生产制造的整片晶圆上进一步制造凸块、重布线等微型结构，用以实现芯片与外界的高密度电气连接和高带宽数据传输; CP 通过测试整片晶圆的功能和电性能，可以提前筛选不良芯片，优化后段先进封装环节的效率和成本，并指导前段晶圆制造环节的工艺优化和良率控制。后段先进封装是集成电路制造产业链的关键环节，除可实现保护、嵌套、连接等常规功能外，还可实现芯片互联性能和功能密度的提升。

全流程先进封测通过提升芯片的互联密度，与前段晶圆制造环节的技术进步相辅相成，共同提升芯片运算性能，已经成为高端芯片制造的必要环节。近年来，前段晶圆制造环节的技术进步难度快速增加，无法满足人工智能爆发式发展对芯片运算性能的巨大需求，芯粒多芯片集成封装应运而生，能够突破前段晶圆制造环节的技术瓶颈，持续提升芯片运算性能，成为未来持续发展 GPU、AI 芯片等高算力芯片的有效方式和必要手段，被认为是微电子行业正在经历的第四波重大技术浪潮，代表了集成电路制造产业的前沿科技和未来技术发展方向。此外，芯粒多芯片集成封装也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案。

近年来，人工智能的爆发式发展产生了对芯片算力的巨大需求，尤其是 ChatGPT 等多模态大模型训练所需的算力每 3 个月到 4 个月便增加一倍，远超摩尔定律下芯片运算性能每 18 个月到 24 个月提高一倍的速度，作为人工智能的核心硬件，高算力芯片在前段先进工艺晶圆制造之外，亟需创新性技术手段，实现更加快速、更具持续性的性能提升。在上述产业发展的大背景下，先进封装环节出现了显著的技术进步和创新变革，以三维芯片集成(2.5D/3DIC)为代表的芯粒多芯片集成封装应运而生，其可以突破单芯片 1 倍光罩的尺寸限制，实现 2 倍、3 倍光罩甚至更大尺寸范围内，数百亿甚至上千亿个晶体管的异构集成。

目前，盛合晶微已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。

在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现 12 英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之一，也是第一家能够提供 14nm 先进制程 Bumping 服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。根据灼识咨询的统计，截至 2024 年末，盛合晶微拥有中国大陆最大的 12 英寸 Bumping 产能规模。

在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速实现了 12 英寸大尺寸晶圆级芯片封装(晶圆级扇入型封装，WLCSP)的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的 12 英寸 Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片 WLCSP 等。根据灼识咨询的统计，2024 年度，盛合晶微是中国大陆 12 英寸 WLCSP 收入规模排名第一的企业，市场占有率约为 31%。

在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板(TSV Interposer)的 2.5D 集成(2.5D)，盛合晶微是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024 年度，盛合晶微是中国大陆 2.5D 收入规模排名第一的企业，市场占有率约为 85%。此外，盛合晶微亦在持续丰富完善 3D 集成(3DIC)、三维封装(3D Package)等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。

盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据 Gartner 的统计，2024 年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且盛合晶微2022 年度至 2024 年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

在主营业务领域中，盛合晶微已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。根据灼识咨询的统计，截至 2024 年末，盛合晶微是中国大陆 12 英寸 Bumping 产能规模最大的企业;2024 年度，盛合晶微是中国大陆 12 英寸 WLCSP 收入规模和 2.5D 收入规模均排名第一的企业。

财务方面，于2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，公司实现营业收入分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币；同期净利润分别约为-3.29亿元、0.34亿元、2.14亿元、4.35亿元人民币。