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新股消息 | 铜博科技拟港股上市 中国证监会要求补充说明历次股权变动合规性等事项

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智通财经智通财经 2026-05-23 00:30:11 29
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智通财经APP获悉,5月22日,中国证监会公布境外发行上市备案补充材料要求公示(2026年5月18日——2026年5月22日)。中国证监会国际司共对17家企业出具补充材料要求,其中,要求铜博科技补充说明历次股权变动合规性等事项。据悉,铜博科技已于2026年1月28日递表港交所,国金证券(香港)为其独家保荐人。

中国证监会请铜博科技补充说明以下事项,请律师进行核查并出具明确的法律意见:

一、历次增资及股权转让定价依据,是否实缴出资,是否存在未履行出资义务、抽逃出资、出资方式存在瑕疵的情形,并就历次股权变动是否合法合规出具明确结论性意见。

二、请说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据及公允性,该等入股价格之间存在差异的原因及其合理性以及税费缴纳情况,是否存在入股对价异常,并就是否存在利益输送出具明确结论性意见。

三、请说明前期A股上市辅导备案的具体情况,是否计划继续推进A股上市及具体安排,是否存在对本次发行上市产生重大影响的情形。

四、请补充说明你公司本次发行上市及“全流通”前后内资股及H股占比。

五、请说明本次拟参与“全流通”股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形。

招股书显示,铜博科技是一家电解铜箔解决方案提供商,专注于高性能电解铜箔的设计、研发、生产和销售。根据弗若斯特沙利文的资料,2024年按销量计,公司是中国第九大电解铜箔生产商,市场份额约为4.0%。按2024年销售量计算,公司亦是中国高性能锂电铜箔第二大生产商,市场份额为13.0%。

公司的产品组合包括两大核心类别:标准及高性能锂电池铜箔,作为锂离子电池中不可或缺的负极集流体;及电子电路铜箔,用于生产印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)。

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