"先进封装"第一黑马,万亿订单,拟10转30派8获批,有望5

过去，半导体行业关注的是在同样大小的芯片上可以放置多少更小更多的晶体管。

如今，随着智能手机技术、移动互联网、AI、大数据时代的发展，半导体计算性能需求迅速提高，然而半导体工艺微型化已趋于物理极限。先进封装意在打破这种物理极限。

封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。

在这个步骤中，半导体芯片被包裹在一个保护性的外壳中。外壳的主要功能是保护芯片免受物理和化学损害，例如防止芯片受到潮湿、尘埃、温度变化等环境因素的影响。

封装过程也涉及到芯片与其它电子元件的连接，例如通过引线或焊盘将芯片连接到电路板上。先进封装是指新兴的、技术含量高的封装技术，旨在满足更高性能、更小尺寸、更低功耗和更高集成度的需求。半导体先进封装技术是应对5G、人工智能、物联网等大趋势的核心工艺，也是半导体产业链中的重要环节。

近期消息先进封装板块也是迎来不错的表现，主要逻辑是算力受限于COWOS（封力），先进封装决定了整个人工智能的放量节奏。

消息面上，由于AI芯片供不应求，英伟达、博通、AMD正在争抢台积电先进封装产能；据半导体风向标：英伟达能出多少GPU，完全看台积电有多少COWOS（3/4nm晶圆厂管够，但封装产能奇缺），先进封装决定了H/A100的出货量，从而决定了光模块/服务器/交换机/水冷/线缆的量。先进封装决定了整个人工智能的放量节奏。

其中一个重要原因就是国产替代：国内先进封装占比大幅低于全球，随着国内半导体产业发展，先进封装占比有望加速提升。先进封装带来封测设备需求增长。

台积电看好后面市场空间，认为半导体市场2024年重回双位数增长，2030年全球半导体市场达到1万亿美金，认为汽车电子和IOT后面增速最快。

半导封测行业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升。根据22Q4财报，台积电观察到消费电子、PC.数据中心等需求不足，预计半导体周期将在23H1达到底部，23H2开始复苏:中芯国际认为23H1行业周期尚在底部，下半年虽可见度依然不高，但已感受到客户信心些许回升。半导体封测行业22年受到行业景气度下行的影响，23年下半年景气度有望随着半导体行业复苏而回升。

根据一段时间研究，整理了5家“半导体-先进封装”核心企业，尤其是最后一家，甚至有望成为10倍大牛。

同兴达

公司昆山封测项目属于先进封装测试领域，目前已购置了SMEE光刻机。

赛微电子

公司近年来持续布局积累MEMS晶圆级先进封装工艺技术，公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。

长电科技

公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

通富微电

公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

晶方科技

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

也是苏禾最看好的一家，理由如下

①在射频芯片测试领域具备竞争优势，具备较强的射频方案工程开发、新产品验证能力和持续创新的研发能力。

②子公司苏州科阳，艾科芯片公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

③从技术指标来看，该股即将迎来MACD即将迎来月线级别金叉，新一轮主升行情在即，预期今年10倍大牛。

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