重磅利好：先进封装，这4家潜力股未来3年有望拉升6倍！

国产替代，最近很热的词。在国产替代的大背景下，先进封装技术为国产芯片的发展提供了有力支持。

“先进封装技术”通俗的讲是一种新型的电子封装技术，它通过创新的方法和工艺，将多个芯片或芯片组件集成在一个封装体内，实现更高的性能、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。例如在智能手机、平板电脑等移动设备中，先进封装技术使得芯片占用的空间更小，为其他组件留出更多空间。

编辑搜图

先进封装在未来3年内将继续保持快速发展的态势，它未来市场的应用场景大概率会从这四方面发展：

高性能计算（HPC）：在超级计算机、数据中心这些领域，对芯片的性能和功耗有着极高的要求，先进封装技术能够实现多个高性能芯片的紧密集成，提高数据处理速度和能效比。例如，通过 3D 封装将多个 CPU、GPU 或加速器芯片堆叠在一起，显著提升系统的计算能力。

人工智能（AI）：AI 应用需要处理大量的数据和进行复杂的计算。先进封装可以将 AI 芯片中的逻辑单元、存储单元和传感器等进行高效集成，提高运算效率和降低功耗。比如在深度学习中，采用先进封装技术的芯片能够更快地完成训练和推理任务。

自动驾驶与汽车电子：在汽车的自动驾驶、智能座舱等系统中，先进封装技术可以实现多种功能芯片的集成，提高系统的可靠性和稳定性。例如，将传感器、微控制器和通信芯片封装在一起，满足汽车对高性能和高可靠性的要求。

5G通信与高速数据传输：在5G通信和高速数据传输领域，对电路的高频性能和信号完整性有着极高的要求。先进封装技术通过优化电路的传输线路和布局，提高了电路的高频特性和信号完整性，为5G通信和高速数据传输提供了强有力的技术支持。

通过深度复盘研究，对整个先进封装的研报进行了查阅，从而为大家筛选出了3家极具优势的先进封装潜力股，而最后一家更是颇具亮点，拥有极大的爆发潜力！

第一家：通富微电（002156） 

公司亮点：全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一，在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面提前布局，已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品，在全球前十大封测企业中，其营收增速连续3年保持第一。

第二家：长电科技（600584） 

公司亮点：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有 RF-SIM 卡封装技术的厂商。七月可跟的票我在围 信sh81270梳理写清楚了你掭了就能领，该公司面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。其中，在5G 通讯应用市场领域，公司在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm 到77.5x77.5mm 全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力。

第三家：甬矽电子（688362）

公司亮点：少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，在 SiP 领域具备丰富的技术累积，掌握的 RDL 及凸点加工能力，为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D 封装奠定了工艺基础。

    （免责声明：本分析基于互联网信息整理，仅供参考，不构成投资建议。投资者应根据市场行情独立判断。）