募资‌28亿加码端侧AI，广和通业绩下滑寻出路

  文/杨剑勇

  广和通H股于2025年10月22日在港股上市，发行1.35亿股，价格为21.5港元，募集资金29亿港元，扣除发行费，募资净额为28亿港元，并成为国内首家实现“A+H”上市的无线通信模组企业。

  遗憾的是，广和通在港股市场遇冷，在首日大幅下跌11.72%后，第二天仍然继续大跌7%，以17.66港元价格收盘，两天累计下跌幅度约18%，市值为159亿港元。

  今年，广和通业绩遭遇挑战，主要在于因受到出售锐凌无线车载前装无线通信模组业务影响，营收呈现下降态势。

  2025年上半年，广和通营收37亿元，同比下降9.02%；净利润为2.17亿元，同比下降34.66%。作为对比，不管营收规模亦是增速等各方面来看，相比移远通信要逊色许多。

  移远通信作为全球模组龙头企业，2025年上半年营收115.46亿元，同比增长40%；净利润为4.7亿元，同比增长124%。

  面对AI大模型浪潮所带来的机遇，移远通信积极布局端侧AI业务，将自身在5G、物联网等领域的创新成果与AI深度融合，构建起多元化的AI解决方案矩阵，为业绩增长注入强劲动力。

  与此同时，在大模型时代，市场对高算力的需求与日俱增，为顺应并把握行业的发展趋势，移远通信更是拟募资23亿用于车载及5G模组扩产项目、AI算力模组及AI解决方案产业化项目及总部基地及研发中心升级项目，全面提升AI应用技术研发能力。

  面对大模型浪潮，广和通作为全球第二大无线通信模组提供商，继续深耕无线模组领域的同时，加大端侧AI解决方案。

  广和通董事长张天瑜表示，将以此次上市为契机，继续深耕技术创新，巩固模组业务领先优势，加大端侧 AI 解决方案与机器人解决方案投入，深化全球布局，为客户提供更优质的产品及服务，创造更大价值。

  作为“A+H”上市的无线通信模组企业，这一次H股发行所募集的资金有55%用于研发，包括AI技术及机器人技术相关的创新技术，尤其扩大AI模组及解决方案。

  尤其DeepSeek的出现，低廉的成本及开源与卓越的性能，带动国内AI产业的快速发展，让更多企业通过低成本部署AI应用，尤其端侧的智能设备，纷纷搭载大模型服务，赋予产品新的活力。

  无线通信融合端侧AI应用，将会有很大的机会。端侧AI作为重要应用终端，有望迎来强劲需求。根据弗若斯特沙利文显示，全球端侧AI市场预计将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.22万亿元。

  显示出端侧AI市场正在高速增长态势。同时，AI与无线通信模组的融合也成为行业发展趋势。广和通则是全球首批开发智能模组和AI模组的企业之一，为抓住端侧AI带来行业新的发展机遇，于2024年成立AI研究院，全面布局端侧AI技术生态。

  端侧AI方面，广和通发布了Fibocom AI Stack技术平台。深度整合机器视觉、语音识别、生成式AI等多种AI模型，并创新开发了高性能端侧AI推理引擎，实现跨芯片平台的兼容运行，显著提升了广和通AI模组产品的市场竞争力。

  面向更广泛的行业端侧AI应用，广和通将积极推动DeepSeek等优质模型在高、中、低算力AI模组及解决方案部署，提供不同参数模型服务，进一步降低端侧AI的门槛，并优化成本，帮助客户快速增强终端AI推理能力，赋能更广泛的物联网设备实现AI化。

  整体来说，AI大模型所带来的智能化浪潮，改变物联网行业格局的同时，物联网行业也将得到快速发展。要知道，各界纷纷利用大模型所带来的变革能力，加速数字化升级，物联网产业由此也迎来前所未有的发展机遇。

  通信模组作为物联网产业链的重要环节，伴随物联网的发展，市场对无线通信模组需求不断增大，推动相关厂商业绩得到释放。只是，无线模组作为广和通基本盘，面临增长乏力尴尬处境。

  2025年上半年，广和通共售出2272万无线通信模块，同比下降14%。其中，无线通信模块所带来的收入为34.46亿元，同比下降14.5%，毛利率为16.31%，下降4.85个百分点。广和通表示，毛利率同比下降，主要为产品结构及材料采购价格波动所致。

  最后，在AI大模型趋势背景下，人工智能与物联网的融合带来端侧智能新场景、新机会。无线通信模组作为物联网产业链的重要环节，继而对无线通信模组需求不断增大，以及端侧AI发展趋势背景下，通信模组未来市场前景广阔，从而使得包括移远通信、广和通、美格智能等在内的模组厂商的业绩有望得到释放。

  杨剑勇，福布斯中国撰稿人，表达观点仅代表个人。致力于深度解读人工智能、AI大模型、物联网、云服务和智能家居等前沿科技。