三星拟向中国手机厂出售移动处理器芯片，与高通直接竞争！

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芯闻速读

1.“国产芯”再添大将！云知声发布全球首款物联网AI芯片“雨燕”

2.英特尔计划投资约50亿美元资金，扩建以色列工厂

3.总投资达46亿元！紫光展锐西南芯片研发中心项目落户重庆

4.三星拟向中国手机厂出售移动处理器芯片，与高通直接竞争！

5.华为对5G标准投票再发声：与联想共同推进5G产业健康发展

6.中芯国际向AMSL订购新型EUV，2019年交货

7.台积电新业务！代工富士通DLUH和HPC芯片

8.HTC正在研发区块链手机：提升数字货币交易体验

9.苹果三星专利侵权案再起波澜：苹果寻求10亿美元赔偿

10.Q1硅晶圆出货量再创新高，环球晶圆受益大

原厂动态

1.“国产芯”再添大将！云知声发布全球首款物联网AI芯片“雨燕”

今日，云知声发布全球首款面向loT的AI芯片雨燕，将于厦门进行量产，并落地云知声第一代UniOne物联网AI芯片解决方案，正式搭建完成“云端芯”产品架构及战略闭环。

知声创始人兼CEO黄伟指出，雨燕由自主设计研发，采用CPU+uDSP+DeepNetj架构，采用自主AI 指令，具备自主知识产权的DeepNet、uDSP，支持DNN/LSTM/CNN等多种深度神经网络模型，性能较通用方案提升超50倍。在黄伟看来，AIoT设备呈现出功能智能化、应用场景化和形态多样化三大典型特点。同时，他认为，做好AI芯片有三大前提，即全栈式的AI技术能力、已验证的成熟业务场景、AI芯片设计能力。

2.英特尔计划投资约50亿美元资金，扩建以色列工厂

英特尔昨日宣布，准备在以色列扩建工厂，并已提交相关申请。另据以色列政府透露，英特尔计划投资约50亿美元。当前，英特尔已在以色列投资约350亿美元，是以色列科技领域最大投资者，在以色列拥有一万多名员工。

作为回报，以色列政府将把英特尔享受到的调低后的5%的税率期限延长至2027年。此外，以色列财政部还考虑向英特尔提供19.4亿美元的援助。将来如果英特尔继续投资，以色列政府将继续向英特尔提供补贴。

3.总投资达46亿元！紫光展锐西南芯片研发中心项目落户重庆

昨日，重庆市经济和信息化委员会、重庆市两江新区管委会与紫光集团正式签约投资建设紫光在西南区域的芯片研发中心。该项目的落户，与重庆推进中的亿台级全球智能终端基地相衔接，有利于重庆电子信息产业形成一个垂直整合的完整产业链和价值链，支撑重庆电子信息产业实现“质量变革、效率变革、动力变革”。

本次签约落户的紫光展锐西南研发中心将落户两江新区水土高新生态城，建筑面积约10000㎡，总投资达46亿元，将打造“移动智能终端芯片研发中心”和“数字电视芯片研发中心”两个主体。

市场风云

4.三星拟向中国手机厂出售移动处理器芯片，与高通直接竞争！

根据《路透社》的报导，三星目前正在与几家中国智能手机厂商协商移动处理器的供应问题。而这些智能手机厂商中，其中就包括了中兴通讯。市场预估，一旦这样供应协议成立，这将为三星在移动处理器上的主要竞争对手高通（Qualcomm）带来巨大压力。因为在此之前，三星的高端移动处理器Exynos系列只供应给魅族一家中国手机厂商使用过。

报导进一步表示，过去也曾经是高通高端主管的三星逻辑芯片（logic chip）开发商System LSI的负责人Inyup Kang面对采访时指出，虽然目前存储器业务是三星主要的营收来源，而且这两年因为市场供不应求的情况，使存储器价格高涨，带给三星庞大的利润。

5.华为对5G标准投票再发声：与联想共同推进5G产业健康发展

昨日晚间消息，针对“3GPP上有关5G标准，联想为什么不给华为投票”一事，华为今晚再次发声，称3GPP选择了LDPC码和Polar码分别成为了5G的数据和控制信道编码，使其成为了5G标准的一部分。华为公司感谢联想集团和各合作伙伴一贯的支持，也愿意跟联想集团，以及产业链的其他合作伙伴共同努力持续推进5G产业的健康发展。

华为表示，5G作为新一代移动通信技术，需要各国研究机构和企业的共同参与，3GPP是国际移动通信标准化组织，有全球500多家公司和研究机构参加，数万科学家、专家数年的奋斗，在为全球统一的5G标准制定做共同的努力。5G标准会持续演进，还需要更多的人、更长的时间才能完成。

6.中芯国际向AMSL订购新型EUV，2019年交货

今天，据荷兰媒体报道，日本的一个新闻网站引述消息称，全球最大的芯片机器制造商、荷兰的阿斯麦（AMSL）证实，中国发出了第一张订单，向荷兰订购一台最新型的使用EUV（极紫外线）技术的芯片制造机器光刻机，订货单位是中国的国企SMIC。这台机器价值1.2亿欧元，2019年交货。

极紫外线光刻是最新一代的技术。在网上，有关于基于瓦森纳协议（Verdrag van Wassenaar），荷兰不能出售光刻机给中国的传言。但是，阿斯麦说，出售光刻机给中国，并没有违反瓦森纳协议的精神。

7.台积电新业务！代工富士通DLUH和HPC芯片

人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC)，包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电代工。

AI学习技术之一的深度学习，是推进AI判断的重要技术，但是深度学习目前遇到的最大问题，是要在巨量资料中不断进行演算处理。为了缩短运算时间，富士通推出了全球速度最快的深度学习服务器及云端运算服务Zinrai深度学习系统，同时也针对深度学习的特性，自行设计DLU深度学习芯片，预计今年可望开始出货。

8.HTC正在研发区块链手机：提升数字货币交易体验

今日凌晨消息，HTC正在开发一款由区块链技术驱动的Android手机。该手机代号为Exodus，将提供一个系统级钱包功能，并内置安全硬件以支持数字加密货币和去中心化应用。

目前，HTC的产品重心是虚拟现实头盔Vive。菲尔·陈（Phil Chen，音译）将负责HTC公司内部所有区块链和数字加密货币相关的项目，包括这款Exodus手机。HTC计划搭建一个原生的区块链网络，每一台Exodus手机都充当该网络中的一个节点，这给该款手机的用户提供更便捷的数字加密货币交易功能。

9.苹果三星专利侵权案再起波澜：苹果寻求10亿美元赔偿

今日，据国外媒体报道，苹果与三星电子之间的专利侵权一案已持续多年，但双方在赔偿金额方面的分歧依旧明显，苹果寻求的是10亿美元赔偿。

苹果与三星电子之间的专利侵权案已持续多年，三星电子侵犯了苹果的三项设计专利和两项实用专利，目前双方的分歧在赔偿金额方面。此前法院也对三星电子向苹果公司的赔偿金额有过三次裁定，2012年裁定三星电子向苹果赔偿10.5亿美元，2013年裁定的赔偿金额有减少，2016年裁定的赔偿金额为3.99亿美元，不及最初裁定金额的一半。

10.Q1硅晶圆出货量再创新高，环球晶圆受益大

国际半导体产业协会（SEMI）昨（15）日公布，今年首季全球半导体硅晶圆出货再创新高，全年市场需求将续强。法人认为，随着新建晶圆厂加入抢货行列，加上半导体应用更多元件，推升硅晶圆需求强劲，环球晶圆、台胜科等业者可望缴出亮丽成绩。

SEMI昨天公布今年首季全球硅晶圆出货总面积达30.84亿平方英英寸，再写单季历史新高，季增3.6%，也比去年同期成长7.9%，反映半导体景气持续成长，随着韩国、中国大陆及中国台湾等地半导体厂持续增建新晶圆厂和扩充产能，也加大对硅晶圆厂需求。硅晶圆厂表示，目前同业都采取保守态度，不再盲目扩建新产能，导致半导体硅晶圆供不应求局面，短期难解。