阿里也要“复制”英伟达？自研AI芯片、超节点同步亮相，真武GPU已出货56万片

本文来源：时代周报 作者：朱成呈 闫晓寒

AI基础设施的竞争，正在从单卡算力转向系统能力。

5月20日，阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器，并同步推出互联芯片ICN Switch 1.0。按照官方披露，其通信时延最低可压缩至百纳秒级，128张AI芯片可被组成“一台计算机”，用于大模型训练与海量Agent并发推理。

这是阿里首次较为完整地展示其AI基础设施的全栈路线。目前，平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列Arm服务器CPU、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片、ICN Switch互联芯片等数据中心核心芯片，实现算力、网力和存力的全栈自研。

其中，首次亮相的真武M890采用自研并行计算架构，内置144GB显存，性能是真武810E的3倍，片间互联带宽达到800GB/s，芯片原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。

不过，若单看GPU性能，真武M890与英伟达H200仍存在差距。阿里此次真正要追赶的，似乎并不只是单颗GPU性能，而是英伟达的整套AI基础设施体系。从芯片、互联协议到超节点，阿里开始尝试构建自己的NVLink生态。

深度科技研究院院长张孝荣向时代周报记者表示，“在现有国产方案中，128卡超节点与150纳秒时延，这个指标属于领先水平，可以比肩国际主流。但需要注意，真武卡（性能对标A800）本身尚未达到国际一流水平。”

“与英伟达相比，阿里方案在时延这一最难攻克的指标上已实现反超，但在带宽和生态成熟度上仍有差距。”半导体资深专家张国斌向时代周报记者指出，英伟达的优势在于NVLink生态成熟，CUDA对NVLink的内存统一编址支持已迭代多年，软件栈完善。此外，英伟达NVL72可通过NVLink Switch扩展至576卡，国产方案目前主要聚焦Scale-up（单节点内互联）。

新晋“全栈自研”玩家

随着大模型从Chatbot向Agent演进，计算负载重心正发生偏移。Agent不仅需要GPU进行模型推理，更依赖高性能CPU处理复杂逻辑编排、工具调用与内存管理。

国泰海通证券研报指出，智能体AI带来的CPU算力需求结构性爆发，过去CPU与GPU配比约为1：4或1：8，现在正向1：1靠拢，特定场景下CPU数量可能超过GPU。

英伟达CEO黄仁勋曾公开表示，未来世界上将会出现数十亿个智能体，这些智能体将使用工具，就像人类今天使用电脑，届时所有的思考和编排行为都将在GPU上进行。

这一趋势下，全球主要算力厂商均开始强化CPU布局。

今年1月，英伟达推出首款面向Agentic AI设计的定制CPU Vera。当地时间5月20日，英伟达管理层在财报电话会上表示，预计今年CPU收入有望达到200亿美元，并表示相信公司能够获得足够供应以支撑持续增长。

国内厂商中，平头哥已形成“GPU+CPU”的协同路线。其自研倚天系列服务器CPU，可与真武AI芯片协同工作，以提升AI推理效率，有效应对Agent高并发任务的负载压力。事实上，早在2021年，平头哥便发布首颗通用服务器CPU倚天710。这也是国内首款基于ARMv9架构、实现大规模商业化量产的5nm数据中心芯片。

目前，平头哥公开的产品体系包括真武（AI）、倚天（CPU）、磐脉（网卡）、镇岳（存储）以及ICN Switch互联芯片，已初步覆盖AI数据中心核心基础设施。国内能够与平头哥形成类似“全栈化”布局的厂商并不多。其中，华为早在2019年便提出，公司已同时具备CPU、NPU、存储控制、网络互连、智能管理五大关键芯片能力。

相比之下，多数国产AI芯片企业仍集中于单一方向突破。例如，百度昆仑芯、寒武纪只有AI芯片，并没有CPU、网卡以及存储芯片。张国斌认为，全栈自研在国内确实是极少数玩家的游戏。华为是六边形战士，平头哥是新晋挑战者，其他厂商均为单点突破。

与华为昇腾路径互补

“阿里平头哥兼容CUDA，侧重阿里云原生与推理场景。华为昇腾采用达芬奇架构及CANN软件栈，追求技术完全自主，并在政企信创市场深耕。”张孝荣认为，二者路径互补，各有侧重。

这种差异，本质上对应两种产业模式。平头哥是典型的云厂商自研芯片模式。所有产品先满足阿里云内部需求，再考虑外销。换言之，平头哥并不急于成为独立芯片供应商，其目标更偏向通过自研硬件提升阿里云整体算力效率。这一路径与谷歌TPU模式相似，客户购买的是云服务，而非芯片本身。

相比之下，华为则更接近英伟达模式。昇腾芯片、Atlas服务器、超节点方案直接销售给政企客户、运营商、互联网厂商。张国斌认为，平头哥的芯片与阿里云业务深度耦合，优化方向明确，如Agentic推理、通义千问适配，但外销意愿和能力存疑；华为则更早建立独立生态，客户覆盖政府、金融、运营商等。

从市场份额看，国产AI芯片仍处于追赶阶段。IDC数据显示，2025年中国AI加速卡出货量约400万片，其中英伟达占据约55%的份额，仍居主导地位；国内厂商合计约165万片，占比约41%。具体来看，华为昇腾出货约81.2万片，位列第二；阿里平头哥约26.5万片，位列第四。

截至目前，真武系列芯片已累计出货56万片，服务中国电信、中国一汽、浦发银行等20多个行业的400多家客户。与此同时，平头哥也首次披露真武系列后续规划——未来两年将陆续推出真武V900、真武J900两代芯片，以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。