沪市主板首单“轻资产高研发”再融资落地

科技型企业再融资有了新突破。5月29日，中科曙光向不特定对象发行可转债项目提交注册，成为沪市主板首单适用“轻资产、高研发投入”认定标准的再融资项目。同日，科创板公司特宝生物的可转债项目也提交注册。两单再融资项目从受理到提交注册均仅用时23个工作日。截至6月7日，自今年2月优化再融资一揽子措施发布以来，沪市新增受理41家再融资项目，17家已提交注册或注册生效。

据中科曙光募集说明书披露，本次可转债拟募集资金80亿元，用于面向人工智能的先进算力集群系统项目、下一代高性能AI训推一体机项目和国产化先进存储系统项目。公司“轻资产、高研发投入”特质突出：截至2025年末，实物资产占总资产比重为11.85%，远低于沪市主板企业平均水平；2023年至2025年，平均研发投入占营业收入比例为12.56%，三年累计研发投入53.34亿元，均符合沪市主板认定标准。

“轻资产、高研发投入”认定标准延伸至沪市主板，是今年2月再融资政策优化的核心突破。这意味着，原本在沪市仅适用于科创板的制度红利，如今沪市主板科技型企业也能享受。根据上海证券交易所规则，沪市主板“轻资产”标准为实物资产占总资产比重不高于20%；“高研发投入”标准为最近三年平均研发投入占营收比例不低于15%，或累计研发投入不低于3亿元且平均占比不低于5%。

中国政法大学资本研究中心研究员刘彪表示，将“轻资产、高研发投入”认定标准延伸至沪市主板，精准回应了主板科技型企业的实际需求。“此前，不少沪市主板企业同样具备科创属性，但无形资产占比高、重资产不足，受制于传统融资关注的财务指标，难以满足融资条件。此次认定标准落地，有助于沪市主板科技型企业的融资需求与其发展规律更匹配，高研发企业的现金流压力有望得到实质性缓解。”

长期以来，投资者对IPO更为关注，但再融资在支持已上市企业做大做强、推动产业升级方面同样重要。刘彪表示，优化再融资后，资源有望进一步向经营稳健、治理规范、信息披露透明、具有核心竞争力和市场认可度的优质公司集中，而基本面薄弱、规范性不足的公司融资难度或将加大，这也会倒逼上市公司提升自身质量。

除了认定标准的放宽，审核效率的提升同样值得关注。中科曙光和特宝生物两单再融资项目从4月24日受理至5月29日提交注册，用时仅23个工作日。“审核效率的提升适配了硬科技研发迭代快、资金即时性的需求，让企业的融资落地确定性提升，从而不再需要为应对融资周期预留巨额备用现金流，提高了资金使用效率。”刘彪说。

从资本市场制度建设角度看，刘彪建议进一步推广储架发行制度，一次注册、分次发行，企业根据研发进度、市场行情分多笔募资；扩大定向可转债适用场景，支持硬科技企业通过换股并购补齐技术短板。同时必须匹配监管制度，对变相挪用研发募资的企业从严限制后续融资资格，压实上市公司与保荐机构责任。

上交所相关负责人表示，将全力支持更多符合“轻资产、高研发投入”认定标准的沪市上市公司用好再融资政策工具，推动更多典型项目落地，引导市场资源加快向新质生产力领域聚集。（经济日报记者 赵东宇）

(责任编辑：冯虎)