热点精选：HBM4+固态电池+智能医疗+AI招标

  一、热点精选（2.11）

  热点一：HBM4

  核心逻辑：据中证报报道，三星电子将于本月下旬，即农历新年假期结束后，开始向英伟达批量供应HBM4高带宽存储芯片。此举标志着全球范围内HBM4芯片首次实现大规模量产与交付。

  产业前景：数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元。到2033年，HBM将占据整个DRAM市场的一半以上。

  相关标的：飞凯材料、太极实业。

  热点二：固态电池

  核心逻辑：近日，国轩高科与巴斯夫在合肥签署战略合作备忘录，共同开发下一代固态电池技术。根据协议，双方将以协同创新为核心，聚焦下一代固态电池高性能材料的联合技术研发，研发范围覆盖多项核心材料。此外，双方将进一步探讨本次合作研发成果的市场推广，加速创新成果向全球市场转化，赋能新能源汽车及储能等多元应用场景。

  产业前景：

  相关标的：

  厦钨新能——高稳定性补锂材料已完成开发并小批量供货，多款高容量补锂材料也在配合客户稳定开发。

  天赐材料——硫化物路线的固态电解质处于中试阶段，正配合下游电池客户做材料技术验证。

  热点三：智能医疗

  核心逻辑：发布《智能化医疗装备产业蓝皮书(2025年)人工智能篇》。蓝皮书提出，人工智能医疗装备的应用推动医疗服务体系从经验导向的"泛化治疗"向数据驱动的"精准医疗"变革。

  产业前景：

  相关标的：

  卫宁健康——发布自主研发的医疗垂直领域大模型，持续推进医疗人工智能的技术突破与场景融合。

  诚益通——在脑机接口领域取得里程碑式进展，确立了"侵入式与非侵入式"双轨并行的战略布局。

  热点四：AI招标

  核心逻辑：围绕招标投标交易全过程和管理重点环节，按照政府引导、多方参与、场景牵引、安全可控的原则，积极稳妥推进人工智能在招标投标领域的应用，改进招标投标范式。2026年底，招标文件检测、智能辅助评标、围串标识别等重点场景在部分省市实现全覆盖应用；2027年底，更多重点场景在全国范围内推广应用，形成一批模型训练、场景应用、机制保障等方面的经验做法，有效促进招标投标市场规范健康发展。

  产业前景：

  相关标的：招标股份、新点软件、博思软件、广联达。

  二、操作策略

  昨日两市指数在零轴附近窄幅震荡，目前布林线越收越窄，节前难有突破行情。预计震荡还将继续，按布林上下轨计算，震荡区间为3168-4020点。

  我是波段战法（ID:boduanzf），以上内容是对消息、数据进行客观分析，不构成投资建议。关注我查看更多精彩内容！