热点精选：电力设备+玻璃基板+证券+国产芯片

  一、热点精选（6.17）

  热点一：电力设备

  核心催化：电力设备行业昨日获主力资金净流入83.51亿元，高居全行业第一。电网设备板块表现活跃。储能行业进入盈利质量为核心的发展新周期，AIDC（人工智能数据中心）储能赛道成为三大突破方向之一；算电协同成为新的投资增长极。该板块兼具政策驱动（"六张网"建设）与资金共振（昨日净流入第一）双重优势，且相对AI硬件处于低位，补涨逻辑清晰。

  产业前景：AI算力需求爆发，倒逼芯片、机柜功率不断提升，数据中心供电架构高压化、直流化、集成化趋势明确。柜外电源正沿着UPS→HVDC→SST（固态变压器） 路径迭代，2026年海内外龙头纷纷发力布局SST。固态变压器（SST）迎来从技术验证向商业放量过渡的关键拐点，其"省电、省铜、省空间"特性高度适配AI数据中心高压直流生态。

  相关标的：科大智能、欧陆通、长城电工、安科瑞。

  热点二：玻璃基板

  核心催化：这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

  产业前景：

  相关标的：旗滨集团、沃格光电、京东方A、彩虹股份、帝尔激光。

  热点三：证券

  核心逻辑：陆家嘴论坛今日正式开幕（6月17-18日），证监会将全面推进新一轮资本市场改革开放。一季度上市券商整体营收同比增长20.24%、净利润同比增长16.44%。但昨日券商板块已跌幅居前，短线获利盘兑现压力明显。今日论坛政策若超预期，可能触发二次上攻；

  产业逻辑：

  相关标的：中金公司、华泰证券、招商证券、长江证券。

  热点四：国产芯片

  核心逻辑：平头哥自研真武AI芯片在金融行业的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。截至2026年5月，真武系列芯片已累计出货56万片，在金融行业已应用在财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等场景。

  产业逻辑：根据IDC数据，2025年中国AI加速卡总出货约为400万张，国产厂商出货165万张，本土渗透率突破40%，华为昇腾，平头哥，昆仑芯，寒武纪等本土芯片企业高速崛起，未来，中国的EDA工具，先进封装技术，芯片散热材料等领域面临全面升级，先进封装也将成为必选路线，产业发展空间巨大。

  相关标的：

  同有科技——参股企业采用RISC-V主控，真武芯片放量将带动高端SSD需求，公司投资收益与订单弹性同步释放。

  中微公司——提供刻蚀设备，用于芯片制造环节。

  二、操作策略

  两市指数短期趋势向上，只要大盘不破4066点，逢低做多。科技板块这两天大幅攀升后，谨慎追涨。

  我是波段战法（ID:boduanzf），以上内容是对消息、数据进行客观分析，不构成投资建议。关注我查看更多精彩内容！