本周大盘整体如预期20号成高点之后持续震荡下跌，虽然周五早盘有出现过强反弹，但最后事件影响出现快速下跌，最后还是回到我们空头趋势，并下破了沪深300指数3849的重要支撑，整体的趋势出现破位，而空头的趋势变的明显，而在11月初的时候我就说过11月没有大行情，整体看空为主。

而下周就是11月最后的时间，预期整体成为主现实。但12月预期将出现更大的波动，下周重点关注3805支撑，如果下破将看空到3612附近才会获得支撑，但如果向上反弹就要看3948的压力是否能突破，如果不能，整体空头趋势不会改变，所以我能做的就是耐心等待的过程。下周重点关注25号转折，看到27号，之后看到29号，从预期来看25号小低点，之后看多到27号，再跌到29号，当然也可能逆推，因为全球局势又有变化，不排除高开变成次高点之后进一步的下破，而27号也是期权交割日，所以在此之前难持续向上的动力，如果反弹也是弱势反弹。所以整体还看空为主。我们能做的就是仓位一定要控制好，精选个股或是空间耐心等待。不然就像我们一样开起期权的对冲功能获得更适合的收益。而期权本月平均我们收益超过3%，这个收益对我们来是非常不错，而且稳定，也谢谢大家对我们支持。

接着再来看看最近一个涨的厉害的题材~

继11月初上调覆铜板报价之后，11月20日建滔再次发出铜箔涨价函。建滔表示，因公司生产十分紧张，即日起对铜箔售价进行调整：所有厚度幅宽1200mm以下在原来单价基础上上调5元/公斤，所有厚度宽幅1200mm以上在原来单价基础上上调3元/公斤。建滔是国内同行业中生产规模最大、自动化程度最高、品种最齐全、工艺最先进的电解铜箔生产基地，公司在中国广东省的佛冈与连州分设两个生产基地。作为行业龙头，建滔上调铜箔报价或对行业有一定的引导和示范作用。

铜箔的特性与应用

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

5G商用来临 铜箔及覆铜板需求不断扩大

市场传出铜箔涨价的消息，相关概念随即股闻风而动。

从事锂离子电池用高档铜箔生产与销售的诺德股份早盘触及涨停板，周五下午持续涨停。另一相关概念股超华科技收盘报涨1.59%。

今年上半年，减税降费预期及中美·贸易摩擦升级使国内铜箔市场相对低迷，铜箔产品价格大跌。行业龙头建滔集团（00148.HK）中报不及预期，花旗曾调低其股票预期。不过，本月花旗发表的报告称“由于汽车、家电和LED平板电脑行业补库存刺激，印刷线路板产品均价的提高”，将建滔集团目标价重新调升7.7%，表示看好。

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成。一方面，铜箔是用途最广泛的装饰材料；另一方面，被称为电子产品信号“神经网络”的电解铜箔又是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要材料。覆铜板和印制电路板的下游产业则是新能源汽车和5G通讯。随着国际新能源汽车和商用5G的普及，高频高速覆铜板和印制电路板需求将暴增。

券商一致看好5G供应链的前景

天风证券本周研报表示，5G基站数量有望达4G的1.5-2倍，其上游的覆铜板及印制电路板的需求量也将成比例增加。市场对该领域的认知还存在较大预期差，部分公司低估值、不断超预期，因此属于率先收益的5G子领域。中原证券则估计覆铜板及印制电路板在中国5G周期的市场规模将达255亿元。

华宝证券本月发表研报称，未来5G用铜箔高附加值产品有望成为铜企业绩增长点。建议关注铜行业内产品产量稳步增长，特别是具备全产业链竞争优势的公司。

覆铜板相关概念股

诺德股份是锂电铜箔行业的龙头企业，公司三季度实现营收28.5亿元，同比增长61.08%。公开资料显示，目前诺德股份已与宁德时代、比亚迪等国内主要大而强的动力电池企业建立了持续稳定的合作关系，在国内市场占有率超35%，多年蝉联全国第一；公司也逐步与LG化学、松下、特斯拉等国际新能源下游厂商建立业务合作关系，全球市场占有率超20%。

诺德投资股份有限公司是中国第一家研制并生产动力电池用6微米电子材料的生产企业，旗下有三大全资锂电池用电子材料生产基地，现已成为国际知名的锂电池用电子材料龙头企业。全资子公司惠州联合铜箔电子材料有限公司注册资本人民币2亿元，主营业务为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）及锂离子电池用电解铜箔产品的开发研制、生产经营，以及电解铜箔专用生产设备的开发。青海电子材料产业发展有限公司成立于2007年4月，位于西宁经济技术开发区，占地面积125亩。是诺德投资股份有限公司投资22亿元人民币组建的全资子公司。主要从事以锂电池专用电解铜箔为主的各类高档电解铜箔的研发、生产和销售。设计产能为年产25000吨各类高档电解铜箔（其中锂电铜箔年设计产能为15000吨）。青海诺德新材料有限公司拥有10000吨/年锂电铜箔的生产能力。该公司成立于2015年12月31日，是诺德股份的全资子公司，凭借诺德股份多年的铜箔技术优势，在西宁（国家级）经济开发区东川工业园区八一路建设年产40000吨动力电池用电解铜箔项目。

超华科技作为TWS耳机核心零配件印刷电路板的上游材料供应商，半年报显示铜箔、覆铜板业务占其总营收69.15%，提高了约12个百分点，带动毛利率提升至20.22%。上月超华科技表示与高校合作研制的高频高速覆铜板技术填补了“国内空白”，能有效应对全国5G基站建设对高端覆铜板产品的需求。

广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司在梅州、惠州、广州等地分别建立了大型生产基地，配备国际先进的高品质生产及检测设备，采用国际通行的企业管理模式，实施标准化作业管理和控制，并通过了ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015管理体系认证，产品通过UL、CQC认证。“M”牌覆铜板被评为“广东省名牌产品”，“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”。超华科技已成为专业化、综合化、规模化的印制电路电子基材和印制电路解决方案产业集团。在电子铜箔方面，2016年产能为6000吨，铜箔厚度8-210μm，可以根据客户要求制定。产品符合IPC-4562标准要求。公司于2015年启动“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”建设，首期3000吨6-8μm锂电铜箔生产线于2017年3月31日前投产，二期5000吨6-8μm高精度锂电铜箔产线建设规划中。

主营PCB电子仪器设备的正业科技，上月公告称莞发投资拟受让其他股东的股份加码正业科技，若该交易顺利实施，东莞市国资委将可能成为公司的实际控制人，利于该企业的稳健发展。

数据来源：数据宝