重点关注明天指数变盘反弹时共振加速的题材

大盘低开低走，延续震荡盘跌走势，盘中再度跌破3200点整数关口，午间报收下影中小阴线。截至午间，沪指跌8.01点，跌幅0.25%，深成指跌0.51%，创指跌1.00%，科创指跌0.31%，上证50指跌0.21%，沪深300指跌0.42%。盘面观察，个股跌多涨少，逾3100只个股下跌，投资者风险偏好较低，可操作性较差，有一定亏钱效应，权重方面，金融股继续疲软，养商股盘中异动，电力、油气等周期股下挫。二线方面，白酒、医药继续下挫。基金重仓股走势分化严重相对疲软。题材方面，消费股中的。零售股继续活跃，受政策引导刺激，地产产链震荡走强:新能源赛道股持续疲软·科技股继续保持活跃旧分化严重，其中半AI概念股展开反弹，应用方向领涨，半导体、存储芯片等转跌。总体上，零售、烟草、ChatGPT、传媒等板块涨幅居前，3D打印、充电桩、一体化压铸、复合集流体等板块跌幅居前。截至午间，北向资金大幅净卖出40.68亿元，其中沪股通净卖出29.40亿元，深股通净卖出11.28亿元。

虽然早盘低开后一度上攻，但不管是从上涨幅度和持续时间看，都相对有限。随后再度震荡盘跌，还好整体跌幅不大，沪指在3180点以上的下轨上方止住。北向资金和昨天一样流出较大规模，似有显示不看好后市的意愿，港股也有逾1%的跌幅，一定程度拖累A股，A50表现略好，但也绿盘运行为主。从政策消息面看，由于重磅会议召开在即，场内投资者观望氛围较为浓厚，导致大盘持续缩量。考虑到已经连续三四天下跌，周四又有技术变盘窗口预期，今天的弱反弹无果后的转跌，倒也使得窗口向上打开的可能性增大，期待中。

技术面上，沪指持续下挫，预期今天的弱反只是开盘后具花一现，目前呈现四连跌，在3180-3220点之间的下箱体区间运行，短期趋于弱势，保持观望为佳。比较不错的就是，日线指标快速下行，3418点下行以来未出现过五连跌，据此，周四左右出现的技术变盘窗口预期或有转为向上开启的可能。当然，原则上，短期沪指在没有收复3220点一带之前，需要持续保持谨慎态度。

指标方面，周线KDJ金叉后开口不大相对平缓，周线MACD绿柱持续，黄白线下行，保持谨慎态度:日线KDJ下行到中低位，MACD红柱缩短，短线趋于谨慎观望为主:短周期30分钟KDJ上行途中再度转为死叉下行并趋于超卖钝化，60分钟KDJ低位超卖钝化后低位徘徊为主，两周期MACD恶化中，午后沪指处续弱势震荡整理收小阴为主的可能，周四左右将有一个技术变盘窗口的预期，注意权重体系的稳定度和发力与否做修正研判。

对于操作方向，重点关注半导体板块，特别是chiplet先进封装这个分支，接下来关注这个方向今天回踩5日线后，能不能在明天和指数变盘反弹时共振走加速。从长电科技的中报预告看，封测已经出现比较明确的拐点，长电二季度净利润是一季度的4-5倍，行业整体嫁接率明显提升，尤其是先进封装的需求；此外光刻机短期解决不了的话，14nm的制程唯有通过chiplet等先进封装技术提升芯片的能力，未来先进封装是我国芯片突围绕不过去的一个环节。个股方面重点关注：甬矽电子，长电科技，通富微电。

关于存储板块的几点思考:

当前价格确实已下探到底部，买卖双方在上下5-10个点极限拉扯，但越往后对卖家越有利。归因：产能持续缩减，需求逐步改善，中间环节厂商抢跑补库。

1，供给端：原厂库存虽然仍然不低（6-7个月），但持续减产以及接下来下游中间环节模组及代理厂商抢跑补库有望加速原厂去库；

2，需求端：三大下游应用中，手机、PC经过两年低迷，库存基本出清，新品发布，容量升级均拉动需求改善；服务器方面，AI服务器需求旺盛带来3-8倍存储需求，通用服务器有望下半年启动拉货，跌加CPU升级推动DDR5渗透。整体判断，下半年需求加速改善。目前，存储行业涨价并没有那么多，仅HBM涨价比较多（但HBM 80%产能是海力士，国内几乎是没有的），但通用存储目前的涨价才刚开始，自然情况下涨价趋势要延需要明年2季度，考虑到后面还有半导体行业的整体复苏逻辑，存储仍将是引领半导体的细分赛道，因此，存储的趋势没有结束。个股方面重点关注：兆易创新，北京君正，江波龙。

另外，新能源赛道受创业板深成指走势影响，最近光储板块指数基本同步于大盘，看下指数图形就知道了， 市场弱势的环境下，包括光伏，储能，充电桩也基本是跟随大盘一起调整的，上周的光伏会议表示七月中下旬地面电站就要开始陆续拿货了，硅料触底后初期这段时间地面电站需要做启动准备工作，基本面这边的催化在接下来一个月内是很确定的，硅料价格的全线反弹亦能验证，就是市场最近一潭死水的样子影响整体投资情绪，所以等市场整体企稳后，行业基本面催化的影响才会更明显。个股方面重点关注：盛弘股份，帝尔激光，捷佳伟创，华自科技。