IPO研究｜预计2030年全球芯片定制解决方案市场规模将增至1262亿美元
乐居财经 
瑞财经 吴文婷 近日，芯原微电子(上海)股份有限公司（以下简称“芯原股份”）在港交所递交招股书，中信证券、瑞银集团为联席保荐人。
芯原股份是一家芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。
公司成立于2001年，总部位于上海，依托独有的“芯片设计平台即服务”(SiPaaS)商业模式，提供芯片定制解决方案及半导体IP授权服务。其作为连接半导体IP、设计服务和产业合作的重要生态角色，赋能全球客户在AI时代高效开展创新。
根据灼识谘询的资料，按2025年的收入计算，公司是全球第四大全栈芯片定制解决方案提供商，亦是中国内地最大的企业。
根据灼识谘询的资料，全球芯片定制解决方案市场规模于2025年达到418亿美元，预计到2030年将增加至1262亿美元。其中，AI ASIC解决方案市场规模于2025年达到281亿美元，预计到2030年将增加至1,096亿美元，增长速度明显高于整体市场。
芯片定制解决方案的增长驱动因素包括：全芯片集成复杂性不断升级，由于现代SiP/SoC集成了异构计算引擎、先进的内存子系统及高速接口，大大增加了跨领域协调的要求，而许多系统厂商缺乏进行端到端管理的内部能力；硬件层面的竞争差异化，由于系统厂商将芯片架构与专有软件栈、算法及系统设计紧密协同优化，以实现标准化处理器无法复制的卓越性能及效率；及价值链控制，由于系统厂商寻求在纯粹的性能考量之外减少对商用芯片的依赖，通过确保制造资源的获取、保证良率及可靠性，并协调采购及物流营运以实现稳定交付。
财经号声明： 本文由入驻中金在线财经号平台的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表中金在线立场。仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。同时提醒网友提高风险意识，请勿私下汇款给自媒体作者，避免造成金钱损失，风险自负。如有文章和图片作品版权及其他问题，请联系本站。
