孔明直播：《6月16日热点信息+个股公告》

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    盘前信息汇集

    今日影响市场走势的重大消息及点评:
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  一、热点要闻

    6月15日，亚太主要股指集体飙升，日经225指数收盘涨近5%报69317.5点，首次收于69000点上方；韩国综合指数上涨5.2%报8545.98点。

    A股全线爆发，沪指逼近4100点，创业板指大涨超5%；港股亦走强，恒生科技指数涨超1%。

    具体来看，A股主要股指盘中单边上行，尾盘再度飙升。截至收盘，沪指涨1.61%报4096.47点，深证成指涨3.79%，创业板指涨5.3%，科创综指涨4.89%，沪深北三市合计成交约3.05万亿元，较此前一日减少1854亿元。

    A股市场3900股飘红，逾百股涨停。半导体板块大幅走高，普冉股份涨17%再创新高，北京君正、恒烁股份、盛科通信等涨超10%，华虹宏力涨超9%；有色板块再度活跃，江西铜业、云南锗业等涨停，金钼股份斩获3连板；券商板块拉升，中银证券连续两日涨停；MLCC概念掀涨停潮，市值超2800亿元的三环集团盘中逼近涨停，创历史新高；PCB概念爆发，市值超1400亿元的铜冠铜箔午后20%涨停，市值超4000亿元的东山精密午后亦涨停。CPO概念亦飙升，中际旭创涨超8%，全日成交407.5亿元，位居A股成交额首位。

    港股方面，智谱大涨超30%，华虹宏力涨超10%，MINIMAX-W、中芯国际涨约7%，溜溜梅上市首日大涨近194%。

    半导体板块拉升

    半导体板块盘中强势拉升，截至收盘，有研硅逼近涨停，普冉股份涨17%再创新高，北京君正、恒烁股份、盛科通信、晶丰明源等涨超10%，华虹宏力涨超9%，寒武纪、兆易创新等涨超7%。

    行业方面，半导体产业链迎来涨价潮，有消息称，台积电3nm月产能增至17.5万片仍无法满足AI芯片需求，考虑涨价最高15%。SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求，此外，5月信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价。其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。

    另外，6月15日，我国科学家在稳定同位素富集与高纯硅制备领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达国际先进水平。这将为我国硅基量子计算核心材料的自主研制以及先进制程半导体、高端导航、计量基准等前沿科技领域高质量发展提供坚实支撑。

    国盛证券认为，AI大模型商业化、新能源汽车渗透率与全球头部晶圆厂扩产新高多重推升上游硅片需求，全球市场长期被全球前五大硅片厂商寡头垄断，但目前国内企业已实现中低端硅片进口替代，高端12英寸硅片正加速突破，国内半导体硅片行业步入国产化提速、结构优化、技术攻关的关键发展阶段，正处量价齐升上行周期。

    MLCC概念爆发

    MLCC概念盘中爆发，截至发稿，达利凯普、宏达电子20%涨停，三环集团涨近19%，昀冢科技涨超17%，火炬电子、洁美科技、博杰股份、风华高科等亦涨停。

    机构表示，在AI算力需求爆发背景下，全球MLCC(多层陶瓷电容器)行业正迎来由产品需求升级、供给受限双重共振驱动的新一轮“量价齐升”超级景气周期。

    中泰证券指出，AI服务器因供电架构复杂、GPU功耗走高，单机架MLCC用量由传统服务器2000颗左右跃升至数十万颗，据测算，2025年—2030年全球AI服务器MLCC需求自642亿颗增至3816亿颗，CAGR为42.8%。同时高算力要求推动AI服务器MLCC向小尺寸、高容、高可靠升级，千层叠层设计提升粉体单耗，超细高纯度工艺推高粉体价值量，带动AI服务器MLCC陶瓷粉体需求从2025年的0.45万吨增至2030年的3.82万吨，CAGR为53.4%。量价共振下，假设2026年AI服务器MLCC陶瓷粉体均价10万元/吨，后续每年涨价10%，2030年达14.6万元/吨，则2030年对应市场规模为56亿元，CAGR为65%；若叠加供需偏紧、产品迭代带来额外涨价，在50%、100%、200%涨幅时，2030年AI服务器MLCC陶瓷粉体市场规模有望扩大至84亿元、111亿元、167亿元。

    信达证券表示，TrendForce指出，2026年二季度MLCC市场呈明显分化，AI驱动需求强劲而消费需求疲软；同时银、铝、铜等金属价格上涨导致被动元件价格平均上涨10%—15%。由于高端MLCC需要先进材料配方、超薄介电层加工和精密堆叠技术，短期产能扩张难以弥补缺口，供应紧张预计持续1—2年。AI算力建设对高端MLCC的需求正从量变走向质变，叠加日韩厂商产能转向和涨价趋势，近年来已拓展高端MLCC业务的国内厂商有望受益于订单溢出和国产替代，建议关注具备高容高压MLCC量产能力的国产被动元件龙头。

    PCB概念掀涨停潮

    PCB概念盘中大幅飙升，截至收盘，国际复材、天承科技、德龙激光、铜冠铜箔、逸豪新材、民爆光电20%涨停，鼎泰高科涨超17%，东山精密、生益科技、华正新材、圣泉集团、中国巨石等均涨停。

    行业方面，在AI算力需求爆发性增长驱动下，PCB（印制电路板）产业正迎来一轮扩产潮。据不完全统计，截至6月11日，年内已有13家PCB制造企业宣布扩产，投资金额超600亿元（含意向）。

    华西证券指出，AI算力需求旺盛，带动上游PCB铜箔加速迭代，且由于技术和工艺难度相对较大，后处理产品设备有所限制，导致短期产能释放不足，HVLP等高端产品的供需错配带来价格的上涨。具备锂电极薄产品放量能力+PCB高端产品供给能力的铜箔企业，有望受益于行业需求增长，实现盈利能力的明显增厚。

    6月15日，A股市场高开高走，主要指数全线上涨。沪深两市主力资金净流入超450亿元，创逾2个月新高，较前一交易日净流入规模大幅增加。

    今日，上证指数、深证成指、创业板指、科创综指分别上涨1.61%、3.79%、5.30%、4.89%。盘面上，科技股领涨，电路板、光模块、玻璃基板、半导体硅片等板块大涨。

    从主力资金流向上看，沪深两市主力资金净流入459.62亿元，沪深300指数主力资金净流入255.39亿元，与前一交易日的净流入规模相比，均大幅增加。沪深两市出现主力资金净流入的股票数为2767只，出现主力资金净流出的股票数为2422只。沪深两市主力资金净流入前十股票中有9只科技股，合计净流入超180亿元。

    两大科技板块主力资金净流入超310亿元

    行业方面，从申万一级行业来看，有19个行业获得主力资金净流入，电子行业主力资金净流入金额最多，为186.25亿元；通信、电力设备、非银金融行业主力资金分别净流入129.86亿元、29.42亿元、20.59亿元。电子、通信两大热门科技板块主力资金合计净流入316.11亿元。

    传媒、食品饮料、环保行业主力资金净流出金额居前，分别为7.75亿元、2.05亿元、1.55亿元。

    行业主力资金流向情况

    电子板块是6月15日涨幅最大的行业板块，上涨6.58%。当日，电子板块成交额为8609.75亿元，位居各行业板块第一。电子板块中，兆易创新成交额超230亿元，位居A股第三；寒武纪成交额超200亿元，位居A股第五。

    电子板块中，东山精密、风华高科、立讯精密、协创数据主力资金净流入金额居前，分别为35.41亿元、16.93亿元、13.70亿元、10.67亿元。这几只股票6月15日均大涨，东山精密、风华高科涨停。

    电子板块主力资金净流入金额前十股票

    通信板块是6月15日涨幅第二大的行业板块，上涨6.50%。当日，通信板块成交额为2596.90亿元。通信板块中，中际旭创成交额超400亿元，位居A股第一；新易盛成交额超310亿元，位居A股第二。

    通信板块中，中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信主力资金净流入金额居前，分别为36.77亿元、26.80亿元、21.43亿元、10.21亿元。这几只股票6月15日均大涨，光迅科技涨停。

    通信板块主力资金净流入金额前十股票

    九大科技股主力资金净流入超180亿元

    个股方面，多只科技龙头股主力资金大幅净流入。

    6月15日，沪深两市主力资金净流入前十股票股价均上涨。其中，东山精密、风华高科、立讯精密、协创数据、胜宏科技为电子板块股票，中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信为通信板块股票，沪深两市主力资金净流入前十股票中科技股占据九个，合计净流入181.90亿元；另一个主力资金净流入13.28亿元的云南锗业也为与科技相关的有色金属股票。

    在主力资金的大幅流入下，中际旭创涨逾8%，收于全天最高价位。今年以来中际旭创累计涨逾100%，一季度北向资金增持1563.17万股。

    沪深两市主力资金净流入金额前十股票

    沪深两市主力资金净流出前十的股票中，6月15日涨多跌少。

    多氟多、天赐材料、信维通信主力资金分别净流出6.74亿元、6.12亿元、5.99亿元，鹏鼎控股、天华新能主力资金均净流出超5亿元。

    沪深两市主力资金净流出金额前十股票

    6月15日，高位科技板块与部分低位板块携手上涨，A股市场上涨股票数超3900只。中信证券表示，资金面有所平衡，非热门板块开始修复。风格再平衡实际上已经开始，但在配置上仍需聚焦有清晰业绩逻辑的方向，而非为切换而切换。

    6月15日，A股市场全面走强。今日收盘，上证指数涨1.61%，实现六连阳；深证成指涨3.79%，创业板指涨5.3%，科创综指涨4.89%。全市场3906只个股上涨，1475只个股下跌，全天成交额30507亿元，较上一交易日减少1854亿元。同花顺数据显示，元件、CPO、PET铜箔、PCB概念、电子化学品板块涨幅居前；煤炭开采加工、厨卫电器、银行、啤酒概念、养鸡板块跌幅居前。午后，小金属概念持续走强。锡业股份、长裕集团、云南锗业、中钨高新等12股涨停。人气龙头新金路“一字”涨停，实现“三连板”，股价报21.31元/股，总市值为138.2亿元。截至收盘，涨停板上仍有逾7万手封单。6月14日晚，新金路发布股价异动公告称，6月11日、12日，公司股票连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动的情形。公司提示风险称，2025年12月30日，公司披露了《关于子公司广西有色栗木矿业有限公司投资实施采矿、选矿、冶炼项目一期的公告》，投资实施60万吨/年采矿改造工程项目、150万吨/年选矿项目、钽铌（钨、锡）资源冶炼综合利用技改项目一期工程。自2026年1月取得“开工令”后，上述项目按照计划和要求推进建设之中。截至公告披露日，上述项目尚处于建设之中，未达产达效，也未形成业绩，后续相关审批手续仍在办理之中。今年以来，多种小金属价格出现上涨。根据上海钢联数据，截至6月11日，钽锭价格较去年年底上涨157.69%，锗锭价格较去年年底上涨83.82%，钼铁价格较去年年底上涨25%。Wind数据显示，2026年一季度，厦门钨业、中钨高新、章源钨业、翔鹭钨业等钨行业上市公司营业收入、归属于上市公司股东的净利润实现同比增长。业内人士认为，小金属板块走强，源于供给刚性约束与下游新兴需求共振下的供需偏紧。供给端，《中华人民共和国矿产资源法实施条例》自6月15日起施行；海外方面，几内亚压减铝土矿出口、印尼收紧镍矿配额、中东冲突造成海外电解铝减产，多重扰动使海外供给缺口持续扩大。需求端，AI算力升级与新能源产业链拉动高端电子材料、特种小金属需求激增，部分品种供需偏紧格局进一步加剧。国金证券研报称，细分小金属板块多点开花、景气度持续上行，全面看好AI赋能下的板块未来行情。其中锡行业隐性库存逐步枯竭，锡价后续具备走强基础；稀土板块有望延续估值与业绩双升行情；钨价保持反弹态势；锑资源供需偏紧、稀缺属性凸显；钼价上涨趋势明确，上涨通道打开；铀资源稀缺性与供给安全溢价持续强化；钽行业受益于高端需求提振，行业景气度稳步上行。

    燧原科技科创板IPO获上市委会议通过。

    6月15日，上交所网站显示，当天召开的上市审核委员会审议会议通过了燧原科技科创板IPO申请。

    燧原科技是我国云端AI芯片领域的领军企业之一，致力于成为“通用人工智能基础设施领军企业”。公司坚持原始创新、自主研发的技术路线，构筑长期可持续发展的核心竞争力和护城河。成立近8年来，公司自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的产品体系。

    招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为 3.012亿元、7.22亿元和 9.9亿元，扣除非经常性损益后净利润分别为-15.67亿元、 -15.03亿元和-11.97亿元。

    6月15日，上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）科创板IPO申请过会。

    2025年12月，摩尔线程、沐曦股份相继在科创板上市，目前市值均接近3000亿元；2026年1月壁仞科技登陆港交所，市值超1300亿港元。

    燧原科技1月22日科创板IPO受理，历经两轮问询，6月15日上会并通过。伴随燧原科技过会，这四家被称为“国产GPU四小龙”的科创公司有望在资本市场聚齐。这是资本助力国产芯片突破发展的重要里程碑。

    值得一提的是，沐曦股份目前还在推进H股上市，壁仞科技A股上市辅导备案报告已经推进到第六期，资本助力硬科技的叙事仍在续写新篇。

    6月15日，深交所网站显示，粤芯半导体创业板IPO申请通过深交所上市委审议。

    回顾粤芯半导体上市历程，2025年12月19日，公司IPO申请获深交所受理；12月28日，公司IPO项目状态更新为已问询；今年6月8日，深交所公告于6月15日审议公司IPO事项。

    粤芯半导体冲刺创业板，是国内半导体产业与资本市场深度融合的标志性事件。一方面，粤芯半导体在产业链上具有稀缺性，公司是华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头，补齐了半导体产业高端晶圆制造短板。

    另一方面，粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，是继大普微之后，创业板第二家未盈利过会企业，也有望成为创业板首家晶圆制造企业。

    “广州第一芯”迎高光时刻

    粤芯半导体于2017年落地广州黄埔，2019年一期产线量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为“广州第一芯”。

    公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等领域。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是目前中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

    在集成电路领域，粤芯半导体已在细分产品领域建立核心竞争优势，是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，也是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。

    在硅光及光电融合方面，公司硅光工艺技术平台累计投片量已超过3000片，硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。

    业绩方面，2023年、2024年、2025年，公司营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，2023年—2025年年均复合增长率为57.30%；归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。

    放眼全球，半导体行业迎来发展上行周期，旺盛的市场需求为企业扩张提供有力支撑。粤芯半导体披露，截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。

    近十载深耕铸就“链主”

    如果把粤芯半导体放到地方产业版图上看，粤芯半导体还是广东省自主培育的半导体和集成电路产业链链主企业。

    粤芯半导体的主要客户群体为境内外知名芯片设计公司，客户产品类别涵盖指纹识别芯片、高压显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片、功率器件等。

    截至2025年末，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司客户近40家，包括全球第一大指纹识别芯片设计公司、全球第一大电子标签芯片设计公司、全球出货量第二大的图像传感器芯片设计公司、全球前三大独立智能手机芯片设计公司中的两家等。

    在公司重点聚焦的模拟芯片领域，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%。

    从产能和“热销程度”看，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。此外，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。2025年，公司产能利用率高达96.38%，产销率达99.47%。

    粤芯半导体此次预计募资75亿元，募资拟投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

    公司表示，本次募集资金投资项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用，构建“消费—工业—汽车—人工智能”多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备。

    耐心资本支撑长期研发

    粤芯半导体能从初创走向上市，离不开背后“耐心资本”的长期陪跑。

    招股书显示，粤芯半导体无控股股东、无实际控制人，前五大股东持股均不超过17%，公司股东数量众多。

    从持股结构来看，持股比例超过5%的股东共有五家，分别为誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例依次为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%、7.05%。

    这五大股东构成了公司股权的核心力量，其资本背景覆盖省级政府引导基金、地方国资平台及产业资本，实现了政策引导、地方支持与市场活力的深度结合。

    此外，粤芯半导体股东中还有不少国有资本力量，如持股4.09%的农银金融、持股1.19%的建信金融和持股1%的知识城集团等。

    正是这些背后资本支撑了公司的研发投入。招股书显示，2023年、2024年、2025年，公司研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元。截至2025年末，公司拥有343名研发人员，占公司员工总数比例为17.65%。

    6月15日，深交所网站显示，当天召开的深交所上市审核委员会2026年第34次审议会议通过了粤芯半导体创业板IPO申请。

今日（6月15日），飞鹿股份盘后发布公告称，公司控股股东、实际控制人章卫国先生正在筹划公司控制权变更相关事宜，目前相关方正在就具体交易方案、协议等相关事项进行论证和磋商。公司股票自2026年6月16日（星期二）上午开市起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日。 

  二、新股新可转债日历

  1、新股：无
2、新可转债：无
3、周二上市新股：无
4、周二上市可转债：无

  三、市场动向

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