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孔明直播:《7月8日热点信息+个股公告》

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孔明看市孔明看市 2026-07-07 20:08:43 0
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      孔明看市主要是汇集一些财经信息及主力建仓动向,为你第一时间把握主力资金流向,盘面将提供你和分析一些主力最近建仓个股,热门板块资金进出情况有兴趣的朋友可以关注本博! 按f5查看盘中最新更新,如果好的可以给予收藏!                                                                                                          

      

      盘前信息汇集

      今日影响市场走势的重大消息及点评:
 

      

    一、热点要闻

      

    

      7月7日,亚太主要股指多数走低,韩国综合指数跌近5%,主要权重股方面,三星电子跌近7%,SK海力士、LG新能源跌超6%;日经225指数跌逾2%,主要权重股方面,铠侠跌超11%,东京电子跌近4%。

      A股、港股亦下挫,恒生指数跌0.51%,恒生科技指数跌0.75%。A股方面,沪指在酿酒、券商等板块的拖累下震荡下探,创业板指等均走低。截至收盘,沪指跌1.26%报3990.24点,深证成指跌1.24%,创业板指跌0.94%,科创综指跌0.18%,沪深北三市合计成交约2.6万亿元,较此前一日减少5140亿元。

      A股市场近4800股飘绿,医药板块回调,上海谊众、海南海药、双鹭药业等跌停或跌超10%;化纤板块跳水,昨日涨停的东方盛虹尾盘跌停;电力、石油、酿酒、有色、化工等板块均走弱;半导体硅片概念逆市拉升,有研硅、TCL中环双双涨停;算力芯片概念活跃,沐曦股份涨超14%,盘中一度逼近涨停;摩尔线程等走高;四大行集体上扬,建设银行、中国银行涨超2%;PCB概念午后异动,市值超4000亿元的东山精密(002384)一度大涨近8%,世名科技、泰金新能、木林森等跟涨。

      

      半导体硅片概念拉升

      半导体硅片概念逆市拉升,截至收盘,有研硅20%涨停,上海合晶涨超15%,TCL中环涨停,沪硅产业涨近5%,华虹宏力、中晶科技涨超4%。

      

      行业方面,今年5月中上旬,信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函,开启年内第二轮提价:其中12英寸常规硅片涨价5%—8%,适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%,年内两轮提价累计涨幅超15%,行业涨价趋势持续落地。其中,重掺硅片下游主要为功率器件,受益于AI服务器电源与新能源汽车需求爆发,供需缺口更为刚性,涨价弹性预计高于轻掺。供给端层面,信越化学、环球晶圆等海外龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域,成熟制程硅片供给增量有限,进一步支撑行业价格上行。

      中信证券认为,2026年二季度硅片涨价如期落地,预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面,重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确,国内轻掺也有望受益于海外订单溢出,未来2年行业或进入全球供不应求的状态。财通证券指出,当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局,全球市场前五厂商均为海外老牌企业,国内硅片自给缺口显著。在行业量价齐升、国产替代加速推进的双重红利加持下,国内硅片企业有望充分受益。

      

      PCB概念午后异动

      多只PCB概念股午后爆发。东山精密午后快速拉升,一度大涨近8%,收盘涨超5%,全日成交214.9亿元,最新市值4339亿元。此外,世名科技涨近8%,泰金新能涨近7%,木林森涨超4%。

      

      近日有报道称,半导体行业研究机构SemiAnalysis指出,英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。该产品此前在GTC大会公开展示仅三个月,项目便遭遇重大挫折,预计延迟时间将超过12个月,量产计划推迟至2028年。延迟原因是PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战,该部件采用78层超高多层结构等设计,在良率控制、阻抗一致性及散热设计等方面要求远高于常规产品,量产难度极大。

      针对市场关于“下一代AI服务器架构面临重大延期”的传言,英伟达方面当地时间7月6日回应称:“我们的产品路线图保持不变。”

      此外,木林森全资子公司新余木林森电子发布涨价通知函,宣布自2026年7月7日起对全线PCB产品价格上调10%—15%。此为该公司近期内第三次上调PCB价格,前两次分别已于6月12日涨20%、6月17日再涨10%。

      公司称,受上游玻璃布原料影响,覆铜板成本持续大幅上涨且货源紧缺,为保障产品质量与服务、协同市场供需平衡,经慎重研究作出本次调价决定。据介绍,第3、4季度板材会进一步短缺,付预付款的保供不保价。

      
今天,A股市场全天弱势震荡,截至收盘,上证指数跌1.26%,深证成指跌1.24%,创业板指跌0.94%,科创综指跌0.18%。全市场成交额为25985亿元,较上一交易日减少5140亿元,4796只个股下跌。

      

      板块题材上,游戏板块表现活跃,星辉娱乐、冰川网络、巨人网络领涨;半导体产业链有研硅、华天科技涨停;四大行尾盘震荡上扬,中国银行盘中一度涨超3%;光纤概念股再度下跌,杭电股份连续两日跌停;PCB、存储芯片概念股走低,深南电路盘中触及跌停,江波龙、北京君正等跌幅较大。贵金属板块晓程科技、湖南白银、招金黄金跌幅居前。

      

      亚太市场方面,日经225指数跌2.12%,报68256.96点;韩国综合指数跌4.91%,报7656.31点。存储芯片三巨头大跌,铠侠跌超11%,三星电子、SK海力士均跌超6%。

      

      四大行逆势拉升

      

      临近尾盘,权重股四大行逆势拉升,截至收盘,建设银行、中国银行涨超2%,工商银行涨近2%,农业银行涨超1%。

      

      

      

      数据统计显示,截至7月6日,已有33家银行敲定2025年度分红时间,本周(7月6日至10日)有10家银行密集分红,合计分红总额超911亿元,包括中国银行、交通银行和招商银行。

      

      浙商证券研报称,银行股下半年迎来黄金配置窗口,在低利率的长期宏观背景下,银行股兼具“类债属性”与“经济修复正向期权”,是值得重点关注的稀缺资产。银行股选股上坚持两条线索:一是高弹性,当前市场风险偏好总体处于中高水平,银行内部优选经济发达区域基本面好、成长性强、高弹性的中小银行;二是高分红,无风险利率延续下行趋势,资金追求稳健股息收益。

      

      存储芯片概念股调整

      

      受日韩存储芯片三巨头大跌影响,今天A股存储芯片概念股调整,多只前期热门股回调,德明利、北京君正、江波龙等多股跌幅较大。

      

      央视财经消息,今年以来,全球存储芯片价格持续攀升,去年9月至今,部分型号内存条价格已上涨超300%,AI基建带来长期结构性需求正在改变存储市场供需格局。

      

      市场对涨价可持续性存在分歧。摩根大通最新研报称,AI存储在云服务商资本开支中的占比不具备长期的可持续性。摩根大通的数据显示,当前AI存储在云厂商资本开支中的占比正快速攀升,预计今年将达到52%,明年更有望突破70%。

      

      国际数据机构IDC的专家分析,短期内存储高估值具有HBM供需缺口支撑,但是2027年以后,如果AI商业化的进度跟不上产能释放的节奏,存储板块将面临一次真正的压力测试。

      

      游戏板块领涨

      

      游戏板块今天表现活跃。截至收盘,星辉娱乐、冰川网络等大涨。

      

      国盛证券研报表示,游戏板块二季度业绩释放且增速可观,叠加部分公司将进入高频数据窗口,有望带动EPS(每股收益)上修,低估值标的迎来估值修复。

      今日午后,第三代半导体板块回暖,碳化硅概念股上涨,露笑科技直线拉升涨停后炸板,东微半导“20CM”涨停,扬杰科技、三安光电等多股跟涨。

      

      截至发稿,露笑科技股价报9.76元/股,涨幅为8.81%,最新市值为186.34亿元。有网友表示:“笑不起来啊。”

      

      据露笑科技此前发布的投资者关系活动记录表,公司是全球少数可实现8英寸碳化硅衬底量产的企业,碳化硅衬底面向新能源汽车、光伏与储能、AI数据中心等应用领域需求持续快速增长。此外,公司已攻克6/8/12英寸碳化硅晶体生长等关键核心技术,2026年初成功开发出12英寸碳化硅衬底,正积极推进工艺优化与客户验证准备工作。

      

      露笑科技主营业务为碳化硅业务、登高机业务、光伏发电业务、漆包线业务,主要产品是漆包线、高空作业设备、高空作业设备配件、光伏发电、机电设备、汽车配件。

      

      消息面上,英伟达已在算力中心供电白皮书中将SST确立为下一代800V高压直流供电架构的核心设备,其依托碳化硅功率器件的高频特性,可实现10kV中压交流至800V直流的一步式转换。

      

      资料显示,碳化硅是第三代化合物半导体的核心代表材料之一,凭借高禁带宽度、高热导率、高击穿电场等特性,可突破传统硅基器件的物理性能极限,适配高压、高温、高功率、高频等应用场景,是支撑新能源革命与AI算力升级的底层核心材料。

      

      国盛证券研报称,碳化硅器件产业链分为上游衬底与外延、中游器件与模块、下游应用三大环节,其中衬底是产业重要技术壁垒,据华经产业研究院数据,占器件总制造成本的47%。市场层面,据QYResearch数据,2025年全球碳化硅功率器件市场销售额达406.91亿元,预计2026—2032年复合年均增长率为20.5%,2032年达1479.68亿元。竞争格局上,全球碳化硅器件市场仍由意法半导体、英飞凌等海外巨头主导;国内企业沿产业链各环节加速突围,在衬底制造、器件设计、模块封装等领域持续实现技术突破,全球产业竞争格局正加速重构。

      7月7日晚间,又有多家A股公司发布上半年业绩预告,其中多家公司预计上半年业绩翻倍。

      智微智能(001339)预计2026年上半年实现归母净利润3.5亿元—4.17亿元,同比增长244.56%—309.65%;基本每股收益1.07元—1.27元。智微智能表示,报告期内,AI产业高景气度驱动各核心业务板块需求持续释放,智算业务实现高速发展,ICT基础设施业务增长动能强劲,出货量同比大幅增长。后续公司将持续深耕AI算力全产业链。

      光库科技(300620)预计2026年上半年实现归母净利润1.4亿元—1.5亿元,同比增长170%—190%。报告期内,受益于全球AI算力基础设施投资加速与数据中心建设,高速光模块及光器件市场需求持续增长,公司营业收入实现稳步增长;同时,营业收入增长有效拉动利润提升,随着产销规模扩大,规模效应显现。

      海通发展(603162)预计2026年上半年实现归母净利润5亿元—5.5亿元,同比增长475%—532%。海通发展表示,上半年,公司顺应市场变化趋势,适时扩大运力规模,优化全球航线布局,提高运营效率,并通过精细化管理降低运营成本,强化自身盈利能力。此外,受益于全球干散货航运市场回暖,市场运价中枢上移,进一步增厚公司经营收益。

      松发股份(603268)预计2026年上半年的净利润为36亿元左右,同比增加456.33%左右。松发股份表示,上半年,全球造船市场延续高景气周期,环保法规趋严和老龄船替换推动新造船市场量价齐升,公司新签订单规模及船型多元化程度持续攀升,高附加值油轮及集装箱船占比稳步提高。

      创维数字(000810)预计2026年上半年实现归母净利润1.4亿元—1.8亿元,同比增长161.24%—235.88%;基本每股收益0.12元—0.16元。报告期内,公司智能终端的销售数量、营收规模以及毛利率比上年同期增加。

      新联电子(002546)预计2026年上半年实现归母净利润4.41亿元—4.66亿元,同比增长134.57%—147.87%;基本每股收益0.53元—0.56元。业绩变动的主要原因是公司理财产品投资收益增加及持有的交易性金融资产公允价值变动收益增加,该事项属于非经常性损益。

      7月7日晚间,ST海龙(000677)发布公告称,收到公司第一大股东温州康南科技有限公司的通知,公司实际控制人胡兴荣已被有权机关采取强制措施。

7月7日晚,光库科技公告称,预计2026年上半年实现归母净利润1.40亿元—1.50亿元,同比增长170%—190%。

7月7日晚间,松发股份披露业绩预告,今年上半年,预计实现净利润36亿元,同比增长456.33%;扣非净利润35亿元,同比增长2922.83%。

      

      

    、新股新可转债日历

    

    1、新股:乔路铭(920079)
2、新可转债:无
3、周三上市新股:无
4、周三上市可转债:无

      

      

    三、市场动向

      

        大家好!欢迎来到孔明直播间!跟踪关注的朋友,若方便,请动动你的金手指,点击“关注”、“点赞”、“分享”、“爱心”、“评论”、等均可以。

      

    孔明(kongmks8)声明:所述内容,仅供分享,不作投资建议,据此操作,风险自负!

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