1600亿大基金三期,这个新方向高度重视!
成立半年多后,大基金三期首度出手:一日出资两只基金,金额超1600亿元。这是去年5月24日,大基金三期成立以来的首次出手。这意味着接下来,大基金要逐步开始正式投相关的公司了。
对于大基金三期的投向,分析人士称,除了制造、设备和材料等细分领域,随着人工智能和数字经济领域的加速发展,AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。
一期二期大基金主要投了晶圆封测,根据公布的投向领域,三期会投一些国产化率更低的卡脖子领域比如先进制程、先进封装、高端存储芯片(如HBM)、自给率较低的半导体设备与材料品类、算力等。
【半导体】景嘉微、北方华创、寒武纪、长电科技、通富微电、士兰微、长川科技、灿芯股份、芯原股份、上海贝岭、台基股份等。
【国产算力核心】中兴通讯、浪潮信息、工业富联、中科曙光、中国长城、紫光股份、中际旭创等。
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