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硅光技术落地量产 先进制程与存储板块共振向好

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金证研金证研 2026-06-05 09:35:51 506
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  6月2日,英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产。受此影响,全球AI算力硬件相关领域强势上涨。

   

  新一代Spectrum-X交换机引入硅光技术和CPO(光电一体封装技术)封装,将光引擎直接集成在交换机芯片旁,大幅降低了信号传输的延迟和功耗。当前AI算力瓶颈已转向高速光互联,硅光和CPO有望成为核心解决方案,对硅光器件与先进封装等半导体相关领域带来利好。

   

  对于先进制程而言,与使用传统收发器的网络相比,Spectrum-X能效提升5倍,AI正常运行时间提升5倍,部署时间快1.3倍,其量产将拉动先进封装产能,推升先进制程晶圆需求。当前AI产业趋势持续,全球加快先进制程的产能建设,国内也有望迎来AI算力所需的先进制程扩产高峰。近日“韬定律”的提出,为面临先进制程封锁的国内半导体产业提供了不依赖极致物理制程的方案,国内制程瓶颈有望打开。先进制程扩产将带来更广阔的半导体设备需求,国内先进晶圆厂工艺优化、良率提升后,利好国内AI芯片发展空间,有望形成国内半导体与AI产业链的正向循环。

   

  此外,存储方面,近期海外存储龙头普遍上调了后续季度的出货预期与价格指引,同时表态供需紧平衡状态将长期持续。存储芯片正成为云厂商、PC、手机、汽车、工业设备共同争夺的瓶颈,迎来“量价齐升”的新周期。国产存储公司一季度业绩大幅增长,同时资本化进程提速,头部企业的扩产节奏为上游设备与材料厂商带来了订单确定性。考虑到AI需求的持续性、存储紧缺短期内难以缓解、长协的逐步签订,存储价格或继续维持高位。越来越多的长协消息,有望成为存储板块估值从传统周期股向AI驱动的周期成长股转换的正向催化。国内存储产业链,特别是与存储原厂深度绑定的上游设备、材料及封测环节,有望受益于行业较高的景气度与国产化进程的双重红利。

   

  整体来看,在算力需求增长与国内供应链自主可控的双重驱动下,当前无论是先进制程还是存储芯片,都有望迎来大幅扩产。同时随着政策与产业链协同效应增强,未来国产化份额有望进一步扩大。

   

  

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