世嘉科技对外投资进展：完成2.75亿投资光彩芯辰

雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉

2月2日，苏州市世嘉科技股份有限公司（证券代码：002796，证券简称：世嘉科技）于2025年12月26日召开第五届董事会第十二次会议，审议通过了关于投资光彩芯辰（浙江）科技有限公司的议案。公司拟通过增资扩股及受让标的公司创始股东部分股权方式取得光彩芯辰（浙江）科技有限公司20%股权，交易对价为2.75亿元。

截至2026年2月3日，公司已向标的公司支付了全部增资款2.75亿元，本次交易的全部对价已支付完毕。

天眼查资料显示，世嘉科技成立于1990年04月20日，注册资本25236.6948万人民币，法定代表人王娟，注册地址为苏州市建林路439号。主营业务为移动通信设备业务和精密箱体系统业务。

目前，公司董事长为王娟，董秘为康云华，员工人数为2075人，实际控制人为韩裕玉、王娟、韩惠明。

公司参股公司9家，包括世嘉科技（马来西亚）有限公司、苏州波发特电子科技有限公司、中山市亿泰纳精密制造科技有限公司、苏州世嘉新精密冲压有限公司、昆山恩电开通信设备有限公司等。

在业绩方面，公司2022年、2023年和2024年营业收入分别为10.95亿元、10.48亿元和9.60亿元，同比分别增长-15.64%、-4.30%和-8.44%。归母净利润分别为-3141.94万元、-1468.95万元和9212.33万元，归母净利润同比增长分别为95.29%、52.93%和727.14%。同期，公司资产负债率分别为41.32%、41.65%和38.57%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险249条，周边天眼风险63条，历史天眼风险21条，预警提醒天眼风险79条。