美利信拟募资不超12亿元加码半导体装备

雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉

3月9日，重庆美利信科技股份有限公司（证券简称：美利信，证券代码：301307）发布了2025年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）。本次发行旨在加码半导体高端装备领域投入，顺应行业发展趋势，满足市场需求，扩大产品供应能力，并优化财务结构。

发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资者，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行股票数量不超过63,180,000股，募集资金总额不超过120,000万元，用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目及补充流动资金及偿还银行贷款项目。

本次发行不会导致公司控制权发生变化，且需经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

天眼查资料显示，美利信成立于2001年05月14日，注册资本21060万人民币，法定代表人余亚军，注册地址为重庆市巴南区天安路1号附1号、附2号。主营业务为通信领域、汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售。

目前，公司董事长为余亚军，董秘为王双松，员工人数为4954人，实际控制人为余克飞、刘赛春、余亚军。

公司参股公司10家，包括MILLISON TECHNOLOGIES INTERNATIONAL LIMITED、安徽美利信智能科技有限公司、美利信压铸科技有限公司、美利信股份有限公司、襄阳美利信科技有限责任公司等。

在业绩方面，公司2022年、2023年和2024年营业收入分别为31.70亿元、31.89亿元和36.59亿元，同比分别增长38.97%、0.60%和14.73%。归母净利润分别为2.24亿元、1.36亿元和-1.64亿元，归母净利润同比增长分别为125.44%、-39.32%和-220.58%。同期，公司资产负债率分别为68.43%、42.65%和56.76%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险253条，周边天眼风险17条，历史天眼风险28条，预警提醒天眼风险83条。