半导体封装测试企业蓝箭股份转战创业板 研发费用率低于同行

作者：橘颂

12月1日，深交所官网显示，佛山市蓝箭电子股份有限公司（下称“蓝箭电子”）向深交所递交了招股书，拟登陆创业板。此前，蓝箭电子拟于上交所科创板上市，但在提交注册5个月后终止注册。

据悉，蓝箭电子此次拟发行股票不超过5000万股，拟募集资金6.02亿元，将用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。值得注意的是，蓝箭电子前次IPO的募集资金也将用于上述两项项目的建设，不过前次的拟募集资金为5.00亿元。

蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。其主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

招股书显示，2018年至2021年上半年，蓝箭电子的营业收入分别为48.48亿元、48.99亿元、57.14亿元、35.97亿元；净利润分别为0.11亿元、0.32亿元、1.84亿元、0.42亿元。

（来源：蓝箭电子）

在蓝箭电子前次IPO的注册阶段，中国证监会对其科创属性、行业数据来源准确性、研发费用情况等进行了问询。

从研发费用金额和占比看，蓝箭电子与同行业可比公司存在一定差距。招股书显示，2018年至2021年上半年，蓝箭电子的研发费用分别为0.22亿元、0.258亿元、0.28亿元、0.16亿元；研发费用占营收之比分别为4.46%、5.65%、4.86%、4.54%。除2019年外，均低于同行业可比公司。

蓝箭电子称，在同行业可比上市公司中，各家企业的研发费用占收入比例差异较大，主要受技术研发战略、产品研发周期及阶段、产品种类、收入规模等因素影响。

（本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作风险自担）