芯半导体创业板IPO将于6月15日上会，拟募资75亿元

  出品｜公司研究室

  文｜王哲平

  6月8日，深交所官网披露，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）创业板IPO将于6月15日迎来上市委审议。若顺利通过，公司有望成为首家登陆创业板的晶圆制造企业。

  本次IPO，粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，计划募集资金75亿元。其中，35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），25亿元用于特色工艺技术平台研发项目，15亿元用于补充流动资金。

  粤芯半导体主要提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。招股书数据显示，公司在2023年、2024年和2025年的营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率达到57.30%。

  然而，受半导体制造业高额折旧及研发投入影响，公司尚未实现盈利。

  2023年至2025年，粤芯半导体的净亏损分别达19.17亿元、23.3亿元和24.9亿元，三年累计净亏损约67.37亿元；扣非净亏损分别为24.7亿元、25亿元和27.4亿元。

  截至2025年末，公司固定资产账面价值高达124亿元，占总资产的50.66%。公司方面预计，最早需到2029年才能实现整体盈利。

  进入2026年，公司亏损幅度依然在扩大。2026年第一季度，粤芯半导体营收为8亿元，同比增长72%；但净亏损由上年同期的5.68亿元扩大至6.32亿元。

  公司预计2026年上半年营收为16亿至17亿元，同比增幅为51.92%至61.41%；预计上半年净亏损在11.5亿至12.5亿元之间。

  在产能与订单方面，截至2025年末，粤芯半导体一、二工厂（粤芯一、二、三期）的月产能已达到6.33万片（总规划产能8万片/月）。目前公司已启动建设规划产能4万片/月的第四期项目，建成后总产能将达12万片/月。截至2026年5月末，公司在手订单为32.12万片，对应金额为15.33亿元。

  粤芯半导体的股权结构较为分散，目前无控股股东及实际控制人。IPO前，誉芯众诚持股16.88%，为第一大股东；广东半导体基金持股11.29%，广州华盈持股9.51%，科学城集团持股8.82%，国投创业基金持股7.05%。发行上市后，誉芯众诚的持股比例将稀释至12.66%。公司现任董事长为陈谨，董事兼总经理为CHEN, WEI TONY（陈卫）。