国诚投顾：算力硬件规模扩张，液冷加速渗透

  核心观点

  算力链：当前，随着AI算力需求激增，GPU、TPU等高性能芯片功耗持续攀升，单卡TDP普遍突破700W，部分超1000W，系统集成度提高导致热密度急剧上升，传统风冷已难以满足高密度部署下的散热需求。液冷凭借更高热传导效率、更低能耗和更优空间利用率，正成为主流选择。

  全球头部厂商已全面转向液冷：英伟达在GB200NVL72机柜中全面采用液冷方案；谷歌TPU v7及以上机柜亦明确导入液冷技术，标志着液冷正从试点迈向规模化高速渗透阶段。

  市场表现同步印证趋势。中国台湾液冷厂商奇鋐2025年Q3营收与净利润同比分别增长80.63%和115.10%，主要受益于海外大客户订单放量。随着客户验证完成，供应链格局趋于明朗。

  由于液冷涉及流体设计、密封性、材料兼容性及系统集成等复杂环节，海外头部客户对供应商的系统级交付能力、量产稳定性及全球响应能力要求极高。因此，当前仍重点推荐具备完整液冷系统解决方案并通过国际认证的优质供应商，其有望在行业加速渗透中持续扩大份额并构筑长期壁垒。

  投资策略

  建议关注三个方向：1. 具备完整液冷系统解决方案且通过国际认证的头部供应商，其系统级交付与量产能力突出，有望在行业高速渗透中抢占先机；2. 掌握浸没式、冷板式等核心技术的关键部件厂商，在流体设计、材料兼容性等环节具备优势，将受益于液冷方案规模化应用；3. 与海外大客户深度合作的本土企业，随着客户订单放量及供应链格局优化，业绩增长确定性较强。

  参考来源：

  2025年12月25日     国元证券     宇之光   郝润祺    通信行业周报：算力硬件规模扩张，液冷加速渗透

  本报告由国诚团队投资顾问  王志起 执业证书编号A1290625030016  整理。本报告中的信息或意见不构成交易买卖指令或买卖出价，投资者应自主进行投资决策，据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关，自行承担风险，本公司和作者不因此承担任何法律责任！