晶赛科技（920981）举办投资者交流活动 披露光模块及封装材料业务进展

安徽晶赛科技股份有限公司于5月12日至5月13日在上海市浦东新区陆家嘴世纪大道8号上海国金中心及公司会议室举办了投资者关系活动，接待了华源证券、开源证券、珺洲基金、中邮基金、中山证券、联储证券、中军投资管理有限公司、江海证券、苏豪投资、西部证券等机构。公司董事会秘书胡丹先生出席活动并就投资者关心的业务发展情况进行了交流。

针对人工智能、光模块等领域的快速发展对公司业务的影响，公司表示，随着人工智能、光模块等领域的快速发展，将会带动超高频晶体振荡器的市场需求，同时相较于消费电子、网络通讯等传统业务领域使用的晶振产品，人工智能及光模块等领域的超高频晶体振荡器对全温段的频率精度、相噪及抖动提出了更高的要求。在光模块领域市场拓展方面，公司具备应用于光模块领域的超高频差分晶体振荡器的量产条件，产品主要有156.25MHz和312.5MHz两个频点，目前公司正积极推进相关客户的开拓。

关于TSX热敏晶体、RTC时钟模块等产品的应用场景，公司介绍称，TSX热敏晶体主要应用在手机、平板、可穿戴设备、汽车电子等场景，RTC时钟模块主要应用在工业与电力、汽车电子以及消费电子等应用领域，并且都实现了供货。

在封装材料业务方面，公司封装材料业务分为传统封装材料业务及新兴封装材料业务，其中传统封装材料业务包括晶振上盖和外壳、陶瓷基座可代环等产品，新兴封装材料业务目前主要为屏蔽罩。未来，公司将会往半导体封装材料、汽车用封装材料等方向进行延伸发展，目前已获取小批量的客户订单。

对于收购铜陵峰华电子公司的考虑，公司表示主要是出于以下两方面考虑：一是用于公司现有产能的考量，收购可以带动公司石英晶振产能的提升；二是市场的协同。

同壁财经了解到，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人” 企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。

公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环 等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为 “数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。