智能体 AI 时代提速：全球 Token 年增 10 倍

  全球智能体 AI 浪潮持续深化，行业用量与资本配置同步迈入新阶段。OpenRouter 数据显示，全球周度 Token 处理量从 2025 年 3 月的 1.62 万亿攀升至 2026 年 3 月的 16.90 万亿，一年增长超 10 倍；国家数据局同期披露，中国日均 Token 调用量达140 万亿，较 2024 年初增长超千倍。与此同时，国富全球科技互联（QDII）基金经理狄星华明确将 AI 列为 “少数基本面持续超预期” 的领域，并在美股硬件半导体板块维持较大仓位，指向算力硬件为当前 AI 投资核心主线。

  Token 狂飙折射智能体落地加速

  Token 作为 AI 推理与交互的核心计量标尺，其爆发式增长直接反映产业从试点走向规模化应用的跃迁。OpenRouter 连接 Anthropic、OpenAI、谷歌、Meta 等主流模型 API，其周度 Token 消耗曲线呈垂直上行，成为全球 AI 活跃度的实时晴雨表。中国表现尤为亮眼，4 月初周度 Token 调用量达 12.96 万亿，连续五周超越美国，全球占比提升至 36%。

  增长核心驱动力已从模型训练转向终端推理。单用户日均请求量从 2025 年约 10 次激增至 2026 年 50 次，智能座舱实时交互、氛围编程、企业自动化工具等场景落地，推动推理需求下沉至普通终端。OpenClaw 单一工具周 Token 消耗量已达 2025 年第四季度全平台周均的 60%，印证工具链与智能体协同对算力的刚性消耗。IDC 预测，2030 年全球活跃 AI 智能体将达 22.16 亿，年度 Token 消耗量将从 2025 年 0.0005 Peta Tokens 飙升至 15.2 万，增长超 3 亿倍，算力配套需求同步扩容。

  基金转向硬件半导体，重仓算力基建

  在 AI 产业高景气背景下，机构投资重心从软件向硬件迁移。费城半导体指数（SOX）2026 年一季度逆势上涨超 7%，4 月以来延续升势，成为美股少数跑赢大盘的板块。美银调查显示，“做多半导体” 已成为全球市场最热门交易之一；高盛研报指出，AI 需求激增将推动板块进一步上行，买方机构资金正从软件平台向硬件产业链集中。

  狄星华在 2026 年一季报中明确表态，AI 产业是当前少数基本面持续超预期的领域，智能体时代已至。其管理的国富全球科技互联（QDII）在美股硬件半导体维持较大仓位，重点布局存储、宽带等大模型硬件架构关键环节。基金调仓显示，前十大重仓股中半导体标的增至九席，新进三个标的均为半导体设备供应商与芯片龙头，部分互联网、新能源车龙头退出前十大。该基金近 6 个月回报 37.02%，近 1 年回报 86.52%，显著跑赢纳斯达克指数。

  行业格局与投资逻辑重塑

  Token 爆发与基金重仓硬件，共同指向 AI 产业竞争逻辑的深层转变。行业从单一模型参数比拼，转向算力供给、硬件效率、场景落地的全链条竞争。存储芯片供需紧张、先进制程产能扩张、算力网络建设成为核心矛盾，阿斯麦 EUV 订单增长、台积电先进制程占比提升等数据，印证 AI 驱动半导体进入超级周期。

  对于投资者而言，AI 主线不可逆性已获共识。狄星华强调股权投资的长久期属性，地缘扰动不改变公司基本面与长期价值，建议聚焦底层硬件与算力基础设施。业内普遍认为，后续资本将持续向存储、芯片代工、算力网络等硬科技环节集中，推动国产 AI 产业链自主可控与全球竞争力提升。

  后市展望

  智能体 AI 落地加速将持续推高 Token 消耗，算力硬件需求维持高景气。A 股与美股半导体板块或延续结构性行情，重点关注存储芯片、先进制程设备、AI 专用芯片等细分方向。同时，企业级 AI 应用渗透与终端智能体普及，将进一步放大算力基建缺口，硬件半导体板块业绩确定性持续强化。投资者可把握 AI 产业从 “软件驱动” 到 “硬件赋能” 的转型机遇，布局具备技术壁垒与产能优势的龙头企业。