【风口解读】迅捷兴拟定增募资不超1.3亿元，用于信丰高多层等
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5月11日晚间，迅捷兴(688655.SH)公告称，公司董事会审议通过2026年度以简易程序向特定对象发行股票方案，拟募集资金总额不超过1.3亿元，扣除发行费用后净额将用于信丰高多层、HDI产线技改与升级项目及补充流动资金。信丰高多层、HDI产线技改与升级项目建设内容：在信丰生产基地进行高多层、HDI产线技改与升级项目的建设，扩大应用于服务器、光模块、网络通信等算力基础设施及汽车电子等领域的高多层板与高密度互连（HDI）印制电路板生产规模。
迅捷兴的主要产品是刚性板、HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板。
今年以来，迅捷兴自低位最大涨幅为256.31%。
2026年第一季度，迅捷兴营业收入2.13亿元，同比增长72.74%。归属于上市公司股东的净亏损535.07万元，上年同期净亏损485.47万元。报告期内，主要为安防、工业控制、通信设备、计算机及服务器等领域带来的增长。
（本文数据来源：同花顺iFinD等）
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