文远知行 WRD 3.0 支持多芯片平台 与芯擎科技达成战略

  4月24日，2026北京国际汽车展览会开幕当天，全球自动驾驶科技企业文远知行宣布重大技术突破：旗下一段式端到端辅助驾驶解决方案WRD 3.0已完成多芯片平台全面适配，同步与芯擎科技达成战略合作，以“算法+芯片”深度协同，加速高阶辅助驾驶规模化普及。

  WRD 3.0现已支持NVIDIA DRIVE®、Qualcomm 骁龙 ®、芯擎科技“星辰一号”等主流车载计算平台，覆盖高、中、低全算力梯度与成本区间，为全球车企提供可灵活选配、高性价比的L2++级家族化智驾方案，打破单一平台依赖，大幅降低量产门槛。

  展会现场，文远知行与芯擎科技正式签署战略合作协议。在文远知行创始人兼CEO韩旭、芯擎科技创始人兼CEO汪凯见证下，文远知行技术副总裁刘振亚与芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平完成签约。双方将围绕“芯片+算法”联合优化，进一步压降成本、提升效率，推动高阶智驾在更多价位段车型快速落地。

  商业化落地方面，WRD 3.0已斩获广汽、奇瑞等近30个车型定点。4月16日，文远知行与广汽埃安联合打造的埃安N60正式开启预售，该车搭载WRD 3.0，成为文远知行在高通骁龙平台上实现一段式端到端技术量产的首款车型，以200TOPS算力实现媲美2000TOPS的智驾体验，覆盖城市、高速、泊车、主被动安全全场景功能。

  对主机厂而言，WRD 3.0的跨平台能力意味着高阶智驾不再受限于定制化开发与单一芯片，可基于统一软件架构，实现跨车型、跨算力平台灵活部署，在保持体验一致的同时，降低开发复杂度、压缩量产周期、优化整体成本。

  芯擎科技作为本土高性能车规芯片领军者，已完成 “智能座舱+智能驾驶” 双布局，其2025年量产的“星辰一号”单芯 NPU 达 512TOPS，多芯方案最高 2048TOPS，在性能、能效与成本上优势显著。此次合作将补强文远知行本土芯片生态适配与成本优化能力，构建更安全、更具竞争力的智驾方案。