7.23商业观察：半导体细分行业国内上市公司龙头个股汇总（附股）

  半导体行业是一个高度专业化和分工明确的领域，通常可以按照产业链环节、技术类型和应用领域进行分类。以下是半导体行业的主要分类方式及细分领域：

  1. 按产业链环节分类

  半导体产业链可分为上游（设计、设备、材料）、中游（制造）、下游（封测及应用）：

  （1）上游：半导体支撑产业

  半导体设备：

  光刻机（ASML垄断，国产：上海微电子）

  刻蚀设备（中微公司、北方华创）

  薄膜沉积（拓荆科技、北方华创）

  检测设备（精测电子、华峰测控）

  清洗设备（盛美上海、至纯科技）

  半导体材料：

  硅片（沪硅产业、立昂微）

  光刻胶（南大光电、晶瑞电材）

  电子特气（华特气体、金宏气体）

  靶材（江丰电子、有研新材）

  封装材料（深南电路、兴森科技）

  （2）中游：半导体制造

  晶圆制造（Foundry）：

  先进制程（中芯国际、华虹半导体）

  特色工艺（士兰微、华润微）

  IDM（设计+制造+封测一体化）：

  功率半导体（比亚迪半导体、闻泰科技）

  存储芯片（长江存储、长鑫存储，未上市）

  （3）下游：封装测试 & 应用

  封测（OSAT）：

  传统封装（长电科技、通富微电、华天科技）

  先进封装（晶方科技、甬矽电子）

  终端应用：

  消费电子（手机、PC）

  汽车电子（新能源车、自动驾驶）

  工业/医疗（工控、医疗设备）

  通信（5G、基站）

  AI/云计算（服务器、数据中心）

  2. 按技术类型分类

  （1）数字芯片（逻辑芯片）

  CPU/GPU：海光信息、龙芯中科、景嘉微

  AI芯片：寒武纪、华为昇腾（未上市）

  FPGA：复旦微电、安路科技

  存储芯片：

  DRAM（长鑫存储）

  NAND Flash（长江存储）

  NOR Flash（兆易创新）

  （2）模拟芯片

  电源管理：圣邦股份、矽力杰（未上市）

  信号链：思瑞浦、纳芯微

  射频芯片：卓胜微、唯捷创芯

  （3）功率半导体

  MOSFET：华润微、新洁能

  IGBT：斯达半导、时代电气

  SiC/GaN（第三代半导体）：

  三安光电（SiC/GaN全产业链）

  天岳先进（SiC衬底）

  （4）传感器

  CIS（图像传感器）：韦尔股份（豪威科技）、格科微

  MEMS传感器：敏芯股份、歌尔微（未上市）

  3. 按应用领域分类

  应用领域 主要芯片类型 代表公司

  消费电子 SoC、CIS、电源管理 韦尔股份、圣邦股份

  汽车电子 MCU、IGBT、CIS 比亚迪半导体、斯达半导

  工业控制 功率半导体、MCU 士兰微、兆易创新

  通信/5G 射频芯片、FPGA 卓胜微、紫光国微

  AI/云计算 GPU、AI加速芯片 寒武纪、海光信息

  物联网（IoT） 低功耗MCU、Wi-Fi/BT芯片 乐鑫科技、博通集成

  4. 特殊分类（如第三代半导体）

  碳化硅（SiC）：天岳先进（衬底）、三安光电（外延/器件）

  氮化镓（GaN）：英诺赛科（未上市）、三安光电

  氧化镓（Ga₂O₃）：国内处于研发阶段

  总结

  半导体行业分类方式多样，核心逻辑包括：

  产业链分工（设计→制造→封测→应用）

  技术类型（数字/模拟/功率/传感器）

  应用场景（消费电子、汽车、AI等）

  不同细分领域的竞争格局、技术壁垒和成长性差异较大，投资或研究时需结合行业趋势（如国产替代、AI芯片需求、汽车电动化）综合分析。

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