8.19商业观察：半导体材料细分行业龙头汇总（附股）

  伴随着半导体技术的发展，以及新能源、AI等市场需要，国产化率较低的半导体材料细分领域，也在自主可控过程中扮演着越来越重要的角色，因此市场空间可观，兼具战略及商业价值。

  从市场空间的角度看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，同比增长11%。此外，半导体市场的稳步增长将持续带动半导体材料需求的提升。

  按关键材料类别分类整理，涵盖硅片、光刻胶、电子气体、湿化学品、靶材、CMP材料、封装材料等核心领域：

  1. 硅片（半导体制造基础材料）

  沪硅产业（688126）

  龙头地位：国内12英寸大硅片领军企业，客户包括中芯国际、长江存储。

  技术进展：已实现14nm逻辑芯片硅片量产，布局SOI硅片。

  立昂微（605358）

  业务：8-12英寸硅片、功率半导体器件，重掺硅片技术领先。

  TCL中环（002129）

  业务：半导体区熔硅片（功率器件用），光伏硅片龙头延伸半导体领域。

  2. 光刻胶（光刻工艺核心材料）

  南大光电（300346）

  龙头领域：ArF光刻胶（可用于28nm-7nm制程），国内唯一通过客户验证的ArF胶厂商。

  晶瑞电材（300655）

  业务：g/i线光刻胶、KrF光刻胶，电子级双氧水（湿化学品）龙头。

  上海新阳（300236）

  业务：KrF光刻胶、铜互连电镀液，参股子公司布局ArF胶。

  彤程新材（603650）

  业务：收购北京科华（KrF光刻胶市占率国内第一），覆盖g/i线至KrF胶。

  3. 电子特气（晶圆制造关键辅助材料）

  华特气体（688268）

  龙头地位：国内唯一通过ASML认证的光刻气供应商，产品覆盖刻蚀、沉积等全流程。

  金宏气体（688106）

  业务：超纯氨、高纯氢等，客户包括中芯国际、长江存储。

  雅克科技（002409）

  业务：并购韩国UP Chemical，布局前驱体材料（沉积工艺）和电子特气。

  4. 湿电子化学品（清洗、蚀刻用）

  江化微（603078）

  业务：超高纯试剂（硫酸、氨水等），覆盖8-12英寸晶圆制造。

  晶瑞电材（300655）

  业务：电子级硫酸、双氧水（纯度达G5级），国内最高水平。

  巨化股份（600160）

  业务：电子级氢氟酸（刻蚀关键材料），切入台积电供应链。

  5. 靶材（物理气相沉积PVD用）

  江丰电子（300666）

  龙头地位：高纯溅射靶材（铝、钛、钽等），客户包括台积电、三星。

  有研新材（600206）

  业务：铜靶、钴靶（先进制程用），子公司有研亿金为国内靶材主力供应商。

  6. CMP抛光材料（平坦化工艺）

  鼎龙股份（300054）

  龙头领域：CMP抛光垫（打破陶氏垄断），已用于28nm制程，布局抛光液。

  安集科技（688019）

  业务：CMP抛光液（国内市占率第一），覆盖铜、钨等工艺，客户包括中芯国际。

  7. 封装材料（芯片封装环节）

  康强电子（002119）

  业务：引线框架、键合丝，国内封装材料龙头。

  兴森科技（002436）

  业务：IC载板（高端封装基板），布局BT/ABF载板（国产替代重点）。

  华正新材（603186）

  业务：高频覆铜板（封装基板关键材料），用于5G、先进封装。

  8. 其他关键材料

  石英股份（603688）

  业务：高纯石英砂（半导体设备用石英器件原料），国产替代先锋。

  飞凯材料（300398）

  业务：封装用环氧塑封料、UV固化材料。

  投资逻辑与风险提示

  国产替代空间：半导体材料国产化率不足20%，政策扶持下龙头企业成长性明确。

  技术壁垒：光刻胶、高端靶材等细分领域需突破海外垄断（如日本JSR、信越化学）。

  客户认证：材料需通过晶圆厂1-2年验证周期，关注已导入中芯/长存供应链的企业。

  如需具体公司的财务数据或技术进展深度分析，可进一步查阅年报或行业研报。

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