10.27商业观察：PCB上下游龙头股汇总（附股）

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  PCB（印制电路板）被誉为“电子产品之母”，其产业链条长，涉及上游原材料、中游制造和下游应用等多个环节。以下是A股市场中各环节的龙头公司汇总，并附有简要分析。

  一、 PCB产业链全景图

  上游： 基础原材料和设备供应商

  基材： 覆铜板、半固化片

  其他原材料： 铜箔、树脂、玻纤布、化学药水（干膜、油墨等）

  设备： 激光钻孔机、曝光机、电镀设备、测试设备等

  中游： PCB制造

  按层数分：单面板、双面板、多层板

  按材质分：刚性板、柔性板、软硬结合板、金属基板

  按工艺分：HDI、封装基板、高频高速板

  下游： 广泛应用领域

  通信： 服务器、交换机、基站

  计算机： 笔记本电脑、服务器

  消费电子： 手机、平板、可穿戴设备

  汽车电子： 智能座舱、ADAS、电源管理

  工控医疗： 工业设备、医疗仪器

  航空航天

  二、 上游龙头股汇总

  1. 覆铜板 - 产业链的核心环节

  覆铜板是制造PCB的核心基材，直接决定了PCB的性能，行业集中度高，龙头公司护城河深。

  建滔积层板： 全球最大的覆铜板生产商，虽然总部在香港，但其子公司建滔集团在A股有重要影响和关联业务。是当之无愧的行业霸主。

  生益科技： A股覆铜板领域的绝对龙头，内资第一。产品线齐全，在高频高速、汽车电子等高端领域布局领先，技术实力雄厚。

  华正新材： 国内覆铜板领先企业，在高速基材、金属基板等细分领域有较强竞争力，是生益科技的重要竞争者。

  南亚新材： 主营覆铜板和粘结片，在无卤、高频等特种覆铜板方面有特色。

  2. 铜箔

  主要用于覆铜板和锂电池的制造，PCB用的是电子电路铜箔。

  嘉元科技： 国内高性能电解铜箔的领军企业，同时深度绑定PCB和锂电池两大高景气赛道。

  中一科技： 专注于电子电路铜箔和锂电铜箔，是内资铜箔领域的核心供应商之一。

  3. 玻纤布

  作为覆铜板的增强材料，提供机械强度。

  中国巨石： 全球玻纤行业的绝对龙头，其电子纱和电子布是覆铜板的重要原料，具有显著的规模和成本优势。

  泰山玻纤： 同属中国建材集团，也是全球重要的玻纤供应商。

  4. 电子化学品

  包括干膜、油墨、电镀化学品等。

  飞凯材料： 主营光刻胶、液晶材料等电子化学品，其PCB光刻胶（干膜）是国内重要供应商。

  容大感光： 国内PCB感光油墨的领先企业，产品广泛应用于PCB制造的各环节。

  三、 中游制造龙头股汇总

  中游PCB制造厂商众多，市场集中度相对较低，但龙头公司在技术、客户和规模上优势明显。

  1. 综合型龙头

  鹏鼎控股： 全球PCB行业龙头，长期位居全球产值第一。专注于高精度、高密度PCB，是苹果产业链的核心供应商，在消费电子领域具有统治级地位。

  东山精密： 业务多元，其PCB业务（收购的Mflex）是全球领先的FPC供应商，同样是苹果链核心企业。在通信设备、汽车电子等领域也有深入布局。

  2. 通信/服务器板龙头

  深南电路： 内资PCB龙头，在通信板领域技术积累深厚，是华为、中兴、诺基亚等设备商的核心供应商。同时在封装基板和电子装联领域也是国内先行者。

  沪电股份： 深耕企业级通信板和汽车板，在高速服务器板和ADAS板领域技术领先，是英伟达、博世等全球顶级客户的重要合作伙伴。

  3. 汽车板龙头

  沪电股份： 同上，在汽车雷达板领域优势明显。

  景旺电子： 产品线非常均衡，涵盖硬板、软板和金属基板，在汽车电子领域布局深入，是“PCB多品类选手”，管理优秀，成本控制能力强。

  胜宏科技： 主打高端PCB，在显卡用板领域全球领先，同时积极拓展服务器和汽车电子市场，成长性突出。

  4. 消费电子/FPC龙头

  鹏鼎控股、东山精密： 是全球FPC的双寡头。

  弘信电子： 国内专业的FPC供应商，在手机模组、液晶模组等领域有深厚积累，并积极拓展新能源车用FPC市场。

  5. 特色细分领域龙头

  兴森科技： 国内IC封装基板和半导体测试板的领军企业，技术壁垒高，受益于国产替代。

  崇达技术： 以小批量、多品种业务模式著称，产品广泛应用于通信、工控、医疗等领域，客户遍布全球。

  中京电子： 产品覆盖刚性板、FPC和刚挠结合板，在新能源、智能穿戴等新兴市场表现活跃。

  四、 投资逻辑与总结

  上游看格局和成本： 上游材料（特别是覆铜板）技术壁垒高，集中度高，龙头公司（如生益科技）定价能力强，盈利稳定性相对较好。其景气度与大宗商品（铜、原油）价格相关。

  中游看技术和客户： 中游PCB制造是资本和技术密集型行业，竞争激烈。投资需重点关注：

  技术能力： 能否跟上HDI、高频高速、封装基板等高端产品的技术迭代。

  下游赛道： 是否绑定了高景气度的下游，如AI服务器、汽车电子等。

  核心客户： 是否进入全球顶级品牌（如苹果、英伟达、特斯拉、华为）的供应链。

  核心赛道梳理：

  AI与数据中心： 沪电股份、深南电路（高速服务器/交换机用板）

  汽车电子： 沪电股份、景旺电子、东山精密（ADAS、智能座舱、电池管理）

  消费电子复苏： 鹏鼎控股、东山精密（手机、XR设备）

  国产替代（半导体）： 兴森科技（封装基板）

  上游材料龙头： 生益科技（覆铜板）

  风险提示：

  宏观经济下行导致下游需求疲软。

  原材料价格大幅波动。

  行业竞争加剧，价格压力增大。

  新技术迭代风险。

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