AI大模型引爆存储芯片需求，北京君正市值跃升至615亿

  文/杨剑勇

  自人工智能进入大模型时代后，巨头们开启了新一轮AI大模型竞赛，纷纷加大资本开支建设庞大的AI基础设施。

  仅微软、谷歌等云巨头在2025年人工智能方面的投入，预计达4000亿美元。有机构预测，2026年，全球主要云厂商的资本支出预计将进一步提升至6000亿美元以上。

  科技巨头们不断建设AI基础设施，核心是为了提升在AI市场的竞争力。由此，推动全球半导体产业向万亿美元规模跃迁。据Omdia数据显示，2026年，全球半导体营收将突破1万亿美元大关。

  计算与数据存储领域将引领所有细分市场的半导体营收增长，2026年营收规模将突破5000亿美元。这一增长得益于数据中心服务器和其他内存密集型应用的高需求，以及存储芯片价格的上涨。

  值得一提的是，受AI驱动，内存紧缺愈演愈烈。全球存储等芯片供给短缺的背景下，推动价格进入上升期。北京君正明显得益于市场需求及芯片提价等多重因素影响下，市值再次跃升至600亿元以上。

  北京君正是一家存储芯片供应商之一，当前的存储芯片供不应求，价格上涨的趋势下，其存储芯片部分产品价格根据市场情况有所上调。在互动平台上回复投资者称，部分存储芯片产品和计算芯片进行了价格调整，部分产品在2025年四季度已执行新价格。

  适时调整价格策略，也为北京君正业绩增长提供了有力支撑，业绩得到修复增长，一改过去两年低迷不振的态势。

  2025年前三季度，北京君正营收34.37亿元，同比增长7.35%。其中，存储芯片是核心业务板块，前三季度贡献了21.3亿元的营收，相较于上一年同期增长7.25%，营收占比达到62%。

  除了存储芯片，北京君正还有计算芯片、模拟与互联芯片，构建起“计算+存储+模拟”发展格局，主要面向物联网、汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域。其中，AI技术推动全球消费电子市场呈现出较好的发展态势，受益于计算芯片丰富的产品线布局，由此保持了较好的同比增长。前三季度的营收为9亿元，同比增长11.79%。

  整体来说，AI技术的全面发展促进了多个领域的变革与创新。消费电子市场中，在AI技术驱动下，各类智能硬件产品的更新换代、新技术新应用的发展也推动了市场需求。同时，2025年以来，汽车、工业等行业智能化趋势促进了汽车智能化、工业智能化的不断发展。

  随着存储产品在消费市场和行业市场均呈现出周期向上的趋势，存储芯片实现了同比和环比的持续增长，为后续发展注入了强劲的增长动力。可以说，存储大周期强力推动经营业绩的提升。

  遗憾的是，尽管营收得以恢复增长，但利润端尚未同步改善，使得北京君正陷入“增收不增利”局面。2025年前三季度的净利润为2.55亿元，同比下降15.99%。

  盈利大幅下降，主要在于受汇率波动等因素，存储芯片产品成本受到一定影响。然而，伴随芯片价格的提升，且有望2026年延续上涨的态势，收入将保持相对稳定的增长，将有利于改善毛利率，盈利能力也有望得到逐步修复。

  最后，AI大模型为各行各业创新注入活力，尤其大模型正在不断瘦身，诸多主流模型纷纷推出了轻量版小模型，使得小模型得以高效地部署于AI玩具、AI眼镜等可穿戴设备以及智能汽车等各种端侧终端。

  在此背景下，AI大模型所带来的智能化浪潮，全球智能终端设备正经历前所未有的变革，各种智能终端设备在大模型赋能下，智能化程度日益提高。对计算、存储等各类芯片需求旺盛，继而推动全球半导体市场持续增长。

  显示出，AI模型、算力芯片等AI相关技术与产品的快速发展，给集成电路行业带来更强劲的发展动力和更广阔的市场空间。

  可以确定的是，AI成为推动半导体市场增长的主要驱动因素，这将为芯片厂商注入强劲增长动能。对于北京君正来说，有望受益AI需求增长继而对业绩带来积极影响。

  杨剑勇，福布斯中国撰稿人，表达观点仅代表个人。致力于深度解读AI大模型、人工智能、物联网、云计算和智能硬件等前沿科技。