晶合集成变更募投资金用于补流 上市后净利润大幅下滑

《投资者网》乔丹

近日，晶合集成（688249.SH）发布公告，宣布将部分募投项目结项后的节余资金永久补充流动资金，这一决策与收购资产评估价值缩水5亿元有关。

作为今年5月刚刚上市的公司，晶合集成在业绩上原本期待着延续往年的高增长态势。然而，2023年前三季度，公司的净利润同比下降99.05%，扣非净利润则出现亏损，出乎市场预料。

这一业绩下滑，主要归因于半导体行业整体景气度的下滑以及市场需求的变化。尽管业绩面临波动，不过晶合集成凭借其深厚的技术积累和市场竞争力，仍在国内晶圆代工领域保持着领先地位。同时，公司也在积极探索新的业务领域和增长点。

变更募投资金用于补流

12月25日，晶合集成发布公告，公司已审议通过《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，决定将募集资金投资项目“收购制造基地厂房及厂务设施”予以结项，并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金，以增强公司的运营能力和市场竞争力。

上市之初，晶合集成共募得资金净额97亿元，其中31亿元用于收购制造基地厂房及厂务设施。

然而，随着市场环境的变化和时间的推移，上述相关资产的评估价值出现了缩水。为确保公司的利益，晶合集成与合肥蓝科投资有限公司共同委托安徽中联国信资产评估有限责任公司进行重新评估。最终基于评估价确定合同价款为含税 27.64 亿元，估值相比收购初期减少约5亿元，这使得原计划的募集资金出现了节余。

12月25日，晶合集成还发布了回购股份公告。公司计划将部分超募资金回购公司股份，回购价格不超过25.26元/股（含）。此次回购的资金总额不低于5亿元（含）且不超过10亿元（含）。回购的股份将在未来适宜时机全部用于股权激励，以激发员工的积极性和创造力，同时增强投资者对公司的投资信心。

从二级市场的表现来看，晶合集成的这一决策是对市场变化的响应。

今年5月5日，晶合集成成功上市，发行价格为19.86元/股。开盘当日股价达到23.86元/股，总市值约480亿元。然而，上市后不久，股价便开始震荡下行。截至12月28日收盘，公司总市值约为332亿元。

上市后净利润大幅下滑

资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，已经具备 DDIC、MCU、CIS、E-Tag、 Mini LED、PMIC 等工艺平台晶圆代工的技术能力，服务覆盖通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域。

在营收结构方面，晶合集成的收入主要来自150nm至90nm技术制程。据公司报告，截至2023年上半年，90nm及以下制程占公司整体营收的95.17%，55nm制程占比为4.83%。公司在投资者关系活动记录表曾表示，随着55nm制程产品产能的逐步释放，该制程产品的营收占比将逐步提升。这将为公司带来新的增长点。

晶合集成多元的工艺能力和市场覆盖也为其赢得了持续的竞争优势。在国内晶圆代工市场，晶合集成的地位举足轻重。根据Forst&Sullivan统计，截至2020年底，公司已成为国内大陆第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）；而在全球范围内，根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，晶合集成的营收排名第九。

然而，尽管晶合集成在行业中占据了重要地位，其业绩却经历了大幅波动。

财报显示，2018年至2020年，晶合集成虽然营收大幅增长，但净利润始终为负。期内营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元，净利润则分别为-11.91亿元、-12.43亿元、-12.58亿元。

不过在2021年、2022年，晶合集成营收大幅上涨的同时，盈利能力也得到显著提升，营收分别为54.29亿元、100.5亿元，净利润分别为17.29亿元、30.45亿元。

但今年5月上市后，晶合集成的业绩重新陷入亏损。2023年前三季度，公司营收和净利润分别为50.17亿元、0.32亿元，分别同比降40.93%、99.05%。同期，公司的扣非净利润亏损-1.25亿元。

对此，晶合集成解释称，营收下滑主要系半导体行业景气度下滑、市场整体需求放缓所致；而净利润下滑则是因为营业收入同比下降，同时公司折旧、摊销等固定成本较高。

在此背景下，晶合集成的毛利率及净利率也在大幅下降。2023年前三季度，公司这两项数值分别为18.62%、-1.3%，而在2022年则分别为46.16%、31.4%。

与此同时，晶合集成经营活动产生的现金流量净额也同比降-103.71%至-2.32亿元，公司解释主要系受市场景气度影响，本期营业收入降低，销售商品、提供劳务收到的现金减少以及客户产能保证金到期返还所致。

在目前的阶段，晶合集成正面临短期的业绩波动和市场挑战。不过，公司也在积极探索新的机会和布局。近年来，晶合集成开始布局车用芯片市场，深入挖掘汽车产业链的需求。这一战略或为其未来的增长打开了新的通道。

晶合集成最新的投资者关系活动记录表显示，公司110纳米DDIC已于2023 年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中。公司未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。（思维财经出品）■