北斗星通：新款12nm芯片或达到行业领先水平
邢_星 
北斗星通高层近期表示，公司12nm芯片按照计划明年流片，主要针对消费类和物联网市场，就产品性能而言，达到了国际先进水平。
随着北斗三号全球卫星导航系统发展迅速，目前北斗各项应用在20多个行业规模化落地并进入快车道，终端产品和集成化系统的采购量也稳步提升，我国自主研发的卫星导航、定位芯片等核心部件的市场竞争力逐渐显现。
北斗星通抢先登入该行列，占领一定市场份额。早在2020年，北斗星通就发布了 22nm 北斗高精度定位芯片，首次在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化，支持片上 RTK，满足车规要求，在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展。下一步公司将发布一段自主研发的12nm定位芯片。
值得注意的是，公司在芯片领域加大了研究力度，技术创新使得精度芯片从最初的90nm升级到22nm，再到现在的12nm，高精度工艺越发突出了工匠精神。
从性能上来看，新款12nm芯片具备超低功耗的特点，手表中使用15天无需更换电池，相当于世界最低功耗，核心技术达到了国际领先水平。
定位芯片具备着广阔的市场空间，在消费类、物联网等电子产品都有应用。尤其是在无人机、手机、穿戴设备、机器人等领域，高精度定位将会获得指数级增长的市场需求，发展前景极其可观。
随着北斗卫星导航系统的建成，相关产业链也得到了巨大发展，未来会有更多搭载北斗定位芯片的产品，融入到我们的生活，为大家提供精准定位的功能和服务。（提示：上述信息仅供参考，不作为具体操作建议。市场有风险，投资需谨慎。）
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