早评：来回切换，防止两头打脸！

  市场回顾：昨日A股冲高大幅回落，三大指数涨跌不一，个股涨多跌少，涨老登跌少登。盘面上，养殖业、减肥药等涨幅居前；CPO、光通信等跌幅靠前。

  消息面：一、韩PCB基板厂商：三S、SK海L士拟要求下半年降价，年初3%-4%涨幅或将撤回；虽然此次压价主要冲击的，是韩系本土基板及国内低端产能，且最终能否落地、幅度多大仍有变数，但恰逢周三A股PCB板块冲高回落，整条科技线也陷入调整，资金神经紧绷时传出该消息，还是会对PCB带来情绪上的利空；策略上，PCB这波涨的核心，是AI算力带来的高端需求爆发，只要AI服务器、高端交换机订单饱满、供不应求的局面不改，A股深度绑定AI链的PCB头部厂商，成长逻辑就还在，若相关细分龙头因恐慌急跌，且科技线没有集体熄火，可小仓位低吸博弈修复；

  二、“牛市旗手”频频发力，有券商股价已翻倍！继6月22日首次大爆发后，周三券商顶着科技线调整压力卷土重来，不仅板块指数涨近5%站上年线，更有个股走出翻倍行情，打出赚钱效应和高度；考虑到这波券商反弹，除了有业绩增长预期强、确定性高+低估值的推动，更核心的变量是，科创板强制跟投机制下，硬科技企业IPO浪潮，正在重塑券商的资产底色，因此券商后续选股时，以“含科量”高的为主，弹性会更大；

  三、日Y光调涨先进封装报价，涨幅最高达20%；近期半导体产业链涨价消息密集，从材料、硅片、代工、封测到各类芯片几乎全线跟涨，这是行业高景气的明确信号，A股的封测、设备、材料等环节，短期情绪和中期业绩预期都会受益；盘面看，周二还猛烈进攻的科技线，周三各分支集体熄火，高位股还扎堆出现“对子顶”，不过这块逻辑还在，主力介入也很深，后续行情还会有反复，策略上，围绕近期走出延续性，且抗跌的半导体设备、材料等科技分支去博弈，以里面高确定的绩优股为主；

  【龙头】认为：大盘在3927见底后，指数迅速拐头并重回箱体结构，AI引领的科技行情将继续展开，投资者在参与做多的时候，需精选好个股以及踏好节奏，但需注意的是高位科技有追高诱多的风险，得做好甄别。外围方面，美股三大指数集体收跌，存储、半导体板块大跌，费城半导体指数跌超6%，中国金龙指数涨近3%。国内方面，创新药赛道回暖，相关ETF获资金积极布局；下半年A股“一九分化”难持续，机构看好“均值回归”行情。操作上可参考直播室相关内容。  

       【龙头】开盘交易日8点40—15点30直播室实盘讲解，请大家做好追踪！

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