早评：做好倒车接人的准备！

  市场回顾：昨日A股低开冲高回落，三大指数涨跌不一，个股跌多涨少。盘面上，MLCC、减肥药涨幅居前；贵金属，航天装备跌幅靠前。

  消息面：一、G盛：人形机器R有望成为AI下一阶段的重要增长极，2027年至2029年或迎规模化部署；G盛是海外头部投行，它公开力挺，还给出了量产时间表，拉长机器R赛道想象空间，让北向、机构资金有了提前布局的理由，消息对机器R概念，会带来利好提振；A股市场上，在Y树申购火爆，T斯拉机器R量产进度，可能超预期等事件催化下，周二午后，机器R概念开始被资金涌入，并成为当天最热的题材，盘后G盛又来打Call，加上短期不缺消息刺激，机器人是值得保持好关注的，但要注意，当下市场是缩量格局，板块以轮动为主，想去的话，策略上只低吸不追高；

  二、上海：提升智算硬件的供给能力，推动自主芯片与主流大模型深度融合；上海推动自主芯片与大模型融合的政策，是在给国产AI芯片铺路，国产替代的订单预期将因此增强，消息对国产算力链，会带来一定利好提振；但盘面上，国产算力连续修复四天后，这两天明显走弱，板块内部出现分歧，连续分歧又恰逢利好下，若资金还是不回流，那这块没必要太重视，考虑到当前科技线，更多是结构性机会，尽量逢低挖掘MCLL、磷化铟这类相对强势的分支为主；

  三、医药板块调研热度超越半导体；机构开始认真看医药了，这是好事，说明板块关注度在回升，加上医药估值和机构持仓，都在历史低位，创新药业绩也开始兑现，这块确实值得持续跟踪；A股市场上，以CXO为首的医药股近期表现强势，周二部分个股还在顶板，是盘面为数不多的亮点，但医药板块指数，这两天连续放量冲高回落，说明短期抛压在加大，板块有回踩压力，策略上，手里有的可逢高兑现点，等分歧后有资金回流时再接回来；

  【龙头】认为：科技在经历过持续的兑现和打压后，当前处在筑底末期，大盘随时有望结束磨底，并开启一波新的上攻行情，投资者需重视砸盘后的黄金坑机会。外围方面，美股三大指数小幅收跌，大型科技股多数下跌，半导体设备、存储芯片小幅反弹。国内方面，上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划发布，《规划》明确，实施“百千万”智算集群工程。深交所子公司发布创业板智能驾驶指数、创业板机器人指数、创业板光伏指数。短期预计市场将分化操作上可参考直播室相关内容。  

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