行情由“炒题材”转向“炒真实盈利”

  智华观察：

  行情由“炒题材”转向“炒真实盈利”

  短期脉冲行情  沪指触重要趋势线

  本周（6月29日-7月3日）沪指在4000–4150点区间震荡拉锯，无单边趋势；存量资金博弈，跷跷板效应较强，资金从高位赛道切换低位低估板块。资金成交总量持续3万亿元以上，市场流动性充足，但内部调仓明显；主力资金流出上半年高位算力、光模块等板块，大幅流入券商、保险、生猪养殖、创新药、半导体设备；北向资金阶段性分化，逢低布局低位半导体、消费电子龙头。在资本市场政策托底、万亿成交支撑券商业绩、估值处于历史低位下，多只券商涨停，属于指数护盘主线，短期脉冲行情，持续性依赖成交量维持。

  半导体产业景气，催生了目前净利润同比增幅最大公司。其中，有公司母净利润预计同比增长62204.03%至74393.95%，增幅大幅领先已披露预告的其他公司，暂居A股2026年半年度业绩“预增王”。该公司将增长归因于两方面：一是外部环境，下游需求增加，全球存储晶圆产能总体增长有限，存储行业维持高景气度；二是供应链保障，公司与多家全球主要存储晶圆原厂续签了LTA（长期供货协议）或MOU（谅解备忘录），锁定了晶圆供应。

  PCB板块仍相对活跃。PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于集成电路、人工智能、通信电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。随着下游应用领域蓬勃发展，人工智能为PCB行业提供了新的增长引擎。

  农林牧渔（生猪养殖）多家企业中报业绩预增数十倍，周期底部反转预期，资金避险+涨价双驱动，短期弹性大。创新药/医药：医保目录优化、行业估值底部、中报业绩回暖；具备防御属性，CXO、创新药20cm个股批量走强。

   本周科技内部低位补涨（长期主线，本周调整后分化）。人形机器人/工业自动化：订单放量、海外大厂扩产零部件，本周一度批量涨停，短期题材弹性高。半导体设备、电子特气、存储上半年涨幅远低于光模块、服务器，资金有所高低切换；设备材料，国产替代逻辑硬，调整后承接资金力度强。

    本周承压回调板块（上半年获利兑现）：AI服务器、光模块、PCB、高位算力硬件，其上半年累计涨幅巨大，交易拥挤，7月初集中兑现，短期震荡消化估值，但估计并非行情终结，仅阶段性休整。

   大盘阶段上，中报业绩预告集中披露下，无业绩纯题材持续承压，业绩暴雷标的持续走弱，高景气硬件走强，业绩大增的受到关注。

  中期大盘支撑逻辑仍存在：

  1）国内流动性维持适度宽松，产业政策持续加码硬科技；

  2）AI全球资本开支周期未结束，半导体国产替代长期逻辑不变；

  3）若美联储降息落地，北向资金或回流成长赛道；

  4）中报、三季报高景气赛道业绩持续兑现，带动指数中枢上移。

  整体市场格局上：估计结构性行情为主，不存在全面普涨，分化持续加剧，行情由“炒题材”转向“炒真实盈利”。

  7月规避上半年翻倍、无业绩支撑的纯题材高位小票；中长期看，半导体设备、存储、AI消费电子等仍是核心赛道。

  据报道，回顾2026年上半年，市场行情几经切换，从年初有色资源板块受益于涨价逻辑率先走强，到中东冲突扰动市场风险偏好，资金在不确定性中选择了高景气度的科技主线，推动以光通信、存储芯片为代表的AI硬件节节攀升，科技成长股演绎出极致的结构性行情。

  随着AI进入业绩兑现阶段，产业链投资机会也开始从算力硬件不断向上下游延伸。在机构看来，从上游资源、新材料，到光通信、先进制造，再到AI基础设施建设所需的电力体系，越来越多细分领域正受益于AI产业周期，结构性机会持续涌现。

  从走势看，上证综指本周一回补6月12日上涨缺口，后反弹，周四再跌至2025年4月7日3040点马年今年3月23日3794点两低点连线，周五再呈现一定抵抗回升，该上升趋势线与年线关键仍是重要支撑区域。

  深证成指、创业板指仍在60日均线上，仍相对较稳定，本周四下跌缺口或短期回补，科创综指本周三再创历史新高，后调整，仍处相对强势。

  （本文仅为市场特征观察，不构成投资建议）