中报预告窗口期，市场焦点转向业绩兑现

  A股本周（6.22-6.26）冲高回落，科创硬科技独立走强。沪指周跌1.55%、深成指周跌1.55%、创业板指周跌1.37%；科创50逆势大涨6.32%，全周唯一大幅收涨宽基，资金持续抱团硬科技。

  美光存储业绩超预期，全球存储芯片进入涨价周期。半年末公募净值兑现、高位板块筹码极度拥挤；外部加息预期扰动；短期AI板块涨幅过大引发估值兑现，引发市场波动。AI软件、低位储能、风电、稀土、部分消费、纯题材无业绩小票，前期累计涨幅大、中报业绩预期一般，机构集中减仓。

  全周日均成交额维持3.5万亿以上高位，存量资金大幅腾挪：从高位AI应用、储能小票出逃，持续流入半导体设备、存储芯片、高速PCB等算力硬件；避险资金小幅加仓高股息银行、煤炭。

  周五（26日）大盘出现集中跳水：沪指单日大跌2.26%，创业板暴跌4.07%，超4600只个股下跌，仅700余家上涨，百股跌停，属于半年末机构集中调仓、高位AI题材获利兑现共振杀跌。

  在周期见底、海外大厂涨价、AI服务器存储需求爆发下，AI算力/半导体产业链主线贯穿全周，存储芯片周涨幅约8.2%。

  大盘短期或以震荡筑底、结构性修复为主，估计无系统性大跌风险；周五大跌属于情绪杀跌，基本面并未恶化。

   6月底至7月中旬进入中报预告窗口期，市场定价核心从题材炒作转向业绩兑现，业绩超预期板块将率先修复，纯概念小票持续承压。资金从高位纯题材小票，向算力上游设备、材料、业绩确定性龙头转移。科创50中期韧性最强，国产半导体设备、存储为资金底仓方向。防中报业绩不及预期个股集中杀估值，高位科技板块短期波动放大，不适合追高。

  全球大模型扩张带动算力硬件持续资本开支，国产替代加速，中报业绩持续兑现，行情或仍未结束，短期回调是布局窗口。

  “9·24行情”以来，市场风格明显向硬科技和高端制造倾斜。以总市值口径计算，多个省市A股上市公司市值龙头发生更替，变化之大在A股市场历史上实属罕见。在这一系列变化中，A股市场科技成长公司和硬科技公司集体“上位”，市值龙头公司的硬科技底色愈发浓厚，这是我国经济从“规模扩张”向“质量跃升”的转型以及全球AI浪潮共同作用的结果。不过，专家提醒，亦需要关注技术迭代、估值泡沫等风险点。

  从走势看，上证综指本周五回补今年6月12日大部分上涨缺口，并跌近2025年4月7日3040点与今年3月23日3794点两低点连线，呈现一定抵抗，该上升趋势线与年线关键仍是重要支撑区域。

  深证成指、创业板指仍在20日和30日均线上，仍相对较稳定，科创综指本周再创历史新高，牛市未改，只有把握住相关高成长科技品种或相关ETF才能享受牛市成果。

  （本文仅为市场特征观察，不构成投资建议）