美国做稀土，中国做光刻机，战线终于收缩到具体的科技竞争了。

  1. 2025年的贸易战斗争，中国大胜美国，几场谈判下来，平起平坐的关系确立了。说我们是大胜，就类似朝鲜战争，虽然结果是在38线僵持，但国际形象、心理冲击上中国收获极大。可以预期，贸易战应该不会再有大的波澜了，各种手段都用上了，美国没办法发起大的攻势了。

  2. 中国能够胜利，稀土发挥了极大作用。是美国先动手的，卡了我们一堆领域，用稀土反制是正义的反击。以前说中国稀土战略价值大，这次验证了有多大，没稀土美国一堆领域就真要出事了。而美国稀土研发什么水平也看出来了，不顶用同，稀土就是无解绝杀。美国想搞啥进攻，找借口容易，如这次事端是搞了个50%股权穿透，等于将一堆公司加入实体名单，还引发了荷兰安世半导体事件。但稀土问题不解决，无非就是谈判，像这次一样，美国只能取消无理的股权穿透、对中国船舶收费。

  3. 美国能卡中国的，已经不多了。氦气、乙烷这些美国优势资源商品，中国原本从美国进口50%以上，都已经化解替代了，从别国进口就行了。其实中国的稀土资源优势没多大，美国满世界已经找了不知道多少国的稀土了。问题不是资源，而是稀土精炼技术。美国公司实验室做出来几公斤99.9%纯度的氧化镝，当重大进展报告出来，但这是淘宝畅开卖的，甚至99.99%的4N级的都白菜一样卖，10来块钱一克。用于军工、芯片等高高精尖领域，99.9%还是杂质太多，需要再降100倍、1000倍，到5N、6N级才够用。

  4. 美国专家承认短期做不出来的报导不少，轻稀土高纯度的要5年以上，重稀土要10年了。这背后是中国至少18个稀土相关领域的院士（在稀土学会里的），每个人背后都是一堆专业知识。这些知识的细节不在大模型里面，需要中国50年生产实践的经验。西方已经20多年不做了，即使知道技术方向，也需要花时间去积累经验，时间不会短。

  5. 美国能卡中国的，也是技术，现在收缩到光刻机这一点了。像大飞机发动机这些，中国自研已经差不多了，不会太卡。光刻机是人类制造的最复杂的机器， 太精细了。要知道，芯片制造的水平进步到在1平方毫米里放下1亿个晶体管，这是以前无法想象的纳米级别精度。这需要在多个领域的零部件精度都达到业界最高水平，还能整合到一起。

  6. ASML的EUV光刻机供应商有5000家，其中最重要的前10家是：美国Cymer（极紫外光源）、德国卡尔蔡司（镜头）、美国Photronics（光掩膜板）、美国Sparton（机电设备）、美国Lumentum（激光器）、美国磁谷光刻（微激光系统）、：美国LMI航空（激光设备组配件）、美国Entegris（污染控制与先进材料）、美国Axcelis（离子注入机套件）、美国MKS Instruments公司（仪表和控制系统）。几乎全是美国公司，所以ASML必须听美国的，不卖EUV给中国。

  7. 可以说，中美科技竞争焦点，不是直接经济意义不大的载人登月，而是稀土与光刻机。美国要5-10年做稀土，个人估计，中国也起码需要5-10年来攻克光刻机。美国5年轻稀土、10年重稀土，中国5年DUV光刻机、10年EUV光刻机。个人看好中国先解决光刻机问题。

  8. 个人以为，中国有个重大利好，2028年有望用国产DUV光刻机“量产”28nm芯片，实现人类历史上从未有过的技术奇迹：靠一国的力量就能开发出光刻机。“量产”是极高的要求，用国产光刻机的晶圆厂不赔钱。所有零部件都要达到业界前列水准，要能连续快速生产，每小时能处理200块晶圆、每个晶圆上千个芯片，不能停下来检修。这是一次意义重大的科技大练兵，2028年如能实现28nm量产，国产芯片产业链才算是闭环了。之后就是快速迭代了，说不定有技术奇迹，国产DUV做7nm很快就能实现。个人认为国产光刻机28nm量产，工业意义超过载人登月工程。2028，吹响决定性科技胜利的号角！

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