长鑫这一仗，比京东方和蔚来都更难打

  导语：长鑫面对的不是普通对手，而是三星、SK海力士、美光这三巨头。

  备受瞩目的长鑫科技，终于迎来了上市前的最后一役。

  2026年7月9日凌晨，长鑫科技披露科创板IPO招股意向书：公司拟发行66.88亿股，计划募资295亿元，并将于7月16日开启申购。

  消息一出，迅速引发市场讨论。

  其中，讨论度最高的是招股书里披露的那组数字：2022年到2024年，累计亏损366亿元；2026年一季度，单季营收508亿，净利润330亿，同比增长1268%。

  也就是说，仅仅一个季度的利润，就超过了过去三年亏损的总和。

  在A股的历史上，业绩反转的公司并不鲜见，但这种级别的反转却屈指可数。

  这家公司到底经历了什么？

  01 从硅谷带回的野心

  提起长鑫科技，还要从一个叫朱一明的人讲起。

  1994年，朱一明从清华大学物理学本科毕业，随后赴纽约州立大学石溪分校攻读电气工程。在硅谷干了几年后，2005年他带着一组SRAM专利和10万美元种子资金回国，创立了兆易创新。

  后来，兆易创新成长为全球头部的NOR Flash供应商，但朱一明的野心远不止于此。

  相比NOR Flash，DRAM才是真正的大市场，毕竟后者才是全球半导体产业链里最核心、最难啃的硬骨头，而朱一明真正想做的，正是DRAM。

  但DRAM不是你想做就能做的。

  过去二十多年，DRAM长期被三星、SK海力士、美光三巨头垄断。四十多年积累下来的专利壁垒、动辄数百亿美元的资本投入、以及极其复杂的制造工艺，任何一项单拎出来，都足以劝退绝大多数创业者。

  朱一明没有退缩。

  2016年，他联合合肥市政府，启动了代号“506工程”的DRAM项目。这个项目，后来就成了长鑫存储的前身。

  但真正的难题也随之出现：技术从哪来？

  答案，指向了一家已经倒下的德国公司——奇梦达（Qimonda）。

  02 长鑫的“地基”

  奇梦达，这个名字年轻一点的投资者可能听都没听过。

  但在DRAM的发展史上，它曾经是一个无法绕开的角色。奇梦达原本是英飞凌（1999年从西门子半导体部门独立出来）的子公司，曾是欧洲最大的DRAM厂商。2009年1月，在全球金融危机与存储器行业暴跌的双重冲击下，奇梦达轰然倒塌，最终宣告破产。

  但它留下了一笔极其珍贵的遗产：约7000项DRAM专利，以及一套完整的、独立于三星-海力士-美光三角之外的存储单元架构——BWL（埋入式字线，Buried Wordline）。

  2015年，加拿大专利运营公司Polaris Innovations以约3000万欧元从英飞凌手中买下了这批专利。2019年，Polaris与长鑫签署授权协议，长鑫获得了约2.8TB的奇梦达技术文档。

  换句话说，长鑫DRAM事业的技术地基，是在一家德国破产公司的“遗产”之上搭建起来的。

  但光有专利图纸远远不够。DRAM制造不是照着图纸搭积木，里面有无数无法写进专利文档的隐性知识——哪些设计选择该保留、哪些该废弃、产线上的良率诀窍、工艺参数的微调空间。

  长鑫的运气在于，它不仅拿到了图纸，还“捡”捡到了人。

  奇梦达倒闭后，其德国工厂的技术副总裁Karl-Heinz Kuesters加入长鑫，担任技术顾问。Kuesters是DRAM领域的老兵，曾在西门子、英飞凌和奇梦达连续工作24年，长期负责DRAM开发。EETimes曾直接称他为长鑫的“王牌”。

  同时，长鑫还挖来了前美光、闪迪、应用材料的技术高管平尔萱博士，担任副总裁，负责工艺与材料。再加上奇梦达西安研发中心的400多名中国工程师，以及从韩国和中国台湾大量招募的设备工艺人才，长鑫拼出了一支能打硬仗的研发团队。

  至此，技术、专利、人才三条线，终于凑齐了。

  但还有一个最要命的问题：钱。

  03 合肥的“十年陪跑”

  DRAM制造，是一个典型的“吞金兽”。

  一条先进产线动辄需要百亿级投入，而在投产后的前几年，几乎注定要亏损。原因很简单：良率需要时间爬坡，产能利用率短期难以打满，巨额设备投入带来的折旧摊销又会持续压在利润表上。

  长鑫科技自然也绕不开。

  2022年到2024年，长鑫累计亏损366亿元。到2025年首次年度盈利时，账面累计亏损仍高达约366.5亿元。

  谁能容忍一家公司亏十年？答案是：合肥市政府。

  2016年启动的“506工程”第一期，总投资180亿元，合肥国资承担了约80%，也就是144亿元。在后续多轮融资中，合肥国资虽被稀释，但从未减持、从未退出。

  到IPO前，合肥最大国资持股方清辉集电仍持有长鑫21.67%的股份，国资整体持股比例超过30%。

  这显然不是一笔普通的财务投资。

  合肥对长鑫的定位，从一开始就不是“三五年退出”的基金项目，而是一场以十年为周期的战略布局。为了押注这家公司，合肥不仅投了钱，还围绕长鑫的晶圆厂搭建起一整套本地供应链体系。

  封装测试企业沛顿科技和鑫丰科技，就建在长鑫厂区隔壁；气体供应商广钢运营着现场大宗气厂；至纯科技旗下的至微半导体提供晶圆回收产能；国资风投还直接控股了芯片模具设备厂商文一科技。

  也就是说，合肥押注的不是一家孤立的DRAM企业，而是试图以长鑫为核心，建立一个完整的存储产业集群。

  这种打法，合肥此前已经在京东方和蔚来身上演练过两次：先用国有资本作为“锚”，稳住核心企业，再吸附上下游产业链，最终形成产业集群。

  但长鑫这一仗，比京东方和蔚来都更难。

  因为DRAM是全球竞争最惨烈的半导体赛道之一，长鑫面对的不是普通对手，而是三星、SK海力士、美光这三巨头。

  04 把DRAM的旧秩序撕开一道口子

  面对这三巨头，长鑫没有捷径可走，只能靠时间硬熬、靠技术死磕、靠产业链协同一点一滴积攒筹码。

  熬了十年，长鑫终于等来了风口。

  2025年，由AI驱动的新一轮DRAM超级周期正式启动。大模型训练和推理，对存储芯片的需求远超市场预期，DDR5和LPDDR5X持续供不应求，价格一路上涨。

  长鑫也因此迎来了业绩拐点。

  2025年全年，长鑫实现营收617.99亿元，同比增长156%，并首次实现年度盈利，归母净利润达到18.75亿元。

  但这还只是“前菜”。

  真正让市场为之一振的，是2026年一季度的表现。

  这一季度，长鑫营收达到508亿元，同比增长719%；净利润330亿元，同比增长1268%。也就是说，单季利润已经超过了公司前三年亏损的总和。与此同时，毛利率也从2025年的不到20%，直接飙升至接近65%。

  更夸张的是，这种高增长还在延续。

  根据7月9日招股意向书披露的业绩预告，2026年上半年，长鑫预计实现营收1100亿至1200亿元，同比增长612%至677%；归母净利润预计达到500亿至570亿元，同比增长2244%至2544%。

  简单算一笔账：如果上半年就能赚500亿元以上，全年维持这个节奏，千亿利润并不是没有可能。

  当然，从全球格局看，长鑫距离行业巨头仍有差距。2026年一季度，全球DRAM老大三星的存储业务营收约504亿美元，老二SK海力士约362亿美元，而长鑫约70亿美元。

  差距依然存在，但追赶速度已经足够让三大巨头警惕。

  更关键的是，长鑫的全球份额正在快速提升。2025年四季度，长鑫在全球DRAM市场的份额约为7.67%；到2026年一季度，这一数字已经跃升至约11%。

  SemiAnalysis预测，到2026年底，长鑫月产能将达到35万片，有望超越美光成为全球第三；到2028年，长鑫目标月产能进一步提升至50万片，全球份额冲击17%。

  这意味着，长鑫已经不再只是中国DRAM产业的“追赶者”，而是开始真正改写全球存储市场格局的变量。

  05 最扎心的那块短板

  不过也要看到，长鑫这一轮业绩爆发，很大程度上受益于DRAM景气上行带来的“周期红利”而非“技术超越”。

  当前DRAM正在经历史上最暴利的超级周期，连最落后的产能都能赚钱。但当价格回落、供需逆转，真正决定谁能活下来的，是技术代差。

  制程方面，长鑫当前主力是16nm级别（自家定义），DDR5速率8000Mbps，良率80%左右。而三星和SK海力士的主力制程已经是1b nm（12-13nm），最新节点1c nm（11-12nm）已在2025年量产，DDR5良率超95%。

  差距大约1.5到2代。

  更关键的是HBM（高带宽内存）——这是AI算力时代最核心的DRAM产品，也是利润率最高的品类。SK海力士的HBM收入已占DRAM总收入的40%以上，三星的HBM4在2026年2月全球首度量产出货，HBM4E在Q2出样。

  而长鑫的HBM——还在研发早期。招股书中90亿元的前瞻技术研发经费，很大程度上就是为了追赶HBM这个差距。

  这里有一个残酷的现实：通用DRAM的钱，长鑫能赚，是因为周期好、价格高；但HBM的钱，长鑫一分都赚不到。

  而HBM，恰恰是未来十年DRAM最肥厚的利润池。

  06 融的不是钱，是时间

  弄清楚这个背景后，再来看长鑫295亿元募资的用途，逻辑就非常清楚了。

  招股书披露，募资中130亿投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造，90亿投向DRAM技术升级，还有一部分用于前瞻技术研发。

  换句话来说，就是三件事：扩产能、追制程、补HBM。

  对现在的长鑫来说，最缺的其实不是钱。2026年一季度，公司单季净利润达到330亿元；2025年经营性现金流为53亿元。换句话说，站在当下的景气周期里，长鑫已经具备了很强的自我造血能力。

  它真正缺的是时间。

  制程追赶需要时间，HBM从研发到量产也至少需要两三年。而在这两三年里，三星和SK海力士不可能停下来等长鑫。更残酷的是，半导体行业有一个基本规律：一旦技术代差被拉大到三代以上，后发者再想追赶，难度就会呈指数级上升。

  这很像当年中芯国际追赶台积电的处境。中芯在28nm节点上追了多年，而台积电已经一路推进到3nm。放到DRAM领域，长鑫面对的也是类似困境——只是这一次，它恰好赶上了AI算力需求爆发带来的超级顺风，财务上有了足够的弹药。

  但问题在于，技术追赶从来不是只靠砸钱就能完成的。

  好在长鑫手里还有两张牌。

  第一张牌，是腾讯的200亿大单。

  2026年6月底，腾讯与长鑫签署了超过200亿元的服务器DRAM芯片长期供应协议[5]。这是中国互联网巨头第一次大规模采购国产DRAM。

  对长鑫来说，这不只是一笔订单，更是一份信任背书。毕竟，服务器场景对芯片稳定性要求极高，腾讯敢把长鑫DRAM导入核心服务器供应链，说明其产品已经通过了相当严苛的验证。

  第二张牌，是与苹果的“暧昧”。

  2026年7月初，外媒传出苹果正与长鑫洽谈采购DRAM芯片，计划用于中国市场产品。但随后又有消息称，由于长鑫需要优先保障小米、阿里等国内厂商的供应，苹果的采购计划可能面临搁浅。

  花旗对此评论称：苹果对长鑫的认可本身，就足以提升长鑫在全球存储产业中的地位。

  但问题也正在于此。

  腾讯的200亿大单，当然有利于长鑫短期业绩释放，也证明国产DRAM已经具备进入头部客户供应链的能力。但从另一面看，这也意味着长鑫当前的产能正在被国内大客户迅速“包圆”。

  这对短期增长是好事，却未必完全利于长期全球化。如果长鑫的需求始终主要来自国内市场，它就容易被定义为“中国替代方案”，而不是一个真正能与三星、SK海力士、美光正面竞争的全球玩家。

  与苹果的“暧昧”，则进一步暴露了长鑫眼下最现实的尴尬：不是没人想买，而是产能不够用。

  国内AI算力需求太猛，腾讯、阿里、小米等大客户都在抢产能。在这种情况下，长鑫即便获得了海外巨头的认可，也未必有足够产能去承接全球订单。

  07 尾声

  眼下，距离长鑫科技IPO申购日——7月16日，只剩一周。

  这可能是中国半导体产业近十年来最重要的IPO，没有之一。

  它比中芯国际更“硬核”：DRAM是标准品，规模效应更强，业绩弹性也更猛；它也比很多AI概念股更“实在”：长鑫讲的不是国产替代的故事，而是已经成为全球第四大DRAM IDM企业，并在2026年一季度交出了单季净利润330亿元的成绩单。

  但一家公司的成功，和一只股票是否值得买，是两回事。

  长鑫的成功，在于它用十年时间，从德国一家破产公司的技术废墟上，建起了中国第一座DRAM帝国。它撕开了三星、SK海力士、美光垄断二十年的铁幕，让中国第一次在存储芯片领域拥有了真正的议价权。

  这个成就，无论未来股价如何波动，都足以写进中国半导体产业的历史。

  但站在二级市场的角度，长鑫作为一只股票，仍然面临三重压力：第一，是技术代差，尤其是HBM领域仍有空白；第二，是周期反转风险，DRAM价格不可能永远上涨；第三，是IPO定价是否合理。

  好公司和好价格，从来都是两回事。

  长鑫值得尊重，但也值得冷静审视。因为越是成功的公司，越不能只用情绪定价；越是稀缺的资产，越需要看清周期、技术和估值之间的关系。

  对投资者来说，长鑫IPO不是一道简单的选择题，而是一道判断题：你买的到底是中国DRAM产业十年突围的历史时刻，还是一个已经站在周期高点上的高弹性资产？

  答案，可能要等周期真正转身时，才会揭晓。