坤博精工将于23日上市，公司有两个未被充分挖掘的亮点，一是工业机器人手臂，二是半导体概念。

一、坤博精工生产工业机器人手臂等工业自动化设备零部件

坤博精工高端装备精密成型零部件产品按照应用领域可分为风力发电机、工业 自动化设备、海工装备、半导体加工设备四大系列。风力发电机零部件包括风力发 电齿轮箱体座、主轴轴承座等；工业自动化设备零部件包括电动精密注塑机模板、 油缸、工业机器人手臂、转座等主关节部件；海工装备零部件包括海水淡化阀门、 海工涂油切割装置部件；半导体加工设备零部件包括研磨抛盘、切割机身部件等。

在精密成型零部件 领域拥有长期稳定的客户，如运达股份、日精塑料机械（太仓）有限公司、 KUSANOCO.,LTD.、浙江帅锋精密机械制造有限公司等国内外企业。

在路演中，投资者提问：公司在机器人方面有哪些布局？坤博精工董事长厉全明答复：电动注塑机部件、工业机器人关节、齿箱支撑组件、主轴承座组件、单晶硅生长真空炉体等作为下游装备的配套零部件，其技术发展方向主要取决于下游装备制造要求。目前，工业自动化设备的高精度、风电装机大型化、硅片大尺寸、薄片化趋势已成为行业发展共识，因此，对上游配套部件厂商来说，在保证质量标准前提下，顺应下游装备部件配套需求势必是未来企业重点研究和技术发展的方向。公司计划在未来实现工业机器人关键零部件的产业化，开拓工业机器人的市场。

二、坤博精工生产的半导体研磨盘为精密研磨机上的部件，用于半导体加工设备

2020 年成立子公司坤博新能源，进军光伏和半导体行业， 主要研发生产单晶硅生长真空炉炉体及零部件，寻求在光伏新能源装备和半导体 晶片制造设备领域的新发展，于硅片开方及切片、研磨等前道加工设备用精密零 部件方面进行研发、在单晶炉体制造上拥有中空流道焊接精密成型等核心技术。

除光伏行业外，公司还以单晶硅生长真空炉体及零部件进军半导体行业，寻求在半导体晶片制造设备领域的新发展。

当前，我国ADAS、数据中心等行业发展前景明朗，带动着我国半导体行业需求结构性改善；5G、远程办公等数字化需求使得我国的数据量发生爆炸式增长，从而带动着国内半导体硅片需求的增长。此外，近年来政府对于新材料、半导体等领域也陆续出台了多项支持性政策，因此我国半导体硅片行业的政策环境也持续向好。

在终端需求旺盛，政策环境向好的背景下，我国硅片产量逐年上升，半导体硅片市场规模快速增长。

中国大陆是全球半导体材料主要消费市场之一，然而半导体硅片仍有大部分依赖进口，国外硅片设备厂商占据全球绝大多份额，国内厂商当前市场份额较低，设备国产化率仍在较低水平。而高对外依存度以及对半导体硅片自主可控的紧迫要求，将为国内半导体硅片市场提供更为广阔的国产替代空间，带动国内半导体硅片设备需求增长，带来单晶硅生长真空炉业务增量。

在路演中，投资者提问公司光伏和半导体行业公司开展已经多年，目前业务发展如何？坤博精工董事长厉全明答复：在光伏领域，我们已经有三年多的业务开展，得益于“双碳”长期利好政策，业务发展迅速，主要客户为国内行业龙头企业晶盛机电，是其单晶炉体唯三合格供应商，随着新工厂即将建成，业务量会持续提升，在半导体领域已经通过前期的研发，已经试制基于晶片加工的切割机、研磨机等半导体加工设备的精密部件，正在进入小批量中，未来发展市场良好。

三、准新股：可流通老股仅剩24.02万股

公司发行新股785万股，发行后总股本为 3140.0307万股，发行价格 19.48 元，对应发行后总市值6.12亿元。有部分股东自愿限售1个月，因此可流通老股仅剩24.02万股。发行后流通股本809.02亿元，发行后流通市值1.58亿元。

公司2022扣非净利润3304.54万，对应发行市盈率18.51 倍。今年前三季度扣非净利润3838.97万，对应动态市盈率11.96倍。