3D堆叠技术完成工程验证 半导体设备景气度持续抬升
金证研 
9月4日，华为“韬定律”论文更新，用麒麟2026的真实量产数据，首次系统性回应了业界对3D堆叠芯片发热问题的疑虑。其核心是通过3D堆叠缩短芯片内部互连，在提高晶体管密度的同时降低功耗。麒麟2026晶体管密度提升55%，而同等性能测试条件下NPU、GPU、CPU功耗相比前代平面架构分别下降66%、58%、41%。
国内晶圆厂扩产加速、先进芯片工艺升级、国产设备份额提升的产业逻辑持续兑现。随着“韬定律”从概念走向工程验证，芯片制造工艺环节增多、互连结构更复杂，对设备与制造能力提出更高要求，半导体设备板块有望迎来催化。
国际半导体产业协会SEMI数据显示，2026年二季度全球半导体设备销售额达405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%，连续两个季度创历史新高。从需求端看，AI正成为全球半导体产业周期的核心驱动力。全球存储巨头同步加码扩产，提升HBM和DRAM产能目标，晶圆厂也在先进制程领域不断增加资本开支，全产业链处于高强度的资本投入和产能建设阶段。
随着全球迎来半导体扩产周期，存储与先进制程大幅扩产，将转化为对半导体设备的海量需求，有望为设备产业链带来持续数年的订单红利期。与此同时，当前全球半导体设备供不应求，交付期大幅延长，国内设备及上游零部件企业下半年订单有望加速增长。
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