雷军憋了个大招，再次回应SU7事故，内部全文曝光

  

  

  

  

  

  

  

  花朵财经观察出品  

  

  

  

  

  

  

  撰文丨华见

  “做芯片九死一生。”

  5月15日晚，小米董事长兼CEO雷军在微博上称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫“玄戒O1”，即将在5月下旬发布。

  

  花朵财经扒拉了一下评论区，发现争议挺大的。

  有的说“可能是为了转移最近的舆论热点”，也有说“可能是代自研”，还有说是真自研，毕竟有官方媒体背书嘛，人民网还发了微博评小米芯片即将问世。

  在此前的一个半月，可以说是小米的“至暗时刻”。小米SU7事故，让小米汽车跌入谷底。

  要知道，在今年2月，雷军还在叠首富buff：当时小米市值曾攀升至1.4万亿港元，雷军一度登上中国首富宝座。

  屋漏偏逢连夜雨。5月，小米SU7 Ultra因4.2万元的前舱盖“装饰”问题，遭遇近400名车主集体退车。这一事件为小米的发展增添了几分波折。

  雷军此前还曾说过：“创业九死一生。”在竞争激烈的科技行业，这句话更显深意。芯片作为手机科技的制高点，是小米要成为伟大公司必须掌握的核心技术。在消费电子领域，“自研”通常包含设计、验证、量产全流程控制，而芯片行业的特殊性在于需依赖全球产业链协作。

  以华为为例，其麒麟芯片同样依赖ARM架构和台积电代工，但其通过自研基带、NPU等模块实现了高度自主。这种“部分依赖+核心自研”的模式，为科技企业在产业链协作中寻求自主突破提供了参考。

  反观小米，玄戒O1的“半自研”模式虽不及华为彻底，却符合小米当前的技术积累水平。

  根据公开资料，小米玄戒O1采用台积电4nm工艺，自研“赤兔”架构+双脑协同AI，Geekbench6多核7500分，性能接近骁龙8Gen2。业界的点评是，外挂基带+UWB生态联动是亮点，虽非全自研，但填补了国产先进制程设计空白。

  年报显示，小米2024年研发投入241亿元，芯片相关专利突破5000件，这些数据都印证了小米技术投入的持续性。

  再往前追溯，早在2014年10月，小米便低调成立了芯片公司——松果。按小米高管的话说就是：“我们的芯片部门早就成立了。”

  

  2017年，小米曾发布自研的手机SoC芯片澎湃S1，因性能问题反响平平。后来，小米调整策略，专注开发影像、快充等小芯片。

  2021年，小米推出澎湃C1影像芯片，这是一款独立于SoC的图像信号处理芯片（ISP），助力手机影像表现。

  如今小米宣布自研芯片，事实上是十年磨一剑，憋了个大招。

  但芯片研发是典型的“烧钱游戏”，华为海思用十余年才站稳高端市场，而小米2025年芯片研发预算虽突破300亿元，但相比高通、苹果仍有差距。

  除此之外，如何平衡手机、汽车、IoT等多业务线的资源分配，也将是雷军团队的重要课题。

  有意思的是，5月15日和5月16日，我方商务部和外交部在记者会上，都回应了美方关于“在全球使用华为芯片都属于违反美国的出口管制”的问题。

  一边是华为昇腾芯片正在备受管制，一边是小米高调宣布自研，雷军的底气在哪？

  外交部发言人林剑提到，（美方）无端对中国芯片产品和人工智能产业进行恶意封锁和打压，严重违反市场规则，严重扰乱全球产供链稳定，严重损害中国企业正当权益，中方对此坚决反对，绝不接受。

  这也许就是雷军的底气：你可以质疑小米芯片，但不能质疑中国芯片。

  以下为雷军内部演讲全文：

  

  *本文基于公开资料撰写，仅作信息交流之用，不构成任何投资建议